本发明专利技术公开了一种高缓冲导热硅胶片，其包括温度变色层、铜箔层、抗电磁层、提示层、铜箔层一、第一缓冲层、去静电层、硅胶层、粘胶层及离型层，所述第一缓冲层设有缓冲结构，所述硅胶层设有缓冲结构一及防变形结构，所述硅胶片本体还设有导热缓冲结构、舒展包裹结构，所述粘胶层与硅胶层之间设有缓冲结构二。本发明专利技术实现自动调整覆盖面积、高导热散热、抗电磁干扰及吸波等功能为一体的高缓冲导热硅胶片；通过设置舒展包裹结构用于当受热后将导热缓冲层二沿着的底面方向翻折展开，使得导热缓冲结构接触到被粘附电子元件的上表面或者侧面，增大保护面积及包裹性，实现自动增大面积，从而提高散热导热效果及缓冲保护性能，实现覆盖性保护。护。护。
【技术实现步骤摘要】
一种高缓冲导热硅胶片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及硅胶片的
，具体涉及一种高缓冲导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着工业社会的发展，各种电子设备领域以及新能源领域的技术的蓬勃发展，对于电子设备领域和新能源
尤其是新能源领域中的新能源电池领域的散热技术的发展，越来越成为制约相关技术发展的瓶颈。
[0003]在电子、电器和新能源电池等结构领域，通常采用导热硅胶片进行导热散热，从而保证电子、电器和新能源电池等内部元器件的正常工作性能，而现有的导热硅胶片只提供导热，且其的热阻较高，降低了导热和散热的效率；现有的导热硅胶片只能通过之身的特性提供一定的缓冲性能，缓冲性能及效果较差，且现有的导热硅胶片只能用于一面及一定范围的散热及缓冲的保护，无法根据电子元件的热量自动调整散热面积，当所粘附的电子元件因使用要求提高使用频率，原粘附在其表面上的导热硅胶片无法调整散热面积对其产生的大量热量进行快速散热，容易导致电子元件的损坏，影响电子元件后续的正常工作；现有的导热硅胶片无温度提示功能，但被粘附电子元件因异常高温出现故障时，无法快速之下出故障的电子元件，定位寻找性较差，影响后续的维护更换；现有的导热硅胶片在使用一段时间后或因外界因素(电击穿、旁侧电子元件炸裂冲击等)因素，人们无法判断导热硅胶片是否需要进行维护更换，现有的方式是定期全部更换，该方式导致维护成本高，步骤繁琐；现有的导热硅胶片无加强结构，其可能因温度过高或外力冲击导致其发生变形，可能导致其覆盖面积出现变形变小等，影响后续的散热导热效果。
技术实现思路
[0004]本项专利技术是针对现在的技术不足，提供一种高缓冲导热硅胶片。
[0005]本专利技术还提供一种制备方法。
[0006]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0007]一种高缓冲导热硅胶片，其特征在于：所述高缓冲导热硅胶片包括硅胶片本体，所述硅胶片本体包括温度变色层、铜箔层、抗电磁层、提示层、铜箔层一、第一缓冲层、去静电层、硅胶层、粘胶层及离型层，所述第一缓冲层设有缓冲结构，所述硅胶层设有缓冲结构一及防变形结构，所述硅胶片本体还设有导热缓冲结构，所述导热缓冲结构设置在所述硅胶片本体的外侧面上，所述导热缓冲结构设有舒展包裹结构，所述粘胶层与硅胶层之间设有缓冲结构二。
[0008]作进一步改进，所述导热缓冲结构包括两导热缓冲层，两所述导热缓冲层以镜像相对的方式分别设置在所述硅胶片本体的两侧面上，两所述导热缓冲层均包括导热缓冲层一及导热缓冲层二，所述舒展包裹结构设置在所述导热缓冲层一及导热缓冲层二之间，所述导热缓冲层一及导热缓冲层二均为导热硅胶层，所述导热缓冲层一及导热缓冲层二的厚度为0.5
