半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法。本发明专利技术的半导体密封用环氧树脂组合物用于对半导体芯片(30)或将半导体芯片(30)密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起(20)进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂固化剂和填料，相对于该半导体密封用环氧树脂组合物的总量，填料的含量为75质量％以上93质量％以下，在260℃测定的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为60MPa以上500MPa以下。

Manufacturing methods of epoxy resin compositions and semiconductor devices for semiconductor sealing

The invention provides a method for the manufacture of an epoxy resin composition and a semiconductor device for a semiconductor seal. The invention of semiconductor sealing epoxy resin composition for semiconductor chip (30) or a semiconductor chip (30) semiconductor package and the convex sealing and the formation of height is more than 100 m solder bumps (20) to seal the semiconductor sealing epoxy resin composition containing an epoxy resin, phenolic resin curing agent and compared with the total amount of filler, epoxy resin composition for sealing the semiconductor, filler content of 75 mass% more than 93 mass% below 260 DEG C in the semiconductor determination of cured epoxy resin composition for sealing the heat when the elastic modulus is more than 60MPa below 500MPa.

【技术实现步骤摘要】
半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法
本专利技术涉及半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法。
技术介绍
作为半导体芯片的密封工艺，例如，有以下的工艺。在专利文献1中，记载有通过使模具内处于减压下进行压缩成形，对半导体芯片进行树脂密封的方法。在专利文献2中，记载有将密封用的成形材料形成为厚度3.0mm以下的粒状或片状来使用的方法。在专利文献3中，记载有将颗粒状的树脂组合物供给至模腔，使树脂组合物熔融，浸渍半导体芯片，使树脂组合物固化，由此将该半导体芯片密封的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-021908号公报专利文献2：日本特开2006-216899号公报专利文献3：日本特开2004-216558号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题近年来，半导体封装件的小型化和薄型化的要求越来越高。鉴于这样的状况，提出了将经由凸起(bump)高度超过规定的高度(数10μm左右)的大的焊料(solder)凸起搭载在基板上的半导体芯片密封而形成的半导体装置。采用这样的半导体装置，不仅能够削减半导体封装件中的安装面积，而且将半导体芯片与基板分离配置，因此，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体密封用环氧树脂组合物，其用于对半导体芯片或将所述半导体芯片密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起进行密封，所述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于，含有：环氧树脂；酚醛树脂固化剂；和填料，相对于该半导体密封用环氧树脂组合物的总量，所述填料的含量为75质量％以上93质量％以下，在260℃测定的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为60MPa以上500MPa以下。

【技术特征摘要】
2016.04.26 JP 2016-0879871.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其用于对半导体芯片或将所述半导体芯片密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起进行密封，所述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于，含有：环氧树脂；酚醛树脂固化剂；和填料，相对于该半导体密封用环氧树脂组合物的总量，所述填料的含量为75质量％以上93质量％以下，在260℃测定的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为60MPa以上500MPa以下。2.如权利要求1所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：25℃以上玻璃化转变温度Tg以下的温度区域中的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的线膨胀系数为20ppm/℃以下。3.如权利要求1或2所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物在175℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中祐介，松永隆秀，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP