真空压着机制造技术

本发明专利技术涉及一种真空压着机，其用以压着至少一工件，并设有一本体、一压着模块及两限动爪；该压着模块设于该本体，并设有一下压着组件及一上压着组件，该下压着组件能相对该本体移动，该上压着组件设于该下压着组件上方，并能靠近或远离该下压着组件，且该上压着组件于其底面设有一气囊；该两限动爪分别设于该压着模块的两侧；该至少一工件被压着时，该下压着组件的底面抵靠于该两限动爪，该至少一工件位于该下压着组件及该上压着组件之间，该气囊膨胀而紧密贴靠于该至少一工件；以提供一种能降低手被烫伤的风险的真空压着机。低手被烫伤的风险的真空压着机。低手被烫伤的风险的真空压着机。

【技术实现步骤摘要】
真空压着机


[0001]本专利技术涉及一种真空压着机，尤指一种能降低手被烫伤的风险的真空压着机。

技术介绍

[0002]现有真空压着机是用以将一覆盖膜压着于一软式印刷电路板。现有真空压着机主要包括一下压着组件及一上压着组件；该下压着组件内设有一加热件，并与该上压着组件相枢设结合，使该上压着组件能相对靠近或远离该下压着组件；该上压着组件设有一加热件及一气密件，该加热件设于该上压着组件内，该气密件设于该上压着组件面向该下压着组件的一面，且该气密件是由软性材料所制成。
[0003]现有真空压着机于使用时，是将表面设有该覆盖膜的该软式印刷电路板放置于该下压着组件，并使该上压着组件压着于该下压着组件，再将该上压着组件及该下压着组件之间所形成的腔室抽真空。于压着过程中，由于该下压着组件及该上压着组件内部均设有加热件，使该覆盖膜与该软式印刷电路板之间的胶体呈熔融状态，因为该上压着组件及该下压着组件之间所形成的腔室被抽真空，该气密件紧密贴靠于设有该覆盖膜的该软式印刷电路板，使该覆盖膜能被紧密压着于该软式印刷电路板。
[0004]待压着完毕后，方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空压着机，其特征在于，用以压着至少一工件，并设有：一本体；一压着模块，该压着模块设于该本体上，并设有一下压着组件及一上压着组件，该下压着组件能相对该本体移动地设于该本体上，且该下压着组件设有一下电热片，该下电热片设于该下压着组件中，该上压着组件设于该下压着组件上方，且与该下压着组件相分离设置，并能靠近或远离该下压着组件，该上压着组件设有一上电热片及一气囊，该上电热片设于该上压着组件中，该气囊设于该上压着组件面向该下压着组件的一面，并能被充气而膨胀；以及两限动爪，该两限动爪分别设于该压着模块的两侧，且各限动爪能靠近或远离该压着模块；其中，该至少一工件被压着时，该下压着组件的底面抵靠于该两限动爪，该上压着组件抵靠于该下压着组件，该至少一工件位于该下压着组件及该上压着组件之间，该气囊膨胀而紧密贴靠于该至少一工件。2.如权利要求1所述的真空压着机，其特征在于，该真空压着机设有一集电组件，该集电组件设有一集电轨及至少一集电臂，该集电轨设于该本体上，该至少一集电臂与该集电轨电性连接，并能相对该集电轨移动地设于该集电轨，且与该下电热片电性连接。3.如权利要求1或2所述的真空压着机，其特征在于，该上压着组件设有一气囊定位装置，该气囊定位装置能被抽出该上压着组件，并设有一取附底板及一压板，该取附底板位于该压板上方，并与该压板相结合，该压板为一框体；该气囊设于该取附底板及该压板之...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢正寿，邱垂铭，林义峰，
申请(专利权)人：钛昇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：