‑
3.5mm，所述导热缓冲层一的外侧面及导热缓冲层二的外侧面均设有波浪缓冲结
构。
[0009]作进一步改进，所述波浪缓冲结构由多个弧形凸起构成，多个所述弧形凸起均设有缓冲囊腔，所述凸起的高度为0.3
‑
1mm。
[0010]作进一步改进，所述舒展包裹结构为形状记忆复合材料连接片，所述形状记忆复合材料连接片为NiTi形状记忆合金，所述形状记忆复合材料连接片设有两连接部，两所述连接部在常温状态时构成“U”字形，其中一所述连接部与所述导热缓冲层一粘贴连接，另一所述连接部与所述导热缓冲层二粘贴连接，当受热后沿着硅胶片本体的底面方向翻折展开。
[0011]作进一步改进，所述温度变色层采用温度变色油墨构成，所述温度变色层的厚度为0.1
‑
0.8mm，所述铜箔层的厚度为1
‑
3mm，所述铜箔层一的厚度为0.3
‑
0.5mm，所述抗电磁层的厚度为0.1
‑
2mm，所述去静电层的厚度为0.01
‑
0.05mm。
[0012]作进一步改进，所述提示层包括颜色层及荧光层，所述颜色层及荧光层的厚度为0.1
‑
0.5mm，所述荧光层设置在所述颜色层上，所述颜色层为红色颜色层、橙色颜色层或绿色颜色层中的一种，所述荧光层中填充有颜色荧光粉及反光粉，所述颜色荧光粉为耐候橙色荧光粉、耐候黄色荧光粉中的一种。
[0013]作进一步改进，所述第一缓冲层的厚度为0.5
‑
4mm，所述第一缓冲层设有空腔一，所述缓冲结构设置在所述空腔一内，所述缓冲结构包括缓冲层一及缓冲层二，所述缓冲层一设置在所述空腔一内的上顶面，所述缓冲层二设置在所述空腔一内的下底面，所述缓冲层一设有多个弧形缓冲凸起一，所述缓冲层二设有多个弧形缓冲凸起二，所述弧形缓冲凸起二分别设置在两弧形缓冲凸起一之间，且所述弧形缓冲凸起二的顶面与所述弧形缓冲凸起一的底面贴合。
[0014]作进一步改进，所述缓冲结构一设置在所述硅胶层内，所述缓冲结构一包括多个缓冲囊体，所述缓冲囊体与缓冲囊体之间均设有连接通道，所述缓冲囊体内均设有可流动的氮气；
[0015]所述防变形结构为网状结构或蜂窝状结构中的一种，所述防变形结构设置在所述硅胶层的顶面，所述防变形结构内均填充有温感记忆棉，所述温感记忆棉具有遇热变硬、遇冷变软的特性，所述温感记忆棉的硬化温度为36
°
以上。
[0016]作进一步改进，所述缓冲结构二包括多条横切面为锯齿状结构的弹性片，所述弹性片的一端与所述硅胶层的底面，所述粘胶层设置在所述弹性片的另一端，所述粘胶层包括强胶区及两弱胶区，所述强胶区设置在两弱胶区之间。
[0017]一种实施所述的高缓冲导热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：
[0018](1)裁切备料：将温度变色层、铜箔层、抗电磁层、提示层、铜箔层一、第一缓冲层、去静电层、硅胶层、粘胶层、离型层、导热缓冲层一及导热缓冲层二通过裁切设备裁切成相应的尺寸；
[0019](2)防变形结构与硅胶层粘合成型：将防变形结构通过裁切设备裁切，对硅胶层的上表面涂抹粘剂，并将其放置在硅胶层的上表面，然后通过压合冷固；
[0020](3)硅胶片本体成型：将温度变色层、铜箔层、抗电磁层、提示层、铜箔层一、第一缓冲层、去静电层及硅胶层以层叠的方式粘贴成一体，然后进行压合成型，成型完成后将两导热缓冲层一通过粘合固化在硅胶片本体半成品的两侧面上构成完整的硅胶片本体；
