一种SMT贴装手工冶具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT贴装手工冶具，包括治具本体，所述治具本体上设置有限位挡板,所述限位挡板上焊接有挤压固定仓和压板，所述压板的顶部通过连接杆与固定连接头焊接，所述挤压固定仓的两侧均焊接有弯曲限位板，所述挤压固定仓的底部焊接有固定底座。本实用新型专利技术中，首先在挤压固定仓的两侧设置有弯曲限位板，该弯曲限位板采用开口由大到小的方式，在FPC变形后，可以将装置放置在该挤压固定仓中，由于开口为弯曲式由大到小结构，使得变形后的装置，在不破损的前提下，可以更加容易的进入到挤压固定仓中，在利用压板，对其进行位置上的修复，由于定位准确，使得加工的效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴装手工冶具
本技术涉及机械设备
，尤其涉及一种SMT贴装手工冶具。
技术介绍
表面贴装技术就是SMT，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。然而现有的SMT贴装手工冶具在使用过程中存在着一些不足之处，FPC变形后SMT钢网同FPC对不上位，使得贴件不精准，从而影响到加工的效果，需要进行再次加工，影响到工作效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种SMT贴装手工冶具。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种SMT贴装手工冶具，包括治具本体，所述治具本体上设置有限位挡板,所述限位挡板上焊接有挤压固定仓和压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT贴装手工冶具，包括治具本体(7)，其特征在于，所述治具本体(7)上设置有限位挡板(1),所述限位挡板(1)上焊接有挤压固定仓(6)和压板(4)，且压板(4)位于挤压固定仓(6)的正上方，所述压板(4)的顶部通过连接杆(3)与固定连接头(2)焊接，所述挤压固定仓(6)的两侧均焊接有弯曲限位板(5)，所述挤压固定仓(6)的底部焊接有固定底座(10)，所述固定底座(10)的两侧均焊接有控制器放置板(9)，且控制器放置板(9)上设置有液压控制器(8)。

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴装手工冶具，包括治具本体(7)，其特征在于，所述治具本体(7)上设置有限位挡板(1),所述限位挡板(1)上焊接有挤压固定仓(6)和压板(4)，且压板(4)位于挤压固定仓(6)的正上方，所述压板(4)的顶部通过连接杆(3)与固定连接头(2)焊接，所述挤压固定仓(6)的两侧均焊接有弯曲限位板(5)，所述挤压固定仓(6)的底部焊接有固定底座(10)，所述固定底座(10)的两侧均焊接有控制器放置板(9)，且控制器放置板(9)上设置有液压控制器(8)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴装手工冶具，其特征在于，所述液压控制器(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：官国峰，
申请(专利权)人：珠海锐晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44