电子组件承载料带制造技术

本实用新是一种电子组件承载料带，其为一板体，该板体包含一10到20体积百分比的第一导电层、一60到80体积百分比的韧性层及一10到20体积百分比的第二导电层，该第一导电层及该第二导电层为具导电性的材质，该韧性层为具韧性的材质，该韧性层的韧性大于该第一导电层的韧性及该第二导电层的韧性，该电子组件承载料带容置电子组件并装设于后续自动化设备的流程，当自动化设备拿取电子组件产生冲击时，该韧性层提供足够的拉伸强度、抗张强度及抗拉强度，该电子组件承载料带的形状可保持不变，让后续的流程顺畅进行，不影响自动化设备的运作。

【技术实现步骤摘要】
电子组件承载料带
本技术提供一种电子组件承载料带，特别涉及一种可容置电子组件的带体。
技术介绍
电子科技产业愈来愈发达的现在，电子组件也愈发微小，在运送或使用电子组件的过程中需要更强韧且精密的包装，电子组件承载料带成为了现有电子组件市场于包装的关键材料，传统的电子组件包装为一条状的电子组件承载料带及一覆盖带，该电子组件承载料带通过压模形成多数个的凹槽，这些凹槽间距离相等地排列并构成可容置电子组件的空间，每一个凹槽可容置一电子组件，该覆盖带覆盖于该电子组件承载料带上，达到包装电子组件的效果，包装完毕的该电子组件承载料带可以卷收于一塑料圆盘，其中，该电子组件承载料带的材料因不同的功能与电子组件的需求而有不同的材质，常见的材质有聚苯乙烯(Polystyrene，简称PS)、聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂(AcrylonitrileButadieneStyrene，简称ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，简称PET)、非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯(AmorphousPolyethyleneTerephthalate，简称A-PET)等等，由以上材质所形成单层结构的电子组件承载料带，此外，该载料的这些凹槽间距离相等地排列的性质，可满足自动化设备的拿取接头规律地提取电子组件的需求。在上述技术中，为了避免静电吸附细小微粒或静电能量累积放电(ElectroStaticDischarge)等其他因素，该电子组件承载料带会于材料中掺有具导电性的碳(Carbon，简称C)，这种工艺称为改质，经过改质的电子组件承载料带可在运送时保护电子组件，亦可在自动化设备提取电子组件时不被静电所吸附的细小微粒污染，掺有具导电性的碳可将该电子组件承载料带上蓄积的静电导引出该电子组件承载料带，可避免电子组件受到静电影响。然而，电子组件包装随着电子科技产业的发展快速，自动化设备中用以提取电子组件的拿取接头要求电子组件承载料带所承受的力道越来越大，对电子组件承载料带的拉伸强度、抗张强度及抗拉强度需求越来越高，经过改质的材料会依改质的比例而降低原材料的特性，单层结构的电子组件承载料带因改质而使原有的材质特性降低，拉伸强度、抗张强度及抗拉强度不够，这种单层结构的电子组件承载料带在自动化设备的使用下，往往造成运作中该电子组件承载料带的该些凹槽变形甚至拉断，迫使该电子组件后续的流程暂停，影响自动化设备的运作。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子组件承载料带，藉以改善现有单层结构的电子组件承载料带的拉伸强度、抗张强度及抗拉强度不足的问题，又保有防止静电干扰的功能。为达成前述目的，本技术电子组件承载料带包含：一板体，该板体包含一10到20体积百分比的第一导电层、一60到80体积百分比的韧性层及一10到20体积百分比的第二导电层，该韧性层位于该第一导电层及该第二导电层之间，该第一导电层与第二导电层皆为经改质后具导电性的材质所制成，该韧性层为未经改质仍具韧性的材质所制成，该韧性层的韧性大于该第一导电层的韧性及该第二导电层的韧性。本技术电子组件承载料带可容置电子组件，并可应用于后续自动化设备上，该电子组件承载料带的第一导电层与第二导电层可达到抗静电的目的，该电子组件承载料带的该韧性层因未经改质，材料原有的特性仍保持足够的拉伸强度、抗张强度及抗拉强度，因此该电子组件承载料带受到自动化设备提取的冲击时，该电子组件承载料带的形状仍可保持不变，让该电子组件后续的流程得以顺畅进行，不会影响自动化设备的运作，所以该电子组件承载料带兼顾了抗静电与结构强度的需求。附图说明图1为本技术电子组件承载料带的较佳实施例的外观立体示意图。图2为本技术电子组件承载料带的较佳实施例的侧视组合剖面示意图。