【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板用基材的再利用方法
[0001]本专利技术涉及布线基板用基材的再利用方法,更详细而言,涉及从具备形成于基材表面的固化被膜的布线基板上去除一部分或全部固化被膜以再利用基材的方法。
技术介绍
[0002]为了保护导体电路或防止焊料在需要焊接的部位以外附着等,而制造仅在印刷布线用基板表面的所期望部分形成有固化被膜的电路板。作为用于形成固化被膜的方法,下述方法成为主流:在基材上涂布感光性树脂组合物,使其干燥后进行曝光、显影,仅在基板表面的所期望部分形成固化被膜的方法;或将所谓的称为干膜的具备感光性树脂层的膜贴合于基材,通过曝光/显影仅在基材表面的所期望部分形成固化被膜的方法。
[0003]然而,在于基材上形成固化被膜的步骤中,有时会发生导致产品的品质下降的某些缺陷。例如,有时会发生以下的缺陷:将称为阻焊油墨的感光性树脂组合物涂布于基材时的印刷不良、曝光时的错位、色彩分离(色彩不均)、干燥涂膜的针孔、异物的混入、标记油墨的印刷不良等。在这样的固化被膜形成步骤中的缺陷中,如果在曝光前,则可通过显影液容易地去除涂布(涂层) ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.布线基板用基材的再利用方法,其是从具备形成于基材表面的固化被膜的布线基板上去除一部分或全部固化被膜以再利用上述基材的方法,其中,上述固化被膜由感光性树脂组合物的固化物构成,该方法包括以下步骤:对上述一部分或全部固化被膜照射在氧的存在下可产生活性氧的活性能量射线和可裂解C
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C碳键的活性能量射线中的至少任1种;以及用溶剂洗涤形成有上述固化被膜的基材,以从上述基材上去除被活性能量射线照射的部分的固化被膜。2.权利要求1所述的方法,其中,上述固化被膜通过如下的方式形成:在上述基材上涂布感光性树脂组合物并干燥以形成干燥涂膜;或者在支撑膜上涂布感光性树脂组合物并干燥以形成树脂层,将具有该树脂层的干膜以上述基材与上述树脂层接触的方式贴合上述干膜,然后将上述干燥涂...
【专利技术属性】
技术研发人员:柴田大介,荒井康昭,佐藤和也,韦潇竹,
申请(专利权)人:太阳油墨制造株式会社,
类型:发明
国别省市:
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