一种电子元件反贴式编带包装结构制造技术

一种电子元件反贴式编带包装结构，本实用新型专利技术涉及电子元件包装技术领域；它包含包装载带、凹槽、贴片LED元件、编带传输孔、透明膜；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强。

Reverse sticking type belt packing structure for electronic component

An electronic component mounted anti tape packaging structure, the utility model relates to the technical field of electronic components packaging; it includes packaging tape, groove, SMD LED element, tape transmission hole, transparent film; patch LED components from the LED lamp substrate, welding point and LED lamp, LED lamp LED lamp arranged in the substrate on both sides, and the LED lamp substrate is provided with a welding point; packing tape is provided with a plurality of grooves; the LED patch element is embedded in the groove, the transparent film arranged on the packaging tape in front of the packaging; tape is provided with a plurality of tape transmission holes. The adoption of the reverse packing method enables the product to realize the automatic production of machinery, greatly improves the production efficiency and is more practical.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件反贴式编带包装结构
本技术涉及电子元件包装
，具体涉及一种电子元件反贴式编带包装结构。
技术介绍
SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有SMDLED的编带包装方式只能满足正面焊接的贴片生产工艺使用要求，不能满足一些特殊结构(PCB超薄化开孔设计)的使用要求，例如平板电脑键盘类的应用；目前的正面包装方式，如果实现反贴，必须由人工一颗颗的焊接，不能采用机械生生产，大大影响生产效率，亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的电子元件反贴式编带包装结构，采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含包装载带和贴片LED元件；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；它还包含透明膜；所述的包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。进一步地，所述的凹槽的中部设有透光孔。进一步地，所述的若干个凹槽中，每相邻两个凹槽之前的距离为1.5-1.8cm。进一步地，所述的包装载带的宽度为8-9cm。进一步地，所述的凹槽的宽度为2-3cm。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术中包装载带的结构示意图。图3是本技术的正面示意图。图4是本技术的背面示意图。图5是本技术中贴片LED元件的正面示意图。图6是本技术中贴片LED元件的背面示意图。图7是实施例的正面示意图。图8是实施例的背面示意图。附图标记说明：包装载带1、凹槽2、贴片LED元件3、编带传输孔4、透明膜5、LED灯基板6、焊接点7、LED灯8、透光孔9。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。参看如图1-图6所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含包装载带1和贴片LED元件3；贴片LED元件3由LED灯基板6、焊接点7和LED灯8构成，LED灯8设置在LED灯基板6上，且LED灯基板6的两侧设有焊接点7；它还包含透明膜5；所述的包装载带1正面上设有若干个凹槽2；所述的贴片LED元件3嵌设在凹槽2中；所述的透明膜5设置在包装载带1的正面；所述的包装载带1上设有数个编带传输孔4。进一步地，所述的凹槽2的中部设有透光孔9。进一步地，所述的若干个凹槽2中，每相邻两个凹槽2之前的距离D1为1.71cm。进一步地，所述的包装载带1的宽度H为8.04cm。进一步地，所述的凹槽2的宽度D2为2.19cm。本具体实施方式的工作原理：将贴片LED元件3放置在包装载带1中的凹槽2内，且利用透明膜5将贴片LED元件3密封固定在凹槽2中，在使用时，包装载带1在输送贴片LED元件3时将透明膜5自动从包装载带1上分离开，完成LED灯的自动化贴片工作。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。实施例：参看图7和图8，本实施例将贴片LED元件3贴设在PCB板上，能够满足机械化生产的同时，LED灯8的光由PCB板上的透光孔透出，保证LED灯的光线不向四周漏光。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件反贴式编带包装结构，它包含包装载带和贴片LED元件；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；其特征在于：它还包含透明膜；所述的包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件反贴式编带包装结构，它包含包装载带和贴片LED元件；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；其特征在于：它还包含透明膜；所述的包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。2.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王容，
申请(专利权)人：东莞市蓝晋光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44