电子部件包装用盖带及电子部件用包装体制造技术

本发明专利技术的电子部件包装用盖带具有：基材层；密封剂层，设置于所述基材层的一面侧；以及，抗静电层，设置于所述基材层的与所述一面相反侧的面，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R50、将在23℃、30％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R30时，R50/R30值为0.35以上且2.8以下。

Wrapper for cover and electronic components for packaging of electronic components

With the cover with an electronic component package comprising: a substrate layer; a sealant layer, one side is arranged on the substrate layer; and the antistatic layer disposed on the substrate layer and the side opposite to the side of the face, will be determined at 23 DEG C and 50%RH under the condition of the antistatic layer on the surface of the surface resistance value is set to R50, will be measured at 23 DEG C and 30%RH under the condition of the antistatic layer on the surface of the surface resistance value is set to R30, the R50/R30 value is above 0.35 and below 2.8.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件包装用盖带及电子部件用包装体
本专利技术涉及一种电子部件包装用盖带及电子部件用包装体。
技术介绍
以往，在电子设备的制造现场中，晶体管、二极管、电容器、压电元件寄存器等电子部件容纳于包装体中并实施了热封处理之后，在卷绕于纸制或塑料制卷盘的状态下，被输送至对电子电路基板等进行表面装配的作业区域，所述包装体由连续形成有能收纳该电子部件的袋的载带和封合上述载带的盖带构成。而且，这种电子部件在上述作业区域内，在剥离上述包装体的盖带之后，从形成于载带的上述袋中取出，并被表面装配到电子电路基板等。伴随近年来电子设备的小型化，要求上述电子部件进一步的小型化、高度装配化。因此，近年来，存在电子部件比以往更容易受到由静电导致的影响的倾向。例如，在专利文献1中公开了如下盖带：为了抑制从载带剥离时所产生的带电，在基材层上具备密封剂层，密封剂层包含聚烯烃系树脂和聚醚/聚烯烃共聚物。在专利文献2中公开了如下盖带：为了抑制因盖带与电子部件之间的摩擦而产生的带电等，密封剂层表面的表面电阻值被控制成满足特定的条件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-214252号公报；专利文献2：日本特开2012-30897号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，近年来，对盖带的静电对策这一观点，所要求的技术水平逐渐提高。本专利技术人对现有的盖带进行了各种研究，结果发现了如下课题。将容纳有电子部件的包装体在其卷绕于卷盘的状态下进行输送时，因输送时的振动而使载带与盖带接合的面即盖带中的与密封剂层表面相反侧的表面产生摩擦，从而产生静电。由于这种静电，有时在包装体内所容纳的电子部件产生故障，或者在装配基板时引起贴附等问题。根据这种见解，本专利技术人发现了：关于现有盖带，在与密封剂层表面相反侧的表面上的静电对策这一点上存在改善的余地。由此，本专利技术提供一种摩擦抗静电性优异的电子部件包装用盖带。解决问题的技术方案本专利技术人为了实现上述课题而反复进行了深入研究，结果得出了如下见解：在具有基材层、设置于基材层的一面侧的密封剂层及设置于基材层的另一面的抗静电层的电子部件包装用盖带中，在23℃、50％RH的条件下测定的抗静电层表面上的表面电阻值与在23℃、30％RH的条件下测定的抗静电层表面上的表面电阻值之比这一尺度，作为用于提高伴随载带剥离的抗静电性的设计方针是有效的，从而完成了本专利技术。根据本专利技术，提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；密封剂层，设置于所述基材层的一面侧；及抗静电层，设置于所述基材层的与所述一面相反侧的面，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R50，将在23℃、30％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R30时，R50/R30的值为0.35以上且2.8以下。并且，为了实现上述课题，本专利技术人从另一观点出发反复进行了深入研究，结果得出了如下见解：在具有基材层、设置于基材层的一面侧的密封剂层及设置于基材层的另一面的抗静电层的电子部件包装用盖带中，在不同的湿度条件下测定的抗静电层表面上的摩擦带电压的绝对值从5kV衰减到50V的时间(带电压衰减时间)的变化率这一尺度，作为用于提高伴随载带剥离的抗静电性的设计方针是有效的，从而完成了本专利技术。根据本专利技术，提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；密封剂层，设置于所述基材层的一面侧；及抗静电层，设置于所述基材层的与所述一面相反侧的面，关于所述抗静电层表面上的摩擦带电压的绝对值从5kV衰减到50V的带电压衰减时间，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述带电压衰减时间的值设为S50，将在23℃、30％RH的条件下测定的所述带电压衰减时间的值设为S30时，S50/S30的值为0.7以上且1以下。