[0021](4)舒展包裹结构成型：将形状记忆复合材料连接片的一端通过粘胶剂粘附在导热缓冲层一的端部，将形状记忆复合材料连接片的另一端通过粘胶剂粘附在导热缓冲层二的端部构成舒展包裹结构；
[0022](5)缓冲结构二及粘胶层的固定：将多个弹性片以阵列的方式并通过粘胶剂粘附在硅胶层的底面上，然后将粘胶层通过粘胶剂粘附在多个弹性片的下方；
[0023](6)离型层的附着：将离型层粘附在粘胶层上构成高缓冲导热硅胶片。
[0024]本专利技术的有益效果：本专利技术实现自动调整覆盖面积、高导热散热、抗电磁干扰及吸波等功能为一体的高缓冲导热硅胶片；通过设置舒展包裹结构用于当受热后将导热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高缓冲导热硅胶片，其特征在于：所述高缓冲导热硅胶片包括硅胶片本体，所述硅胶片本体包括温度变色层、铜箔层、抗电磁层、提示层、铜箔层一、第一缓冲层、去静电层、硅胶层、粘胶层及离型层，所述第一缓冲层设有缓冲结构，所述硅胶层设有缓冲结构一及防变形结构，所述硅胶片本体还设有导热缓冲结构，所述导热缓冲结构设置在所述硅胶片本体的外侧面上，所述导热缓冲结构设有舒展包裹结构，所述粘胶层与硅胶层之间设有缓冲结构二。2.根据权利要求1所述的高缓冲导热硅胶片，其特征在于：所述导热缓冲结构包括两导热缓冲层，两所述导热缓冲层以镜像相对的方式分别设置在所述硅胶片本体的两侧面上，两所述导热缓冲层均包括导热缓冲层一及导热缓冲层二，所述舒展包裹结构设置在所述导热缓冲层一及导热缓冲层二之间，所述导热缓冲层一及导热缓冲层二均为导热硅胶层，所述导热缓冲层一及导热缓冲层二的厚度为0.5
‑
3.5mm，所述导热缓冲层一的外侧面及导热缓冲层二的外侧面均设有波浪缓冲结构。3.根据权利要求2所述的高缓冲导热硅胶片，其特征在于：所述波浪缓冲结构由多个弧形凸起构成，多个所述弧形凸起均设有缓冲囊腔，所述凸起的高度为0.3
‑
1mm。4.根据权利要求3所述的高缓冲导热硅胶片，其特征在于：所述舒展包裹结构为形状记忆复合材料连接片，所述形状记忆复合材料连接片为NiTi形状记忆合金，所述形状记忆复合材料连接片设有两连接部，两所述连接部在常温状态时构成“U”字形，其中一所述连接部与所述导热缓冲层一粘贴连接，另一所述连接部与所述导热缓冲层二粘贴连接，当受热后沿着硅胶片本体的底面方向翻折展开。5.根据权利要求4所述的高缓冲导热硅胶片，其特征在于：所述温度变色层采用温度变色油墨构成，所述温度变色层的厚度为0.1
‑
0.8mm，所述铜箔层的厚度为1
‑
3mm，所述铜箔层一的厚度为0.3
‑
0.5mm，所述抗电磁层的厚度为0.1
‑
2mm，所述去静电层的厚度为0.01
‑
0.05mm。6.根据权利要求5所述的高缓冲导热硅胶片，其特征在于：所述提示层包括颜色层及荧光层，所述颜色层及荧光层的厚度为0.1
‑
0.5mm，所述荧光层设置在所述颜色层上，所述颜色层为红色颜色层、橙色颜色层或绿色颜色层中的一种，所述荧光层中填充有颜色荧光粉及反光粉，所述颜色荧光粉为耐候橙色荧光粉、耐候黄色荧光粉中的一种。7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：高雄，
申请(专利权)人：东莞市哲华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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