一种可提升整机气密性的胶套结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可提升整机气密性的胶套结构，包括连接头，所述连接头的底端固定连接有尾座，连接头为直桶型结构，尾座为喇叭型结构，连接头的顶部设有第一吸音孔，所述尾座的底部卡接有密封圈，尾座的圆周内壁一体成型有延长环，所述连接头顶部的一侧设有卡槽，连接头顶部的另一侧固定连接有卡块，卡块的顶部设有U形槽，所述卡块顶部的两侧均设有斜面，所述连接头的顶部套接有套筒，套筒的顶部设有第二吸音孔，第二吸音孔与第一吸音孔连通。本实用新型专利技术通过直桶型机构的连接头和喇叭型结构的尾座配合使用的设置，增加了胶套结构与家电结构件的接触面积，从而提升胶套结构与家电结构件之前的气密性。家电结构件之前的气密性。家电结构件之前的气密性。

【技术实现步骤摘要】
一种可提升整机气密性的胶套结构


[0001]本技术涉及胶套结构
，尤其涉及一种可提升整机气密性的胶套结构。

技术介绍

[0002]随着智能家居的普遍化，家用电器上的语音功能被普遍使用，特别是对麦克风的使用，而在麦克风在与家电结构组装时有气密性指标要求，但麦克风组件与电器结构件之间的气密性会经常碰到问题，因此，提出一种可提升整机气密性的胶套结构种。
[0003]目前现有的胶套结构，大多存在以下的不足：大多以直桶型为主，气密性效果差，且易损坏，影响胶套的使用效果，不能满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可提升整机气密性的胶套结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种可提升整机气密性的胶套结构，包括连接头，所述连接头的底端固定连接有尾座，连接头为直桶型结构，尾座为喇叭型结构，连接头的顶部设有第一吸音孔，所述尾座的底部卡接有密封圈，尾座的圆周内壁一体成型有延长环，所述连接头顶部的一侧设有卡槽，连接头顶部的另一侧固定连接有卡块，卡块的顶部设有U形槽。
[0007]作为本技术再进一步的方案，所述卡块顶部的两侧均设有斜面。
[0008]作为本技术再进一步的方案，所述连接头的顶部套接有套筒，套筒的顶部设有第二吸音孔，第二吸音孔与第一吸音孔连通。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述套筒的顶部设有安装槽。
[0010]作为本技术再进一步的方案，所述套筒顶部的两侧均固定连接有弧形板，两个弧形板位于安装槽的两侧。
[0011]作为本技术再进一步的方案，所述弧形板的一侧固定连接有安装板，安装板的顶部设有安装孔。
[0012]作为本技术再进一步的方案，所述套筒的顶部内壁固定连接有凸块，凸块有卡槽卡接。
[0013]作为本技术再进一步的方案，所述套筒的顶部设有卡口，卡口与卡块卡接。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1.本技术通过直桶型机构的连接头和喇叭型结构的尾座配合使用的设置，增加了胶套结构与家电结构件的接触面积，从而提升胶套结构与家电结构件之前的气密性。
[0016]2.本技术通过加入延长环和密封圈的设置能够进一步地提升了胶套结构与家电结构件之间的气密性，从而提高麦克风出音品质，提升麦克风的使用效果。
[0017]3.本技术通过将连接头插进套筒内，从而使得卡块与卡口卡接，同时使得卡
槽与凸块卡接，从而将连接头稳固地安装在套筒内，方便连接。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种可提升整机气密性的胶套结构的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种可提升整机气密性的胶套结构的仰视结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种可提升整机气密性的胶套结构的剖视结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种可提升整机气密性的胶套结构的组装立体结构示意图；
[0022]图5为本技术提出的一种可提升整机气密性的胶套结构的组装爆炸结构示意图。
[0023]图中：1、连接头；2、尾座；3、第一吸音孔；4、密封圈；5、延长环；6、卡槽；7、卡块；8、U形槽；9、斜面；10、套筒；11、凸块；12、第二吸音孔；13、安装槽；14、弧形板；15、安装板；16、安装孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0025]参照图1
‑
图5，一种可提升整机气密性的胶套结构，包括连接头1，连接头1的底端一体成型有尾座2，连接头1为直桶型结构，尾座2为喇叭型结构，通过尾座2将胶套结构与家电结构件连接，且尾座2喇叭型结构的设计增加了胶套结构与家电结构件的接触面积，从而提升胶套结构与家电结构件之前的气密性，且喇叭型结构可以是一个平面，也可以按结构件的走势无缝对接，同步考虑硅胶套的硬度及与结构件之间的过盈量，通过硅胶套的合适的硬度与结构件完全贴合，同步达到减震、密封的效果，连接头1的顶部设有第一吸音孔3，尾座2的底部卡接有密封圈4，尾座2的圆周内壁一体成型延长环5，密封圈4和延长环5进一步地提升了胶套结构与家电结构件之间的气密性，连接头1顶部的一侧设有卡槽6，连接头1顶部的另一侧一体成型有卡块7，卡块7的顶部设有U形槽8。
[0026]本技术中，卡块7顶部的两侧均设有斜面9，斜面9的设计便于卡块7的卡接，连接头1的顶部套接有套筒10，套筒10的顶部设有第二吸音孔12，第二吸音孔12与第一吸音孔3连通，套筒10的顶部设有安装槽13，套筒10顶部的两侧均一体成型有弧形板14，两个弧形板14位于安装槽13的两侧，通过安装槽13和弧形板14对麦克风进行安装，弧形板14的一侧一体成型有安装板15，安装板15的顶部设有安装孔16，通过安装板15和安装孔16将胶套结构固定在家电结构件上，套筒10的顶部内壁一体成型有凸块11，凸块11有卡槽6卡接，套筒10的顶部设有卡口，卡口与卡块7卡接，将连接头1插进套筒10内，从而使得卡块7与卡口卡接，同时使得卡槽6与凸块11卡接，从而将连接头1稳固地安装在套筒10内。
[0027]工作原理：使用时，首先，将连接头1插进套筒10内，从而使得卡块7与卡口卡接，同时使得卡槽6与凸块11卡接，从而将连接头1稳固地安装在套筒10内，然后，通过尾座2将胶
套结构与家电结构件连接，且尾座2喇叭型结构的设计增加了胶套结构与家电结构件的接触面积，从而提升胶套结构与家电结构件之前的气密性，接着，通过安装板15和安装孔16将胶套结构固定在家电结构件上，最后，通过安装槽13和弧形板14对麦克风进行安装。
[0028]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可提升整机气密性的胶套结构，包括连接头(1)，其特征在于，所述连接头(1)的底端固定连接有尾座(2)，连接头(1)为直桶型结构，尾座(2)为喇叭型结构，连接头(1)的顶部设有第一吸音孔(3)，所述尾座(2)的底部卡接有密封圈(4)，尾座(2)的圆周内壁一体成型有延长环(5)，所述连接头(1)顶部的一侧设有卡槽(6)，连接头(1)顶部的另一侧固定连接有卡块(7)，卡块(7)的顶部设有U形槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种可提升整机气密性的胶套结构，其特征在于，所述卡块(7)顶部的两侧均设有斜面(9)。3.根据权利要求1所述的一种可提升整机气密性的胶套结构，其特征在于，所述连接头(1)的顶部套接有套筒(10)，套筒(10)的顶部设有第二吸音孔(12)，第二吸音孔(12)与第一吸音孔(3)连通。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉英，
申请(专利权)人：江苏华风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：