一种麦克风载带制造技术

本实用新型专利技术提供了一种麦克风载带。该麦克风载带包括载带本体，载带本体包括孔穴，孔穴上设有第一配合部和第二配合部，其中，第一配合部被设置为用于与麦克风单体相配合，以防止麦克风单体的信号端焊盘的表面与孔穴的底壁相接触；第二配合部被设置为用于与麦克风单体相配合，以防止麦克风单体的接地端焊盘的表面与孔穴的底壁相接触。本实用新型专利技术的麦克风载带的一个用途在于用于MEMS麦克风。

Microphone carrier tape

The utility model provides a microphone carrier belt. The microphone carrier tape includes a tape body, carrying the body comprises a cavity, cavity is provided with a first fitting part and second matching part, the first fitting portion is arranged to cooperate with the microphone monomer phase, in order to prevent the bottom wall surface and the cavity signal terminal pad microphone monomer is in contact with the second; the Department is set up for the microphone with the monomer phase to prevent the microphone monomer grounding end surface and the cavity pad bottom wall contact. The utility model relates to an application of a microphone carrier belt for a MEMS microphone.

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风载带
本技术涉及载带领域，更具体地，本技术涉及一种麦克风载带。
技术介绍
载带(CarrierTape)是一种应用于电子包装领域的带状产品。载带上设有用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)，可将电阻、电容、晶体管、二极管、麦克风等电子元器件承载收纳起来，从而保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风。MEMS麦克风能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能力。实际应用中，MEMS麦克风的焊盘易与载带的孔穴相摩擦，造成焊盘划伤，影响到MEMS麦克风的正常使用。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种可避免MEMS麦克风的焊盘与载带的孔穴相摩擦的麦克风载带，以保证MEMS麦克风的正常使用。根据本技术的一个方面，提供一种麦克风载带。该麦克风载带包括载带本体，所述载带本体包括孔穴，所述孔穴上设有第一配合部和第二配合部，其中，所述第一配合部被设置为用于与麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的信号端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触；所述第二配合部被设置为用于与所述麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的接地端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触。可选地，所述第一配合部为所述底壁上的通孔，所述信号端焊盘与所述第一配合部相对设置；所述第二配合部为所述底壁上的通孔，所述接地端焊盘与所述第二配合部相对设置。可选地，所述信号端焊盘与所述第一配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述接地端焊盘与所述第二配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm。可选地，所述第一配合部为所述底壁上的凸起，所述第一配合部与所述麦克风单体的表面相抵；所述第二配合部为所述底壁上的凸起，所述第二配合部与所述麦克风单体的表面相抵。可选地，所述信号端焊盘与所述第一配合部的高度方向上的表面之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述第一配合部的高度为0.05mm-0.15mm；所述接地端焊盘与所述第二配合部的高度方向上的表面之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述第二配合部的高度为0.05mm-0.15mm。可选地，所述第一配合部为所述底壁上的凹槽，所述信号端焊盘与所述第一配合部相对设置；所述第二配合部为所述底壁上的凹槽，所述接地端焊盘与所述第二配合部相对设置。可选地，所述信号端焊盘与所述第一配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述信号端焊盘的表面与所述第一配合部的底壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述接地端焊盘与所述第二配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述接地端焊盘的表面与所述第二配合部的底壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm。可选地，所述第一配合部的形状与所述信号端焊盘的形状相适配，所述第二配合部的形状与所述接地端焊盘的形状相适配。