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本实用新型公开了一种筒灯的新型散热结构，包括LED封装、LED安装底板、散热片、外壳、树脂壳、电源电路底板、发光板、散热孔和散热扇，所述LED封装底部设置有LED安装底板，所述LED安装底板底部设置有外壳，所述外壳底部设置有树脂壳，所述树脂...
该专利属于中山市方晟照明电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市方晟照明电器有限公司授权不得商用。

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