【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元件包装领域，尤其涉及一种微型片式元件包装带。
技术介绍
现有技术中，微型片式元件的包装带是在带上贯穿设置方孔和圆形导向孔，在包装时，需要使用下盖带封住包装带方孔的底部，然后用编带机将片式元件载入到方孔中，最后用上盖带封住方孔的顶部即包装为所需的编带。使用时，在圆形导向孔的导向定位下，使用贴片机撕开上盖带，用吸嘴将元件吸出。但现有的包装带由于方孔是贯穿设置的，所以需要先用下盖带封住方孔底部，这浪费了大量的材料，提高了生产成本，并且穿孔工艺编带产品在贴片过程容易产生元件抛料问题，所编产品的尺寸公差可选范围小，制作包装带的模具通用性差，间接提高了生产成本，降低了生产效率。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种微型片式元件包装带，旨在解决现有微型片式元件包装带材料浪费大、生产成本高、生产效率低的问题。本技术的技术方案如下:一种微型片式元件包装带，其中，所述微型片式元件包装带上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽。所述的微型片式元件包装带，其中，所述微型片式元件包装带上还贯穿设置有多个圆形导向孔。...
【技术保护点】
一种微型片式元件包装带，其特征在于，所述微型片式元件包装带上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李宏念，王松明，向勇，王鼎，徐应飞，白宝柱，
申请(专利权)人：深圳市宇阳科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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