可选地，所述麦克风单体承放在所述孔穴内，其中，所述麦克风单体包括信号端焊盘和接地端焊盘，所述信号端焊盘具有矩形形状，所述接地端焊盘具有环形形状。可选地，所述第一配合部具有矩形形状，所述第二配合部具有圆形形状。本技术的专利技术人发现，在现有技术中，确实存在MEMS麦克风的焊盘易与载带的孔穴相摩擦的问题。因此，本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本技术是一种新的技术方案。本技术的一个技术效果在于，通过第一配合部和第二配合部的设置，防止麦克风单体的焊盘与孔穴相接触。焊盘不会与载带的孔穴相摩擦，有利于保护焊盘，防止焊盘划伤，从而保证了MEMS麦克风的正常使用。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1为本技术麦克风载带实施例一的结构示意图。图2为本技术麦克风载带实施例一的剖示图。图3为本技术麦克风载带实施例二的结构示意图。图4为本技术麦克风载带实施例二的剖示图。图5为本技术麦克风载带实施例三的结构示意图。图6为本技术麦克风载带实施例三的剖示图。图7为本技术麦克风载带所承载的麦克风单体实施例的结构示意图。图中标示如下：载带本体-1，孔穴-11，第一配合部-111，第二配合部-112，麦克风单体-2，信号端焊盘-21，接地端焊盘-22。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了解决MEMS麦克风的焊盘易与载带的孔穴相摩擦的问题，本技术提供了一种麦克风载带。如图1至图6所示，该麦克风载带包括载带本体1。载带本体1包括孔穴11，麦克风单体2可由孔穴11承载收纳起来，以保护麦克风单体2在运输途中不受污染和损坏。通常，载带本体1的长度方向上等距分布着多个孔穴11。孔穴11上设有第一配合部111和第二配合部112。第一配合部111被设置为用于与麦克风单体2相配合，以防止麦克风单体2的信号端焊盘21的表面与孔穴11的底壁相接触。这样，信号端焊盘21不会与载带的孔穴11相摩擦，有利于保护信号端焊盘21，防止信号端焊盘21划伤，从而保证了MEMS麦克风的正常使用。第一配合部111可通过多种方式实现。例如，第一配合部111为孔穴11上的镂空孔或通孔，信号端焊盘21可位于上述镂空孔或通孔中，从而避免与孔穴11的底壁相接触。或者，第一配合部111为孔穴11上的凹槽，信号端焊盘21可位于上述凹槽中，从而避免与孔穴11的底壁相接触。又或者，第一配合部111为孔穴11上的凸起，该凸起与麦克风单体2的表面相接触，从而支撑起麦克风单体2，防止信号端焊盘21与孔穴11的底壁相接触。进一步地，上述凸起可为凸台或凸点等。此外，第一配合部111还可为孔穴11的侧壁上的凸出结构。麦克风单体2与上述凸出结构相配合，从而将麦克风单体2定位在凸出结构处。此时信号端焊盘21与孔穴11的底壁之间有一定的间距，从而避免信号端焊盘21与孔穴11的底壁相接触。具体实施时，凸出结构可为凸点或凸板或凸块等。第二配合部112被设置为用于与麦克风单体2相配合，以防止麦克风单体2的接地端焊盘22的表面与孔穴11的底壁相接触。这样，接地端焊盘22不会与载带的孔穴11相摩擦，有利于保护接地端焊盘22，防止接地端焊盘22划伤，保证了MEMS麦克风的正常使用。第二配合部112可通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风载带，其特征在于，包括载带本体，所述载带本体包括孔穴，所述孔穴上设有第一配合部和第二配合部，其中，所述第一配合部被设置为用于与麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的信号端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触；所述第二配合部被设置为用于与所述麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的接地端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风载带，其特征在于，包括载带本体，所述载带本体包括孔穴，所述孔穴上设有第一配合部和第二配合部，其中，所述第一配合部被设置为用于与麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的信号端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触；所述第二配合部被设置为用于与所述麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的接地端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触。2.根据权利要求1所述的麦克风载带，其特征在于，所述第一配合部为所述底壁上的通孔，所述信号端焊盘与所述第一配合部相对设置；所述第二配合部为所述底壁上的通孔，所述接地端焊盘与所述第二配合部相对设置。3.根据权利要求2所述的麦克风载带，其特征在于，所述信号端焊盘与所述第一配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述接地端焊盘与所述第二配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm。4.根据权利要求1所述的麦克风载带，其特征在于，所述第一配合部为所述底壁上的凸起，所述第一配合部与所述麦克风单体的表面相抵；所述第二配合部为所述底壁上的凸起，所述第二配合部与所述麦克风单体的表面相抵。5.根据权利要求4所述的麦克风载带，其特征在于，所述信号端焊盘与所述第一配合部的高度方向上的表面之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；所述第一配合部的高度为0.05mm-0.15mm；所述接地端焊盘与...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，吴安生，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37