电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体制造技术

本发明专利技术的目的之一在于提供一种盖带，该盖带能够形成能够以优异的精度从载带所具备的凹部内取出电子部件的电子部件包装用包材，本发明专利技术提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面，且被密封于上述载带，上述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μ以上，且上述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。

Cover for electronic component packaging, packaging material for electronic component package and electronic component package

One of the purpose of the invention is to provide a cover, the cover tape can form electronic components can take the electronic component recess with excellent accuracy from carrying the inner packaging material, the present invention provides an electronic component packaging cover belt, which is characterized in that: a base material layer; and a heat sealing layer, a surface of the heat sealing layer laminated on the substrate layer, which is sealed to the carrier, the heat sealing layer of the surface of JIS B 0601 according to the provisions of the roughness Rz of 1 or more, and the bonding strength of the heat sealing layer and a resin layer with polysiloxane the main ingredient is below 0.3g/mm2.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体。
技术介绍
一般，作为收纳电子部件(尤其是芯片电阻、芯片LED、芯片电容器等非常小的芯片部件)等的电子部件包装体，使用在将具备可收纳电子部件的凹部的电子部件收纳用载带(以下，也简称为“载带”)利用上盖带(以下，也简称为“盖带”)密封而得到的电子部件包装用包材中，在上述凹部收纳电子部件而得到的电子部件包装体。作为载带，使用通过冲孔加工使带状的片材的一部分贯穿之后在片材的下表面粘贴底带形成凹形的部件收纳部(口袋)而得到的冲孔载带(例如，参考专利文献1)、将带状的片材的一部分通过压缩加工形成口袋而得到的压制载带(例如，参考专利文献2)、将带状的片材的一部分通过成型加工(压空成型、真空滚筒成型、压制成型等)形成口袋而得到的压纹载带(例如，参考专利文献3)等。如图5所示，在这样的以往的电子部件包装用包材1000中，收纳有电子部件40的凹部512被盖带200密封，通常，通过以下方式从电子部件包装用包材1000取出电子部件40：通过使盖带(密封件)200从载带(基材)500剥离，使凹部512露出，由此，利用电子部件吸附喷嘴等拾取收纳在凹部512内的电子部件40。另外，除了上述关于电子部件包装用包材的技术之外，还可举出例如专利文献4中记载的内容。专利文献4记载有一种盖带，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、以热塑性树脂为主成分的剥离层(C)和能够热封在载带上的以热塑性树脂为主成分的热封层(D)，形成剥离层(C)的热塑性树脂在23℃时的拉伸储藏弹性模量(c)为1×106Pa以上1×108Pa以下，形成热封层(D)的热塑性树脂在23℃时的拉伸储藏弹性模量(d)为1×108以上1×1010Pa以下，(c)与(d)的比为1×104≥(d)/(c)≥1×10。为了将收纳有电子部件40的凹部512密封，这样的盖带200的载带500侧的面需要具有对载带500的粘接性。因此，根据电子部件包装体的输送方法等，电子部件40会附着于具有粘接性的盖带200的载带500侧的面，在使盖带200从载带500剥离时，电子部件40不附着于凹部512内而附着于盖带200，其结果，存在无法准确地利用电子部件吸附喷嘴从凹部512内拾取电子部件40的问题。尤其，在电子部件40如发光二极管那样使用由以聚有机硅氧烷为主成分的树脂构成的密封件的情况下，密封件具备高的粘性，其结果，可显著看到上述问题点。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-218281号公报专利文献2：日本特许第3751414号公报专利文献3：日本特开2011-225257号公报专利文献4：国际公开第2011/158550号
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于：提供一种盖带，该盖带能够形成能够以优异的精度从载带所具备的凹部内取出电子部件的电子部件包装用包材，提供具备该盖带的电子部件包装用包材，并提供在该电子部件包装用包材中收纳电子部件而得到的电子部件包装体。另外，本专利技术的目的还在于提供同时满足对载带的热封性和对电子部件的低附着性的电子部件包装用盖带。本专利技术人为了解决上述技术问题进行了深入研究。其结果，发现通过提高盖带的热密封层中的粘合性树脂的软化点，能够有效地防止电子部件附着。然而，虽然能够有效地防止电子部件附着，但是另一方面对载带的热封性变差了。即，本专利技术人明确了：在对载带的热封性与对电子部件的低附着性之间存在此消彼长(trade-off)的关系，该此消彼长的关系仅通过调整热密封层中的粘合性树脂的软化点无法得到改善。因此，本专利技术人进一步进行了深入研究。其结果，发现通过将构成盖带的热密封层表面的静摩擦系数的变化量和热密封层中的粘合性树脂的维卡软化点调整至特定的范围，能够改善上述此消彼长的关系，能够获得同时满足对载带的热封性与对电子部件的低附着性的盖带，从而完成了本专利技术。用于解决技术问题的手段上述目的通过下述(1)～(20)中记载的本专利技术实现。(1)一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，上述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在上述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将上述载带密封而将收纳有上述电子部件的上述凹部覆盖，上述电子部件包装用盖带的特征在于：具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且被密封于上述载带，上述热密封层的表面粗糙度Rz(按照JISB0601的规定)为1.0μ以上，且上述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。(2)根据(1)所述的电子部件包装用盖带，其中，全光线透射率(按照JISK7361-1的规定)为80％以上。