一种电子包装载带制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子包装载带，包括：载带本体及沿该载带本体的长度方向上设置的多个用于存放电子元器件的容置槽，所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部，该倾斜的导向部可将电子元器件顺利导入容置槽内，减少电子元器件与容置槽之间的摩擦；所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋，增加容置槽的强度，无需额外增加容置槽槽壁的厚度，节省材料且成型快；所述容置槽的内侧壁与槽底分别形成第一让位空间及第二让位空间，可容置电子元器件中的易损部位，避免易损部位与容置槽摩擦造成损坏。

Electronic packaging carrier belt

The utility model provides an electronic packaging tape, including carrying the body and more than one set of the carrier tape along the length of the body of the direction of the containing groove used for storage of electronic components, wherein the containing groove notch outward tilt set with a guide, guide the tilt of the electronic components can be the smooth introduction of the slot to reduce the electronic components and the holding groove between the friction; the lateral wall bulge the containing groove is provided with a plurality of reinforcing ribs, increased trough strength, without the need for additional accommodation groove wall thickness, material saving and fast molding; the inner wall and the groove trough bottom are respectively formed first and two seat space yielding space containing the vulnerable parts, electronic components, avoid wearing parts with the containing groove friction damage.

【技术实现步骤摘要】
一种电子包装载带
本技术涉及电子元器件包装领域，具体涉及一种强度高、电子元器件插入/拔出过程简便、安全性好的电子包装载带。
技术介绍
载带主要应用于电子元器件包装领域，它配合盖带（上封带）使用。将二极管、晶体管等电子元器件放入载带的容置槽中，并通过在载带上方封合盖带，再将载带卷入胶盘中进行包装运输。对于现有通用的载带存在以下问题：一是：载带常规设计是其放置元器件的型腔与元器件的形状和大小基本相同，结构较简单。二是：对于电子元器件高度尺寸较高的，则载带放置产品的型腔深度需要较深，对于深度较高的载带按常规设计，在运输过程中很容易造成载带型腔底部变形，元器件无法取出或损坏的现象。三是：对于载带深度尺寸较大的，为保证运输安全性则需要通过加厚材料厚度来提高载带底部的厚度以提高其强度，则载带的成本增加较多，其成型所需时间较长，生产效率较低。
技术实现思路
为此，本技术提供一种强度高、电子元器件插入/拔出过程简便、安全性好的电子包装载带。为达到上述目的，本技术提供的一种电子包装载带，包括：载带本体及沿该载带本体的长度方向上设置的多个用于存放电子元器件的容置槽，所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部，所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋，所述容置槽的内侧壁凹陷设有第一让位空间，所述容置槽的槽底还凸起设有一限位台阶，该限位台阶与槽底之间形成第二让位空间。本技术的一种优选方案，所述容置槽的内侧壁还向容置槽内凸起设置一限位部。本技术的另一种优选方案，所述载带本体与容置槽为一体成型结构。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部，该倾斜的导向部可将电子元器件顺利导入容置槽内，减少电子元器件与容置槽之间的摩擦；所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋，增加容置槽的强度，无需额外增加容置槽槽壁的厚度，节省材料且成型快；所述容置槽的内侧壁与槽底分别形成第一让位空间及第二让位空间，可容置电子元器件中的易损部位，避免易损部位与容置槽摩擦造成损坏。附图说明图1所示为实施例中电子包装载带的部分立体示意图；图2所示为实施例中电子包装载带的俯视图；图3所示为图2中沿A-B线的剖视图；图4所示为图2中沿C-D线的剖视图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1至图4所示，本技术提供的一种电子包装载带，包括：载带本体10及沿该载带本体10的长度方向上设置的多个用于存放电子元器件的容置槽20（图中以单个容置槽进行说明），所述载带本体10与容置槽20为一体成型结构。所述容置槽20的槽口处向外倾斜设置一导向部21，所述容置槽20的外侧壁凸起设有多个加强筋30，所述容置槽20的内侧壁凹陷设有圆弧柱形的第一让位空间22，所述容置槽20的槽底还凸起设有一限位台阶23，该限位台阶23与槽底之间形成第二让位空间。本实施例中，加强筋30与第一让位空间22的位置相对应，即容置槽20的内侧壁凹陷形成第一让位空间22对应容置槽20的外侧壁凸起的加强筋30，此设置无需额外增厚容置槽20槽壁的厚度，既起到加强作用，又起到让位作用。包装过程中，将电子元器件对准电子包装载带的容置槽20位置，并通过导向部21顺利导向至容置槽20内并抵触于槽底的限位台阶23上，限位台阶23起支撑作用，避免产品放入载带后产品倾斜，影响产品吸取，电子元器件侧向的易损部位（如PIN脚等）置于容置槽20的内侧壁的第一让位空间22内，电子元器件底部的易损部位（如PIN脚等）置于限位台阶23与槽底之间的第二让位空间内。需要拔出时，电子元器件与倾斜的导向部21之间形成一缺口，通过该缺口可将电子元器件轻松拔起。所述容置槽20的内侧壁还向容置槽内凸起设有一限位部24。在装入电子元器件时可限制该电子元器件的角度等，使该电子元器件以特定的角度装至容置槽20内，不会因角度误差导致易损部位受损。本实施例中，所述容置槽20的内侧壁凹陷设有圆弧柱形的第一让位空间22，圆弧柱形结构使该第一让位空间22的内壁不易变形。本实施例中，第一让位空间22或第二让位空间的位置及数量依具体电子元器件的结构进行设计，此为本领域内的技术人员可轻易实现的，在此不再详述。通过本技术提供的技术方案，所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部，该倾斜的导向部可将电子元器件顺利导入容置槽内，减少电子元器件与容置槽之间的摩擦；所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋，增加容置槽的强度，无需额外增加容置槽槽壁的厚度，节省材料且成型快；所述容置槽的内侧壁与槽底分别形成第一让位空间及第二让位空间，可容置电子元器件中的易损部位，避免易损部位与容置槽摩擦造成损坏。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子包装载带，包括：载带本体及沿该载带本体的长度方向上设置的多个用于存放电子元器件的容置槽，其特征在于：所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部，所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋，所述容置槽的内侧壁凹陷设有第一让位空间，所述容置槽的槽底还凸起设有一限位台阶，该限位台阶与槽底之间形成第二让位空间。

【技术特征摘要】
1.一种电子包装载带，包括：载带本体及沿该载带本体的长度方向上设置的多个用于存放电子元器件的容置槽，其特征在于：所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部，所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋，所述容置槽的内侧壁凹陷设有第一让位空间，所述容置槽的槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美姑，陈巍，
申请(专利权)人：厦门华联电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35