并且，根据本专利技术，提供一种电子部件用包装体，其由部件收纳带构成，该部件收纳带由以下部分构成：载带，以规定的间隔排列形成有收纳电子部件的部件收纳部；及盖带，以覆盖形成于所述载带的所述部件收纳部的方式设置，所述部件收纳带能卷绕成卷盘状，所述盖带是上述电子部件包装用盖带。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种摩擦抗静电性优异的电子部件包装用盖带。附图说明上述目的及其他目的、特征及优点，通过以下所述的优选实施方式及附随与此的以下附图而进一步明确。图1是表示本实施方式所涉及的电子部件包装用盖带的一个例子的概略剖视图。图2是表示本实施方式所涉及的电子部件包装用盖带封合载带的状态的一个例子的图。图3是用于对摩擦带电压的测定方法进行说明的图。具体实施方式图1是表示本实施方式所涉及的电子部件包装用盖带的一个例子的概略剖视图。如图1所示，本实施方式所涉及的电子部件包装用盖带10(以下，也表示为“盖带”。)具有基材层1、设置于基材层1的一面侧的密封剂层2、设置于基材层1的与上述一面相反侧的面的抗静电层3。而且，关于这种盖带10，将在23℃、50％RH的条件下测定的抗静电层3的表面上的表面电阻值的值设为R50，将在23℃、30％RH的条件下测定的抗静电层3的表面上的表面电阻值的值设为R30时，R50/R30值为0.35以上且2.8以下。由此，能够实现伴随载带剥离的抗静电性优异的盖带。另外，上述表面电阻值能够根据IEC61340而测定。图2是表示本实施方式所涉及的电子部件包装用盖带封合载带的状态的一个例子的图。首先，关于盖带的使用方法，参考图2进行说明。如图2所示，盖带10作为载带20的盖材料使用，该载带20连续设置有与电子部件的形状匹配的凹状袋21。具体而言，盖带10以覆盖载带20的袋21的开口部整个面的方式接合(例如，热封)于载带20的表面来使用。另外，在后述中，将接合盖带10和载带20而得到的结构体称作电子部件用包装体100来进行说明。实际上，在电子设备的制造现场中，按以下步骤制作电子部件用包装体100。首先，将电子部件容纳于载带20的袋21内。接着，以覆盖载带20的袋21的开口部整个面的方式，将盖带10接合于载带20的表面，由此能够得到电子部件被密封容纳于包装体100内而成的结构体。这种容纳电子部件而成的结构体，在将包装体100卷绕于纸制或塑料制卷盘的状态下被输送至对电子电路基板等进行表面装配的作业区域。在以这种方式将包装体100卷绕于卷盘的状态下输送电子部件时，载带20的底面20a与盖带10的表面10a接触(摩擦)。在本实施方式中，电子部件用包装体由部件收纳带构成，该部件收纳带由以下部分构成：载带20，以规定的间隔排列形成有收纳电子部件的部件收纳部(袋21)；及盖带10，以覆盖形成于载带20的部件收纳部的方式设置。该部件收纳带能卷绕成卷盘状的卷状。并且，本实施方式的电子部件包装用盖带(盖带10)可以是片状，也可以是能卷绕成卷盘状的卷状。在此，本专利技术人进行了各种研究，结果得出了如下见解。具体而言，在输送使用现有的盖带来制作的容纳电子部件而成的结构体时，因输送时的振动而使载带与盖带接合的面即盖带上的与密封剂层表面相反侧的表面产生摩擦，从而产生静电。由于因搬运时等的摩擦而产生的静电，有时容纳于包装体内的电子部件产生故障，或者在装配基板时引起贴附等问题。根据这些见解，本专利技术人发现了：在现有的盖带上，在与密封剂层表面相反侧的表面上的静电对策这一点上存在改善的余地。例如，作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；密封剂层，设置于所述基材层的一面侧；及抗静电层，设置于所述基材层的与所述一面相反侧的面，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R50、将在23℃、30％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R30时，R50/R30值为0.35以上且2.8以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.10 JP 2015-046796;2015.04.01 JP 2015-075141.一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；密封剂层，设置于所述基材层的一面侧；及抗静电层，设置于所述基材层的与所述一面相反侧的面，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R50、将在23℃、30％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R30时，R50/R30值为0.35以上且2.8以下。2.根据权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其中，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R50、将在23℃、12％RH的条件下测定的所述抗静电层表面上的表面电阻值的值设为R12时，R50/R12值为0.1以上且10以下。3.一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；密封剂层，设置于所述基材层的一面侧；及抗静电层，设置于所述基材层的与所述一面相反侧的面，关于所述抗静电层表面上的摩擦带电压的绝对值从5kV衰减到50V的带电压衰减时间，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述带电压衰减时间值设为S50、将在23℃、30％RH的条件下测定的所述带电压衰减时间值设为S30时，S50/S30值为0.7以上且1以下。4.根据权利要求3所述的电子部件包装用盖带，其中，将在23℃、50％RH的条件下测定的所述带电压衰减时间的值设为S50、将在23℃、12％RH的条件下测定的所述带电压衰减时间的值设为S12时，S50/S12的值为0.2以上且1以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，该电子部件包装用盖带的总透光率为80％以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，对该电子部件包装用盖带的所述抗静电层的表面，重...

【专利技术属性】
技术研发人员：森藤亮介，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP