The invention provides a low cost and high thermal conductivity of filled type cooling material and manufacturing method thereof, which is characterized in that the components of the weight ratio of resin: 1 ~ 50%; low cost of packing: 30 ~ 90% weight percentage of each component and one hundred percent materials using hybrid methods for manufacturing. The resins are epoxy, silicone, phenolic resin, acrylic ester, polyurethane, polyether, polyurea, polyethylene, polypropylene, polyester, polycarbonate, nylon, rubber resin and their monomer and any proportion mixture. The low cost filler can be a granular, powdery, bulk material and a mixture prepared for any low cost source ceramics. The mixed method is used to mix materials by artificial, mechanical, physical and chemical methods at room temperature, low temperature and high temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种低成本高导热率填充型散热材料及其制造方法
本专利技术涉及低成本散热材料及其制造技术，尤其涉及高热量电子元器件散热材料设计和制造技术。
技术介绍
随着技术发展和要求的提高，电子、电气零件如IC芯片、电磁感应器、高频变压器、光源驱动器等的功率越来越大，运行中所散发的热量也越来越多，也就是越来越接近相关材料，尤其是功能材料所能承受的极限。只有大量应用高效散热材料来替代原来单薄的塑胶及合金部件，才有可能进一步提高元器件的功率，制造出功能更强大的元件和设备。否则，电子工业将会因为散热问题而触及天花板。金属散热材料虽然导热性能十分优异，但是电子元器件的绝缘性要求，使金属材料应用受到极大限制。这种情况下，开发绝缘散热材料就很关键。原有的绝缘散热材料集中于金刚石、氮化硼等等昂贵的材料上，其产量很低，成本高昂，根本无法满足实际的需求。从另一方面将，材料的性能不足，可以在结构设计方面加以弥补，这就给低成本散热材料很大的市场空间。以树脂为基础材料的散热材料得到大量的应用。而散热填料氧化铝和二氧化硅需求巨大，我国因为巨大的二氧化硅需求，大量矿山被开采，河道被挖掘，环境受到极大破坏，所...
【技术保护点】
一种低成本高导热率填充型散热材料及其制造方法，其特征在于，将各组分重量比为树脂：1～50％；低成本填料：30～90％各组分重量百分比之和为百分之百的材料采用混合的方法进行加工制造。
【技术特征摘要】
1.一种低成本高导热率填充型散热材料及其制造方法，其特征在于，将各组分重量比为树脂：1～50％；低成本填料：30～90％各组分重量百分比之和为百分之百的材料采用混合的方法进行加工制造。2.如权利要求1所述的低成本高导热率填充型散热材料及其制造方法，其中，所述树脂为环氧、有机硅、酚醛、丙烯酸酯、聚氨酯、聚醚、聚脲、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、...
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