一种麦克风芯片及麦克风制造技术

本申请涉及一种麦克风芯片及麦克风，麦克风芯片包括：振膜和背板，振膜上设置有多个褶皱，背板靠近振膜的一侧设置有凸起，沿垂直背板的方向，凸起在振膜上的投影的外轮廓与褶皱的外轮廓不相交。背板靠近振膜的一侧设置有电极片，振膜靠近背板的一侧也设置有电极，因此电极片与振膜形成电容系统。背板上设置有声孔，当声波通过声孔带动振膜振动时，电极片与振膜之间的距离发生变化，电容系统的电容值发生改变，从而将声波信号转化为电信号。沿垂直背板的方向，凸起在振膜上的投影的外轮廓与褶皱的外轮廓不相交，从而防止外部震动或者吹气过大等过程中凸起与褶皱的侧壁接触并卡住，导致振膜与背板粘连，影响麦克风芯片的正常工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风芯片及麦克风


[0001]本申请涉及麦克风
，尤其涉及一种麦克风芯片及麦克风。

技术介绍

[0002]现有的麦克风芯片一般包括背板、振膜和基底，背板和振膜均固定于基底，振膜上设置有降低振膜刚度的褶皱，背板上设置有防止振膜与背板吸附的凸起，由于部分凸起与褶皱的边缘对应，因此振膜在外部震动或者吹气过大等过程中会出现凸起与褶皱卡住的现象，从而影响麦克风芯片的工作。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种麦克风芯片及麦克风，该麦克风芯片解决了凸起易与振膜上的褶皱卡住的问题。
[0004]本申请实施例还提供一种麦克风芯片，所述麦克风芯片包括：振膜和背板，所述振膜上设置有多个褶皱，所述背板靠近所述振膜的一侧设置有凸起，沿垂直所述背板的方向，所述凸起在所述振膜上的投影的外轮廓与所述褶皱的外轮廓不相交。
[0005]在一种可能的设计中，沿垂直所述背板的方向，所述凸起在所述振膜上的投影位于相邻所述褶皱之间。
[0006]在一种可能的设计中，沿垂直所述背板的方向，所述褶皱覆盖所述凸起在所述振膜上的投影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片包括：振膜(4)，所述振膜(4)上设置有多个褶皱(41)；背板(1)，所述背板(1)靠近所述振膜(4)的一侧设置有凸起(3)，沿垂直所述背板(1)的方向，所述凸起(3)在所述振膜(4)上的投影的外轮廓与所述褶皱(41)的外轮廓不相交。2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，沿垂直所述背板(1)的方向，所述凸起(3)在所述振膜(4)上的投影位于相邻所述褶皱(41)之间。3.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，沿垂直所述背板(1)的方向，所述褶皱(41)覆盖所述凸起(3)在所述振膜(4)上的投影。4.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述凸起(3)的宽度D1满足：0.1μm≤D1≤5μm。5.根据权利要求1所述的麦克风...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯杰，赵转转，王琳琳，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：