一种筒灯的新型散热结构制造技术

技术编号:16691405 阅读:44 留言:0更新日期:2017-12-02 06:14
本实用新型专利技术公开了一种筒灯的新型散热结构,包括LED封装、LED安装底板、散热片、外壳、树脂壳、电源电路底板、发光板、散热孔和散热扇,所述LED封装底部设置有LED安装底板,所述LED安装底板底部设置有外壳,所述外壳底部设置有树脂壳,所述树脂壳一侧设置有电源电路底板以及设置在电源电路底板一侧的发光板,所述外壳内部设置有散热片,所述散热片为轻质铝材材料制成的,所述散热片内部设置有散热扇,所述外壳表面设置有散热孔。本实用新型专利技术设计合理巧妙,结构简单紧凑,操作简单,有效的提高了散热性能,提高了装置的使用安全,具有很好的市场推广价值。

The new cooling structure of a downlight

The utility model discloses a heat dissipation structure of downlight, including LED packaging, LED mounting plate, heat sink, shell, shell, circuit board, resin power emitting plate, cooling holes and cooling fan, the bottom of the LED package is provided with a LED base plate installation, the installation of LED plate is arranged at the bottom part of the bottom shell. The shell has a resin shell, one side of the resin shell provided with power supply circuit board and the power supply circuit board is arranged on the luminous one side of the bottom plate, the inside of the shell is provided with a heat sink, wherein the cooling plate is made of lightweight aluminum material, the heat sink is arranged inside the cooling fan, the surface of the shell a radiating hole. The utility model has the advantages of reasonable and ingenious design, simple and compact structure and simple operation, effectively improving the heat dissipation performance and improving the safety of the device, and has good market promotion value.

【技术实现步骤摘要】
一种筒灯的新型散热结构
本技术涉及一种散热结构,特别涉及一种筒灯的新型散热结构。
技术介绍
随着LED性能的提升和成本的下降,以LED作为光源的照明产品取得了快速发展,并逐渐取代传统照明产品应用于一些室内和室外照明场所。但是,LED自身存在的一个问题是,灯具光效受芯片结温的影响较大,较高的芯片结温将导致光效明显下降,并且会影响到LED的使用寿命,由此可见提高LED灯的散热效率将会提高LED的光效,并且能够延长LED的使用寿命。为此,我们提出一种筒灯的新型散热结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种筒灯的新型散热结构,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种筒灯的新型散热结构,包括LED封装、LED安装底板、散热片、外壳、树脂壳、电源电路底板、发光板、散热孔和散热扇,所述LED封装底部设置有LED安装底板,所述LED安装底板底部设置有外壳,所述外壳底部设置有树脂壳,所述树脂壳一侧设置有电源电路底板以及设置在电源电路底板一侧的发光板,所述外壳内部设置有散热片,所述散热片为轻质铝材材料制成的,所述散热片内部设置有散热扇,所述外壳表面设置有散热孔。进一步地本文档来自技高网...
一种筒灯的新型散热结构

【技术保护点】
一种筒灯的新型散热结构,包括LED封装(1)、LED安装底板(2)、散热片(3)、外壳(4)、树脂壳(5)、电源电路底板(6)、发光板(7)、散热孔(8)和散热扇(9),其特征在于:所述LED封装(1)底部设置有LED安装底板(2),所述LED安装底板(2)底部设置有外壳(4),所述外壳(4)底部设置有树脂壳(5),所述树脂壳(5)一侧设置有电源电路底板(6)以及设置在电源电路底板(6)一侧的发光板(7),所述外壳(4)内部设置有散热片(3),所述散热片(3)为轻质铝材材料制成的,所述散热片(3)内部设置有散热扇(9),所述外壳(4)表面设置有散热孔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种筒灯的新型散热结构,包括LED封装(1)、LED安装底板(2)、散热片(3)、外壳(4)、树脂壳(5)、电源电路底板(6)、发光板(7)、散热孔(8)和散热扇(9),其特征在于:所述LED封装(1)底部设置有LED安装底板(2),所述LED安装底板(2)底部设置有外壳(4),所述外壳(4)底部设置有树脂壳(5),所述树脂壳(5)一侧设置有电源电路底板(6)以及设置在电源电路底板(6)一侧的发光板(7),所述外壳(4)内部设置有散热片(3),所述散热片(3)为轻质铝材材料制成的,所述散热片(3)内部设置有散热扇(9),所述外壳(4)表面设置有散热孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴明区克俭
申请(专利权)人:中山市方晟照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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