一种PCB板返修台的加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种PCB板返修台的加热装置，具体涉及PCB返修工作站技术领域，包括上部加热风嘴、下部加热风嘴、上部加热通道和支撑架，下部加热风嘴设置于支撑架上，上部加热通道位于下部加热风嘴上方，上部加热通道内设有上部加热风嘴，还包括加热丝网、温度传感器、散热通道、散热自动门、散热风扇和马达，上部加热通道内自下而上依次固定连接有上部加热风嘴、加热丝网和温度传感器，上部加热通道上部的四周设有若干散热通道，上部加热通道和散热通道相通，散热通道的端部设有散热自动门，散热自动门与马达相连，散热风扇固定在散热通道内，温度传感器、散热风扇和马达均由PLC控制。本实用新型专利技术具有结构简单，操作方便，可精确控制加热温度的优点。

Heating device for PCB plate rework table

The utility model provides a heating device for PCB board rework station, specifically relates to the technical field of PCB rework station, including the upper and lower heating heating air nozzle of air nozzle, the upper heating channel and a support frame, a lower heating air nozzle is arranged on the support frame, the upper heating channel located under the heating wind above the mouth, the upper heating channel with the upper heating nozzle comprises a heating wire, a temperature sensor, cooling channel, cooling fan and motor, automatic door, the upper heating channel from bottom to top is fixedly connected with the upper heating air nozzle, heating wire and a temperature sensor, around the upper heating channel is provided with a plurality of cooling channel, the upper heating and cooling channel passages, end of the cooling channel is provided with a radiating heat automatic door, automatic door is connected to the motor, the cooling fan is fixed on the cooling channel The temperature sensor, cooling fan and motor are all controlled by PLC. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation, and accurate control of the heating temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板返修台的加热装置
本技术属于PCB返修工作站
，具体涉及一种PCB板返修台的加热装置。
技术介绍
表面贴装技术在电子工业中得到越来越广泛的应用，在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用，而在贴片焊接中返修工作站工作是整个生产环节中的一个重要组成部分。在返修工作站工作过程中，需要对元器件进行拆卸及安装，这就需要对其进行加热处理。目前市场上的返修工作站大多采用红外加热技术实现对PCB板的返修过程。由于返修工作站是对PCB板上的元件进行拆装，对于临近的元件的影响是越小越好，如果采用红外加热技术，可能导致在加热过程中使的临近的元件到达熔化的温度，从而使元件损坏，PCB板不能正常使用。专利PCB返修工作站的热风加热装置(公开号：CN103118504A)，公开了一种PCB返修工作站的热风加热装置，包括散热装置，安装在散热装置下部带有温度传感器的上部加热风嘴，设置在上部加热风嘴正下方的底部加热风嘴；本装置利用热风加热技术对PCB板进行加热，使加热的范围只针对于需要拆卸的元件，对于其他元件没有影响，有效的解决了红外加热技术的不足，但该专利技术在加热装置温度过高时不能精确的控制温度变化。因此，急需一种结构简单，操作方便，温度过高时可以控制温度很快降低，不会因温度过高造成焊接元件损坏的PCB板返修台的加热装置。
技术实现思路
