电子部件包装用盖带制造技术

本发明专利技术提供具有合适的透明性并且能够抑制在从载带剥离时产生的带电的电子部件包装用盖带。本发明专利技术的电子部件包装用盖带在基材层上具备热密封层，上述热密封层包含聚烯烃类树脂和聚醚/聚烯烃共聚物。上述热密封层中的聚醚/聚烯烃共聚物的重量比率为10重量%以上70重量%以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件包装用盖带。本申请基于2010年9月30日在日本申请的特愿2010-221536号和2011年3月29日在日本申请的特愿2011-72187号主张优先权，在此援用其内容。
技术介绍
以IC为首，晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等表面安装用电子部件，被包装在由具有能够按照电子部件的形状进行收纳的施加了压纹加工的口袋的托架构成、或由连续地形成有这样的口袋的载带和能够热密封在载带上的盖带构成的包装体中进行供给。包装有电子部件的载带通常被卷绕在纸制或塑料制的卷筒上，直到安装工序前维持该状态。在安装工序中，内容物的电子部件从托架或剥离了盖带后的载带自动地被取出并被表面安装在电子电路基板上。近年来，总的来说，随着电子部件的小型化和高功能化的发展，静电敏感性部件增加，产生了由静电引起的工序故障。在电子部件中，特别是在半导体领域中，伴随高集成化、微细化和低动作电压化，维持以往的静电破坏特性变得困难起来。因此，在半导体部件制造者的生产工序内和半导体部件用户的组装工序内，由静电放电(ELECTRO STATICDISCHARGE,以下称为ESD)造成的部件破坏成为问题。在半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：增井健，平松正幸，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：