一种侧面开槽的电路板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板制造技术领域，旨在提供一种侧面开槽的电路板，该侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，本实用新型专利技术，通过在多层普通电路板上开设至少一个连接通孔，金属化各连接通孔后，将各连接通孔加工成板边半孔以形成各待加工焊盘，并在多层普通电路板的开设有板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽，最终将各待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的目标焊盘之间的间距为目标间距，显然，该侧面开槽的电路板实现了在多层普通电路板的侧壁上加工出需要贴装的目标焊盘，且确保了电路板上电子元器件的贴装批量化。

A side slotted circuit board

The utility model belongs to the technical field of circuit board manufacturing, in order to provide a slotted circuit board, circuit board of the side slot comprises a multilayer circuit board and a plurality of general ordinary circuit board on a side wall of the pad to be processed, the utility model, through the creation of at least one connection hole in the multilayer common circuit board on the metal connection through hole, the connecting hole is processed into the edges of the plate to form the half hole machining pad, and multilayer circuit board is provided with common plate edge half hole on the side wall of the lateral opening a V slot, will eventually be divided into target welding pad processing ensure that the distance between the target and disc pad segmented as target spacing, obviously, circuit board of the side slot is realized in ordinary multilayer circuit board on the side wall of the processing to target pad mount, and ensure the electric circuit board Assembly and batch of sub components.

【技术实现步骤摘要】
一种侧面开槽的电路板
本技术属于电路板制造
，更具体地说，是涉及一种侧面开槽的电路板。
技术介绍
焊盘为电路板的重要组成部件，主要用于贴装电子元件，也即是说，一般情况下，电子元器件均是通过焊盘来焊接于电路板上的。现有技术中，电子元器件一般是贴装在电路板的板面上，然而，当电路板的板面尺寸比较小时，若电子元器件需在距离板边近的地方安装或电子元器件的外形形状不规则，则在回流焊过程往往会出现各种各样的情况，导致电子元器件的贴装无法批量化进行。不仅如此，对于本领域的技术人员来说，人们无法采用传统的方法在电路板的侧壁上加工出需要贴装的焊盘。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种侧面开槽的电路板，用以解决现有技术中电路板板面尺寸较小时，靠近板边的电子元器件或外形形状不规则的电子元器件难以实现批量化贴装的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种侧面开槽的电路板，该侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于所述多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，所述多层普通电路板上开设有至少一个连接通孔，各所述待加工焊盘由金属化后的对应的各所述连接通孔经加工成板边半孔后而制成；于所述多层普通电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧面开槽的电路板，其特征在于：所述侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于所述多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，所述多层普通电路板上开设有至少一个连接通孔，各所述待加工焊盘由金属化后的对应的各所述连接通孔经加工成板边半孔后而制成；于所述多层普通电路板的设有所述待加工焊盘的侧壁上，所述多层普通电路板上横向开设一V型槽以将各所述待加工焊盘分割成目标焊盘；由同一所述待加工焊盘分割而出的两所述目标焊盘之间的间距等于目标间距。

【技术特征摘要】
1.一种侧面开槽的电路板，其特征在于：所述侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于所述多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，所述多层普通电路板上开设有至少一个连接通孔，各所述待加工焊盘由金属化后的对应的各所述连接通孔经加工成板边半孔后而制成；于所述多层普通电路板的设有所述待加工焊盘的侧壁上，所述多层普通电路板上横向开设一V型槽以将各所述待加工焊盘分割成目标焊盘；由同一所述待加工焊盘分割而出的两所述目标焊盘之间的间距等于目标间距。2.如权利要求1所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述V型槽的宽度L1与所述多层普通电路板的板厚H和所述目标焊盘的宽度L之间具有以下函数关系：L1＝(H-2*L)/2；所述V型槽的深度H1与所述V型槽的所述宽度L1和所述V型槽的折角a之间具有以下函数关系：H1＝L1/tg(a/2)。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭湘，钟岳松，黄文，
申请(专利权)人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44