【技术实现步骤摘要】
麦克风内置PCB板间的电连接结构
本技术涉及麦克风
,具体涉及一种麦克风内置PCB板间的电连接结构。
技术介绍
现有麦克风的PCB板之间均采用的是锡膏连接的工艺,当客户使用麦克风时,需经过回流焊,锡膏受高温后会出现变化,这样,麦克风的PCB板之间连接的的稳定性不能得到100%保障,存在一定的风险,特别是将麦克风应用在零缺陷的汽车行业中,这是不能满足要求的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。优选地,铜针与第一PCB板和/或第二PCB板的铆接处焊接有锡块。优选地,第二PCB板的外表面上焊接有焊盘贴片。使用者通过焊盘贴片观察到焊接效果。本技术的工作原理为:第一PCB板和第二PCB板之间通过铜针实现电连接,即使第一PCB板和第二PCB板之间后期遇到高温的工作环境,铜针也能够承受该高温环境,因此,能够使得第一PCB板和第二PCB板之间实现有效的电连接。本技术的有益效果为:其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。附图说明图1是本技术的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,而不能以此来限制本技术的保护范围。本技术具体实施的技术方案是:如图1所示,一种麦克风内置PCB板间的 ...
【技术保护点】
一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其特征在于,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。
【技术特征摘要】
1.一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其特征在于,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙玉英,
申请(专利权)人:江苏华风电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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