温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物用于对半导体芯片(30)或将半导体芯片(30)密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起(20)进行密封，上述半导体密封用环氧树...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。