(3)根据(1)或(2)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层含有乙烯类共聚物作为主材料。(4)根据(1)至(3)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层的厚度为1μm以上且15μm以下。(5)根据(1)至(4)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述基材层的厚度为7μm以上且30μm以下。(6)根据(1)至(5)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层对含有聚碳酸酯作为主材料的载带具备密封性。(7)一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，上述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在上述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将上述载带密封而将收纳有上述电子部件的上述凹部覆盖，上述电子部件包装用盖带的特征在于：具备：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且包含粘合性树脂，在将依据JISK7125测定的负荷N1(50g)时的上述热密封层表面的静摩擦系数设为μ50，将依据JISK7125测定的负荷N2(200g)时的上述热密封层表面的静摩擦系数设为μ200时，由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的静摩擦系数的变化量为3.0以下，上述热密封层中的上述粘合性树脂的依据JISK7206测定的维卡软化点为30℃以上且低于70℃。(8)根据(7)所述的电子部件包装用盖带，其中，依据ISO-25178测定的上述热密封层表面的算术平均高度(Sa)为0.4μm以上0.7μm以下。(9)根据(7)或(8)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层包含含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂。(10)根据(9)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂的(甲基)丙烯酰基的含有率为10质量％以上40质量％以下。(11)根据(9)或(10)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂为乙烯类共聚物。(12)根据(9)至(11)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层还含有凝聚力调整树脂。(13)根据(7)至(12)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，依据JISK7361-1测定的全光线透射率为80％以上。(14)根据(7)至(13)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层的厚度为1μm以上15μm以下。(15)根据(7)至(14)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述基材层的厚度为7μm以上50μm以下。(16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，所述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在所述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将所述载带密封而将收纳有所述电子部件的所述凹部覆盖，所述电子部件包装用盖带的特征在于：具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且被密封于所述载带，所述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μ以上，且所述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.12 JP 2014-230222;2015.06.04 JP 2015-113711.一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，所述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在所述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将所述载带密封而将收纳有所述电子部件的所述凹部覆盖，所述电子部件包装用盖带的特征在于：具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且被密封于所述载带，所述热密封层的按照JISB0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μ以上，且所述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。2.根据权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：按照JISK7361-1规定的全光线透射率为80％以上。3.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述热密封层含有乙烯类共聚物作为主材料。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述热密封层的厚度为1μm以上且15μm以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述基材层的厚度为7μm以上且30μm以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述热密封层对含有聚碳酸酯作为主材料的载带具备密封性。7.一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，所述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在所述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将所述载带密封而将收纳有所述电子部件的所述凹部覆盖，所述电子部件包装用盖带的特征在于：具备：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且包含粘合性树脂，在将依据JISK7125测定的负荷N1时的所述热密封层表面的静摩擦系数设为μ50，将依据JISK7125测定的负荷N2时的所述热密封层表面的静摩擦系数设为μ200时，由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的静摩擦系数的变化量为3.0以下，其中，N1为50g，N2为200g，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口亮，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP