一种指向麦克风结构制造技术

本实用新型专利技术属于麦克风技术领域，尤其为一种指向麦克风结构，包括外壳，所述外壳底部设置有金属网，所述金属网上端设置有振膜，所述振膜上端设置有垫圈，所述垫圈上端设置有与外壳内侧外环表面贴合的塑腔，所述塑腔内侧下端外环设置有第二铜腔，所述第二铜腔内环设置有阻尼块，所述第二铜腔、阻尼块上端设置有阻尼板，所述阻尼板上端外端设置有第一铜腔，所述第一铜腔上端设置有线路板，降低极化中的操作难度，可将预组后的组件直接进行极化操作，便于后续的组装操作；使得封口操作更稳定，避免了外壳上边缘在向内翻卷时被顶偏，减少了不良品的产生。品的产生。品的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种指向麦克风结构


[0001]本技术属于麦克风
，具体涉及一种指向麦克风结构。

技术介绍

[0002]麦克风，学名为传声器，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风，其的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜。
[0003]指向麦克风根据极性形式来分类，对前面传来的声音比后面传来的声音反应敏感得多。指向性麦克风有两个开口在膜片的两端，一边一个。膜片的振动根据相位关系，取决于两端的压力差。
[0004]随着人们对声音质量要求的提升，使用单指向麦克风的场合越来越多，如会议时、嘈杂环境中等，原有弹簧结构是将阻尼和极板组装在塑腔的后腔内，塑腔的上边部分作为前腔，通过弹簧来连接线路板和极板，由于单指向麦克风的结构相对复杂，成本较高，普及效果差；
[0005]组装生产时还存在以下问题：
[0006]1.原弹簧结构中塑腔、阻尼和极板需预组，而组合后塑腔将极板的一面阻挡了，导致极板在极化电荷时无法接地导通，增加了极化操作难度；
[0007]2.原弹簧结构中弹簧为了导通连接稳定，长度需加长超出塑腔的表面，这样会使线路板被顶起，放置不平稳，后续在对外壳进行封口时容易造成封口不良。

技术实现思路

[0008]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种指向麦克风结构，具有降低成本，便于组装的特点。
[0009]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种指向麦克风结构，包括外壳，所述外壳底部设置有金属网，所述金属网上端设置有振膜，所述振膜上端设置有垫圈，所述垫圈上端设置有与外壳内侧外环表面贴合的塑腔，所述塑腔内侧下端外环设置有第二铜腔，所述第二铜腔内环设置有阻尼块，所述第二铜腔、阻尼块上端设置有阻尼板，所述阻尼板上端外端设置有第一铜腔，所述第一铜腔上端设置有线路板。
[0010]作为本技术的一种指向麦克风结构优选技术方案，所述金属网与外壳内径相同并完全覆盖在外壳内侧下表面上，所述振膜位于金属网上方的同时外环表面与外壳内表面接触。
[0011]作为本技术的一种指向麦克风结构优选技术方案，所述阻尼块旋转于背极板与第二铜腔内环接触的内环内，第二铜腔的表面下部与背极板连接，上部与阻尼板的下部连接，所述阻尼板的上表面还与第一铜腔连接，放置于塑腔内，第一铜腔上部与线路板的BOT连接，形成MIC回路。
[0012]作为本技术的一种指向麦克风结构优选技术方案，所述第一铜腔在阻尼板上的高度高于塑腔在垫圈上端高度。
[0013]作为本技术的一种指向麦克风结构优选技术方案，所述阻尼板以及背极板上均开设有通孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、降低极化中的操作难度，可将预组后的组件直接进行极化操作，便于后续的组装操作。
[0016]2、使得封口操作更稳定，避免了外壳上边缘在向内翻卷时被顶偏，减少了不良品的产生。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本技术俯视的结构示意图；
[0019]图2为本技术主视半剖的结构示意图；
[0020]图3为本技术中图2等轴侧的结构示意图；
[0021]图4为本技术中图1固定前的结构示意图；
[0022]图5为本技术中图4俯视的结构示意图；
[0023]图6为本技术中图3固定前的结构示意图；
[0024]图7为本技术中图6分解的结构示意图；
[0025]图中：1、线路板；2、第一铜腔；3、塑腔；4、阻尼板；5、第二铜腔；6、阻尼块；7、背极板；8、垫圈；9、振膜；10、金属网；11、外壳。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例
[0028]请参阅图1
‑
7，本技术提供以下技术方案：一种指向麦克风结构，包括外壳11，外壳11底部设置有金属网10，金属网10上端设置有振膜9，振膜9上端设置有垫圈8，垫圈8上端设置有与外壳11内侧外环表面贴合的塑腔3，塑腔3内侧下端外环设置有第二铜腔5，第二铜腔5内环设置有阻尼块6，第二铜腔5、阻尼块6上端设置有阻尼板4，阻尼板4上端外端设置有第一铜腔2，第一铜腔2上端设置有线路板1。
[0029]具体的，金属网10与外壳11内径相同并完全覆盖在外壳11内侧下表面上，振膜9位于金属网10上方的同时外环表面与外壳11内表面接触。
[0030]具体的，阻尼块6旋转于背极板7与第二铜腔5内环接触的内环内，第二铜腔5的表面下部与背极板7连接，上部与阻尼板4的下部连接，阻尼板4的上表面还与第一铜腔2连接，放置于塑腔3内，第一铜腔2上部与线路板1的BOT连接，形成MIC回路，本实施例中阻尼块6与
背极板7、垫圈8和阻尼板4与塑腔3之间的连接均起到阻尼缓冲效果，代替传统弹簧结构，稳定性更好，在卷边过程中不会被顶偏。
[0031]具体的，第一铜腔2在阻尼板4上的高度高于塑腔3在垫圈8上端高度，本实施例中预留出自拟缓冲空间。
[0032]具体的，阻尼板4以及背极板7上均开设有通孔。
[0033]本技术的工作原理及使用流程：在双铜腔结构中将第一铜腔2、塑腔3、阻尼板4、第二铜腔5、阻尼块6、背极板7预组装，背极板7在极化电荷时可以通过第一铜腔2、阻尼板4、第二铜腔5导通接地，极化操作难度降低，最后在组装完成后将外壳11顶部向内侧下方卷边，使卷边挤压住线路板1，从而完成指向麦克风最后的固定。
[0034]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指向麦克风结构，其特征在于：包括外壳(11)，所述外壳(11)底部设置有金属网(10)，所述金属网(10)上端设置有振膜(9)，所述振膜(9)上端设置有垫圈(8)，所述垫圈(8)上端设置有与外壳(11)内侧外环表面贴合的塑腔(3)，所述塑腔(3)内侧下端外环设置有第二铜腔(5)，所述第二铜腔(5)内环设置有阻尼块(6)，所述第二铜腔(5)、阻尼块(6)上端设置有阻尼板(4)，所述阻尼板(4)上端外端设置有第一铜腔(2)，所述第一铜腔(2)上端设置有线路板(1)。2.根据权利要求1所述的一种指向麦克风结构，其特征在于：所述金属网(10)与外壳(11)内径相同并完全覆盖在外壳(11)内侧下表面上，所述振膜(9)位...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，
申请(专利权)人：江苏华风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：