一种耐穿刺抗干扰麦拉片制造技术

本实用新型专利技术公开一种耐穿刺抗干扰麦拉片，从上往下依次包括第一离型膜层、第一粘接层、第一散热层、第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层、第二散热层、第二粘接层和第二离型膜层，所述第一散热层的侧边与第二散热层的侧边上下对应连接形成包覆住第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层的一体散热结构，所述第一屏蔽缓冲层、第二屏蔽缓冲层的内部开设有气腔，所述气腔的内部填充有均匀分布的缓冲胶粒，所述气腔的周围填充有纳米电磁屏蔽粒子。本实用新型专利技术可防止电流过大造成刺穿，同时具有良好的电磁屏蔽性能、散热性能和缓冲功能。缓冲功能。缓冲功能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐穿刺抗干扰麦拉片


[0001]本技术涉及麦拉片
，具体涉及一种耐穿刺抗干扰麦拉片。

技术介绍

[0002]麦拉片(MYLAR片)PET聚酯薄膜是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。广泛用于电气绝缘行业，适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。
[0003]目前的麦拉片对电子元件保护过程中，由于电子元件之间的电力流通，使得电子元件中具有大量的电流，而现有的麦拉片绝缘电流的效果较差，当电流过大时，就会对麦拉片主体造成刺穿，损坏麦拉片，且电子元件工作会产生热量，会对麦拉片造成影响；再者，现有的麦拉片在电子元件中无法起到屏蔽电子元件之间产生电磁波形成互相干扰的情况；此外，麦拉片在使用时当受到外部冲击，麦拉片主体容易受压破损，影响麦拉片使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种耐穿刺抗干扰麦拉片，该麦拉片可防止电流过大造成刺穿，同时具有良好的电磁屏蔽性能、散热性能和缓冲功能。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]一种耐穿刺抗干扰麦拉片，从上往下依次包括第一离型膜层、第一粘接层、第一散热层、第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层、第二散热层、第二粘接层和第二离型膜层，所述第一散热层的侧边与第二散热层的侧边上下对应连接形成包覆住第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层的一体散热结构，所述第一离型膜层、第一粘接层、一体散热结构、第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层、第二粘接层和第二离型膜层通过热压一体成型，所述第一屏蔽缓冲层、第二屏蔽缓冲层的内部开设有气腔，所述气腔的内部填充有均匀分布的缓冲胶粒，所述气腔的周围填充有纳米电磁屏蔽粒子。
[0007]进一步的，所述第一离型膜层、第二离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层。
[0008]进一步的，所述第一离型膜层、第二离型膜层的表面设有防滑条纹。
[0009]进一步的，所述第一粘接层、第二粘接层为压敏热熔胶粘接层。
[0010]进一步的，所述一体散热结构为石墨散热层结构。
[0011]进一步的，所述第一金属层、第二金属层皆为铜箔层。
[0012]相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术从上往下依次包括第一离型膜层、第一粘接层、第一散热层、第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层、第二散热层、第二粘接层和第二离型膜