为了解决在加热装置温度过高时不能精确的控制温度变化的问题，本技术的目的是提供一种PCB板返修台的加热装置，具有结构简单，操作方便，温度过高时可以控制温度很快降低的优点。本技术提供了如下的技术方案：一种PCB板返修台的加热装置，包括上部加热风嘴、下部加热风嘴、上部加热通道和支撑架，所述下部加热风嘴设置于所述支撑架上，所述上部加热通道位于所述下部加热风嘴上方，所述上部加热通道内设有所述上部加热风嘴，还包括纵横交错的加热丝网、温度传感器、散热通道、散热自动门、散热风扇和马达，所述上部加热通道内自下而上依次固定连接有所述上部加热风嘴、所述加热丝网和所述温度传感器，所述上部加热通道上部的四周设有若干所述散热通道，所述散热通道位于所述温度传感器的上方，所述上部加热通道和所述散热通道相通，所述散热通道的端部设有与所述散热通道截面匹配的所述散热自动门，所述散热自动门一端铰接在所述散热通道内，所述散热自动门与所述马达相连，所述散热风扇固定在所述散热通道内，所述温度传感器、所述散热风扇和所述马达均由PLC控制。所述温度传感器为PLC控制器的输入端，所述散热风扇和所述马达为PLC控制器的输出端，温度过高时，启动所述马达和所述散热风扇进行散热降低温度，可以根据降温需要，开启不同数量的所述马达和所述散热风扇达到精确控温效果。优选的，所述上部加热通道的上部与控制所述上部加热风嘴上下移动的控制装置连接。所述控制装置可在温度过高时将所述上部加热风嘴抬高，减少温度过高时对BGA元件的影响。优选的，所述散热通道内设有固定柱，所述散热风扇通过所述固定柱固定在所述散热通道内。优选的，所述上部加热风嘴上设有若干均匀分布的圆孔，所述圆孔可使散热空气更均匀，加热效果更好。优选的，所述散热通道在所述上部加热通道上部的四周均匀分布，散热效果很好。优选的，所述散热通道的数量至少为2个。本技术的有益效果是：结构简单，操作方便；温度过高时可以控制温度很快降低，不会因温度过高造成焊接元件损坏；可以精确控制加热温度。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术结构图；图2是本技术结构加热通道仰视图；图3是本技术加热丝网结构图；图4是本技术控制模块结构图；图中标记为：1、上部加热风嘴；2、加热丝网；3、温度传感器；4、散热通道；5、散热自动门；6、散热风扇；61、固定柱；7、BGA元件；8、下部加热风嘴；9、支撑架；10、控制装置；11、圆孔；12、马达；13、上部加热通道。具体实施方式如图1-4所示，一种PCB板返修台的加热装置，包括上部加热风嘴1、下部加热风嘴8、支撑架9和上部加热通道13，下部加热风嘴8设置于支撑架9上，上部加热通道13位于下部加热风嘴8上方，上部加热通道13内设有上部加热风嘴1，还包括纵横交错的加热丝网2、温度传感器3、散热通道4、散热自动门5、散热风扇6和马达12，上部加热通道13内自下而上依次固定连接有上部加热风嘴1、加热丝网2和温度传感器3，上部加热通道13上部的四周设有若干散热通道4，散热通道4位于温度传感器的上方，上部加热通道3和散热通道4相通，散热通道4的端部设有与散热通道4截面匹配的散热自动门5，散热自动门5一端铰接在散热通道4内，散热自动门5与马达12相连，散热风扇6固定在散热通道4内，温度传感器3、散热风扇6和马达12均由PLC控制。温度传感器3为PLC控制器的输入端，散热风扇6和马达12为PLC控制器的输出端，温度过高时，启动马达12和散热风扇6进行散热降低温度，可以根据降温需要，开启不同数量的马达12和散热风扇6达到精确控温效果。上部加热通道13的上部与控制上部加热风嘴1上下移动的控制装置10连接。控制装置10可在温度过高时将上部加热风嘴1抬高，减少温度过高时对BGA元件7的影响。散热通道4内设有固定柱61，散热风扇6通过固定柱61固定在散热通道4内。上部加热风嘴1上设有若干均匀分布的圆孔11，圆孔11可使散热空气更均匀，加热效果更好。散热通道4在上部加热通道13上部的四周均匀分布。散热通道4的数量为4个。本技术工作方法：将待修的BGA元件8放置于下部加热风嘴8上方，上部解热风嘴1进行加热散出热流，使焊点熔化或焊膏回流，完成拆卸和焊接功能。拆卸时，当全部焊点熔化时将BGA元件7吸起来，完成元件的拆卸过程，上部加热风嘴1的热气流散出来，对于BGA元件7的加热只需要将其引脚的焊料熔化，对于元件本身不需要加热，即上部加热风嘴1只对元件的四周出现热气流进行加热，不会损坏BGA元件7周围的元器件。下部加热风嘴8产生的热气流对BGA元件7底部进行加热。上部的加热温度可由温度传感器3测量，根据温度需要可以自动调控马达12和散热风扇6进行散热，完成焊接后，开启所有的散热自动门5和散热风扇6进行散热。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板返修台的加热装置，包括上部加热风嘴、下部加热风嘴、上部加热通道和支撑架，所述下部加热风嘴设置于所述支撑架上，所述上部加热通道位于所述下部加热风嘴上方，所述上部加热通道内设有上部加热风嘴，其特征在于，还包括纵横交错的加热丝网、温度传感器、散热通道、散热自动门、散热风扇和马达，所述上部加热通道内自下而上依次固定连接有所述上部加热风嘴、所述加热丝网和所述温度传感器，所述上部加热通道上部四周设有若干所述散热通道，所述散热通道位于所述温度传感器的上方，所述上部加热通道和所述散热通道相通，所述散热通道的端部设有与所述散热通道截面匹配的所述散热自动门，所述散热自动门一端铰接在所述散热通道内，所述散热自动门与所述马达相连，所述散热风扇固定在所述散热通道内，所述温度传感器、所述散热风扇和所述马达均由PLC控制。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板返修台的加热装置，包括上部加热风嘴、下部加热风嘴、上部加热通道和支撑架，所述下部加热风嘴设置于所述支撑架上，所述上部加热通道位于所述下部加热风嘴上方，所述上部加热通道内设有上部加热风嘴，其特征在于，还包括纵横交错的加热丝网、温度传感器、散热通道、散热自动门、散热风扇和马达，所述上部加热通道内自下而上依次固定连接有所述上部加热风嘴、所述加热丝网和所述温度传感器，所述上部加热通道上部四周设有若干所述散热通道，所述散热通道位于所述温度传感器的上方，所述上部加热通道和所述散热通道相通，所述散热通道的端部设有与所述散热通道截面匹配的所述散热自动门，所述散热自动门一端铰接在所述散热通道内，所述散热自动门与所述马达相连，所述散热风扇固定在所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：代劲松，
申请(专利权)人：苏州威铭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32