图3为本技术电子组件承载料带的较佳实施例的俯视示意图。图4为本技术电子组件承载料带的较佳实施例的使用状态侧视剖面示意图。具体实施方式以下配合图式及本技术的优选实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。如图1至图3所示，本技术电子组件承载料带的较佳实施例，该电子组件承载料带包含一板体10，该板体10包含一10到20体积百分比的第一导电层11、一60到80体积百分比的韧性层12及一10到20体积百分比的第二导电层13，该韧性层12位于该第一导电层11及该第二导电层13之间，该第一导电层11与第二导电层13皆为经改质后具导电性的材质所制成，该韧性层12为未经改质且仍具韧性的材质所制成，该韧性层12的韧性大于该第一导电层11的韧性及该第二导电层13的韧性。上述中，该板体10可进一步包含多个输送孔20、多个凹槽30及多个检查孔31，所述输送孔20贯穿该板体10，且所述输送孔20为沿着该板体10的一侧长边呈等距地间隔排列，所述凹槽30设于该板体10并沿着该板体10的另一侧长边呈等距地间隔排列，所述检查孔31分别形成于所述凹槽30的底部并贯穿该板体10。其中，该板体10由该第一导电层11、该韧性层12及该第二导电层13依序叠设，因该第一导电层11及该第二导电层13位于该板体10的外侧而需具导电性，因此材料需经改质，该第一导电层11及该第二导电层13可为经改质过后的聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)或聚苯乙烯(Polystyrene，简称PS)，PC或PS经改质之后虽原本尺寸安定的特性会降低，但于表层依掺有具导电性的碳，能够将静电导出，从而增加该第一导电层11及该第二导电层13的抗静电性，以上提到PC或PS两种材质都可满足该第一导电层11及该第二导电层13需导电性的外层，该韧性层12可为未经改质的PC，PC系为耐冲击强度佳、尺寸安定性优的塑料，未经改质的PC能将原有的特性保留，提供该板体10强韧的支撑功能。如图2、图4所示，本技术电子组件承载料带用于电子组件50包装时，其包装完成的成品为该电子组件承载料带与一覆盖带40组成，并且其中该电子组件承载料带的每个凹槽30内包装一电子组件50，其中每个凹槽30可由该检查孔31检查电子组件50，将该成品安装于一自动化设备上，由所述输送孔20组接于该自动化设备上，该自动化设备通过移动所述输送孔20即带动该电子组件承载料带，带动该电子组件承载料带的过程中该自动化设备的拿取接头拿取该电子组件承载料带上的电子组件50，该拿取接头速度快而造成该拿取接头给予该电子组件承载料带一冲击力，因该韧性层12为未经改质的PC，其耐冲击强度佳、尺寸安定性优，因该韧性层12未经改质故具有足够的拉伸强度、抗张强度及抗拉强度，当受到该拿取接头的冲击时仍可保持该些凹槽30形状不致变形与拉断。如图2所示，本技术电子组件承载料带的该韧性层12为未经改质的PC，为没有掺碳的材质，并且该韧性层12占该板体10中的60到80体积百分比，掺有碳的材质成本远高于没有掺碳的材质，因此可降低该电子组件承载料带的生产成本，除此之外没有掺碳的材质占该板体10的60到80体积百分比，相较全部都掺碳的单层结构，该电子组件承载料带有减少掺碳材质使用量的效果。综所上述，本技术电子组件承载料带安装于自动化设备时，该电子组件承本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件承载料带，其特征在于，包含一板体，该板体包含一10到20体积百分比的第一导电层、一60到80体积百分比的韧性层及一10到20体积百分比的第二导电层，该韧性层位于该第一导电层及该第二导电层之间，该第一导电层与第二导电层皆为经改质后具导电性的材质所制成，该韧性层为未经改质仍具韧性的材质所制成，该韧性层的韧性大于该第一导电层的韧性及该第二导电层的韧性。

【技术特征摘要】
1.一种电子组件承载料带，其特征在于，包含一板体，该板体包含一10到20体积百分比的第一导电层、一60到80体积百分比的韧性层及一10到20体积百分比的第二导电层，该韧性层位于该第一导电层及该第二导电层之间，该第一导电层与第二导电层皆为经改质后具导电性的材质所制成，该韧性层为未经改质仍具韧性的材质所制成，该韧性层的韧性大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国成，
申请(专利权)人：钛昇科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71