层。使用时，将离型膜撕下，通过粘接层将麦拉片粘接在电子元件上，离型膜的表面设有防滑条纹，以便于撕下离型膜；粘接层为压敏热熔胶粘接层，使得粘接层具有较强的耐热性能，可避免出现高温溶解的情况，保证粘接层的使用效果，使麦拉片粘接稳定；第一散热层与第二散热层形成包覆住第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层的一体散热结构，该一体散热结构的散热面积大，可全面对电子元件产生的热量进行散发，散热效率高，可避免热量聚焦而对麦拉片造成影响；第一绝缘层、第二绝缘层起到绝缘作用，且在麦拉片主体的上下设有第一金属层和第二金属层，可防止电流过大造成刺穿麦拉片主体；第一屏蔽缓冲层、第二屏蔽缓冲层内填充有纳米电磁屏蔽粒子，具有良好的电磁屏蔽性能，且在第一屏蔽缓冲层、第二屏蔽缓冲层的内部开设有气腔，气腔内填充有均匀分布的缓冲胶粒，该组成的气腔结构具有缓冲保护的作用，可避免麦拉片主体受压破损，提高麦拉片的使用寿命。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术提供的一种耐穿刺抗干扰麦拉片的外观示意图；
[0015]图2为本技术提供的一种耐穿刺抗干扰麦拉片的结构组成图。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0018]实施例
[0019]请参阅图1、图2，本实施例提供一种耐穿刺抗干扰麦拉片，从上往下依次包括第一离型膜层1、第一粘接层2、第一散热层3、第一绝缘层4、第一屏蔽缓冲层5、第一金属层6、麦拉片主体7、第二金属层8、第二屏蔽缓冲层9、第二绝缘层10、第二散热层11、第二粘接层12和第二离型膜层13，第一散热层3的侧边与第二散热层11的侧边上下对应连接形成包覆住第一绝缘层4、第一屏蔽缓冲层5、第一金属层6、麦拉片主体7、第二金属层8、第二屏蔽缓冲层9、第二绝缘层10的一体散热结构，第一离型膜层1、第一粘接层2、一体散热结构、第一绝缘层4、第一屏蔽缓冲层5、第一金属层6、麦拉片主体7、第二金属层8、第二屏蔽缓冲层9、第二绝缘层10、第二粘接层12和第二离型膜层13通过热压一体成型，第一屏蔽缓冲层5、第二屏蔽缓冲层9的内部开设有气腔14，气腔14的内部填充有均匀分布的缓冲胶粒15，气腔的周围填充有纳米电磁屏蔽粒子16。
[0020]使用时，将离型膜撕下，通过粘接层将该麦拉片粘接在电子元件上即可。所述第一离型膜层1、第二离型膜层13可为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层。较佳的，所述第一离型膜层1、第二离型膜层13的表面设有防
滑条纹，以便于撕下离型膜。较佳的，所述第一粘接层2、第二粘接层12为压敏热熔胶粘接层，使得粘接层具有较强的耐热性能，可避免出现高温溶解的情况，保证粘接层的使用效果，使麦拉片粘接稳定。
[0021]所述第一散热层3和第二散热层11所组成的一体散热结构散热面积大，可全面对电子元件产生的热量进行散发，散热效率高，可避免热量聚焦而对麦拉片造成影响。本实施例中，所述一体散热结构为石墨散热层结构。
[0022]所述第一绝缘层4、第二绝缘层10起到绝缘作用，且在麦拉片主体7的上下设有第一金属层6和第二金属层8，可防止电流过大造成刺穿麦拉片主体。本实施例中，所述第一金属层6、第二金属层8皆为铜箔层。
[0023]所述第一屏蔽缓冲层5、第二屏蔽缓冲层9内填充有纳米电磁屏蔽粒子，具有良好的电磁屏蔽性能，且在第一屏蔽缓冲层5、第二屏蔽缓冲层9的内部开设有气腔14，气腔1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐穿刺抗干扰麦拉片，其特征在于：从上往下依次包括第一离型膜层、第一粘接层、第一散热层、第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层、第二散热层、第二粘接层和第二离型膜层，所述第一散热层的侧边与第二散热层的侧边上下对应连接形成包覆住第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层的一体散热结构，所述第一离型膜层、第一粘接层、一体散热结构、第一绝缘层、第一屏蔽缓冲层、第一金属层、麦拉片主体、第二金属层、第二屏蔽缓冲层、第二绝缘层、第二粘接层和第二离型膜层通过热压一体成型，所述第一屏蔽缓冲层、第二屏蔽缓冲层的内部开设有气腔，所述气腔的内部填充有均匀分布的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雄，游裕翰，张小慧，
申请(专利权)人：东莞市哲华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：