一种可快速组装的低成本麦克风制造技术

一种可快速组装的低成本麦克风，包括腔体、PCBA电子组件、极板、阻尼板、弹簧、垫圈、振膜、金属网以及外壳，腔体中心开设有贯穿口，PCBA电子组件位于腔体顶部，极板安装于腔体的台阶结构内部，阻尼板位于腔体的镂空结构内部，且阻尼板位于极板底部，弹簧的一端延伸至腔体的贯穿口，另一端与PCBA电子组件相抵接，垫圈位于腔体底部，振膜位于垫圈底部，金属网位于振膜底部，腔体、PCBA电子组件、极板、阻尼板、弹簧、垫圈、振膜以及金属网，均安装于外壳内部，本实用新型专利技术提供的麦克风的整个结构中没有使用到铜腔，设计为弹簧替代铜腔的功能，铜材料的减少，降低了麦克风的成本，同时，组装方便，并增加了阻尼空间，提升了指向性指标。提升了指向性指标。提升了指向性指标。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速组装的低成本麦克风


[0001]本技术涉及麦克风设备领域，尤其涉及一种可快速组装的低成本麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风，学名为传声器，由英语microphone(送话器)翻译而来，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风，其的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜
[0003]现有技术中麦克风行业内，栅极的连接均为：铜环将PCBA与极板连接的方式将栅极回路形成，本专利技术突破传统的连接方式，将传统的铜腔改为弹簧，并由传统的外圆接触改为中心点接触，综上所述，本申请现提出一种可快速组装的低成本麦克风来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种可快速组装的低成本麦克风，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]基于上述目的，本技术提供了一种可快速组装的低成本麦克风，包括腔体、PCBA电子组件、极板、阻尼板、弹簧、垫圈、振膜、金属网以及外壳，所述腔体中心开设有贯穿口，且贯穿口呈圆柱形结构，所述腔体底部开设有一个镂空结构，且镂空结构靠近腔体的位置设置有一个台阶结构，所述PCBA电子组件位于腔体顶部，所述极板安装于腔体的台阶结构内部，所述阻尼板位于腔体的镂空结构内部，且阻尼板位于极板底部，所述弹簧的一端延伸至腔体的贯穿口，另一端与PCBA电子组件相抵接，所述垫圈位于腔体底部，所述振膜位于垫圈底部，所述金属网位于振膜底部，所述腔体、PCBA电子组件、极板、阻尼板、弹簧、垫圈、振膜以及金属网，均安装于外壳内部。
[0006]优选的，所述外壳的外壁涂设有过氯乙烯防锈层。
[0007]优选的，所述阻尼板中心开设有供弹簧穿过的开口。
[0008]优选的，所述垫圈为圆环结构。
[0009]优选的，所述腔体、PCBA电子组件、极板、阻尼板、弹簧、垫圈、振膜以及金属网的总厚度小于外壳的厚度。
[0010]从上面所述可以看出，本技术的有益效果：本技术提供的麦克风的整个结构中没有使用到铜腔，设计为弹簧替代铜腔的功能，铜材料的减少，降低了麦克风的成本；
[0011]本技术提供的麦克风的整个栅极的回路突破了由传统的铜腔四周圆环连接的局限，创新出以中间为支撑点的柱状连接方式，组装方便，并增加了阻尼空间，提升了指向性指标。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术底部的结构示意图。
[0015]附图标记中：1.PCBA电子组件；2.腔体；3.弹簧；4.阻尼板；5.极板；6.垫圈；7.振膜；8.金属网；9.外壳。
具体实施方式
[0016]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
[0017]需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0018]实施例
[0019]请参阅图1，一种可快速组装的低成本麦克风，包括腔体2、PCBA电子组件1、极板5、阻尼板4、弹簧3、垫圈6、振膜7、金属网8以及外壳9，所述腔体2中心开设有贯穿口，且贯穿口呈圆柱形结构，所述腔体2底部开设有一个镂空结构，且镂空结构靠近腔体2的位置设置有一个台阶结构，所述PCBA电子组件1位于腔体2顶部，所述极板5安装于腔体2的台阶结构内部，所述阻尼板4位于腔体2的镂空结构内部，且阻尼板4位于极板5底部，所述弹簧3的一端延伸至腔体2的贯穿口，另一端与PCBA电子组件1相抵接，所述垫圈6位于腔体2底部，所述振膜7位于垫圈6底部，所述金属网8位于振膜7底部，所述腔体2、PCBA电子组件1、极板5、阻尼板4、弹簧3、垫圈6、振膜7以及金属网8，均安装于外壳9内部，本技术提供的麦克风的整个结构中没有使用到铜腔，设计为弹簧3替代铜腔的功能，铜材料的减少，降低了麦克风的成本，同时，麦克风的整个栅极的回路突破了由传统的铜腔四周圆环连接的局限，创新出以中间为支撑点的柱状连接方式，组装方便，并增加了阻尼空间，提升了指向性指标。
[0020]作为上述方案的改进方案，所述外壳9的外壁涂设有过氯乙烯防锈层。
[0021]作为上述方案的改进方案，所述阻尼板4中心开设有供弹簧3穿过的开口。
[0022]作为上述方案的改进方案，所述垫圈6为圆环结构。
[0023]作为上述方案的改进方案，所述腔体2、PCBA电子组件1、极板5、阻尼板4、弹簧3、垫圈6、振膜7以及金属网8的总厚度小于外壳9的厚度。
[0024]在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是以上描述
仅是本技术的较佳实施例而已，本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速组装的低成本麦克风，其特征在于，包括：腔体(2)，所述腔体(2)中心开设有贯穿口，且贯穿口呈圆柱形结构，所述腔体(2)底部开设有一个镂空结构，且镂空结构靠近腔体(2)的位置设置有一个台阶结构；PCBA电子组件(1)，所述PCBA电子组件(1)位于腔体(2)顶部；极板(5)，所述极板(5)安装于腔体(2)的台阶结构内部；阻尼板(4)，所述阻尼板(4)位于腔体(2)的镂空结构内部，且阻尼板(4)位于极板(5)底部；弹簧(3)，所述弹簧(3)的一端延伸至腔体(2)的贯穿口，另一端与PCBA电子组件(1)相抵接；垫圈(6)，所述垫圈(6)位于腔体(2)底部；振膜(7)，所述振膜(7)位于垫圈(6)底部；金属网(8)，所述金属网(8)位于振膜(7)底部；以及外壳(9)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉英，
申请(专利权)人：江苏华风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：