【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铈类研磨材料的制造方法,特别涉及原料焙烧后的处理具有特征的铈类研磨材料的制造方法。
技术介绍
一直以来铈类研磨材料(以下简称研磨材料)被广泛用在光学透镜的研磨上,但近年来,也被广泛用作研磨电气·电子设备用的玻璃材料的研磨材料,例如硬盘等磁记录介质用玻璃材料和液晶显示(LCD)用玻璃基板等。铈类研磨材料的的原料为以铈类稀土氧化物(以下称为氧化稀土)作为原料,该铈类稀土氧化物通过高温下预先焙烧自氟碳铈矿或中国产的复合矿而得的铈类稀土类碳酸盐(以下称为碳酸稀土)或碳酸稀土而得。如下所述制得。首先粉碎这些铈类研磨材料的原料,其后进行化学处理(除去焙烧时引起异常粒子生长的钠等碱金属的处理(无机酸处理)及添加确保铈类研磨材料研磨力和被研磨面的平滑性的氟成分的处理(氟化处理))、过滤、干燥。其后,加热焙烧,适度使原料粒子相互烧结,再次粉碎(再粉碎)烧结后的原料,同时分级再粉碎后的原料以得到所需的粒径和粒度分布的研磨材料(有关以上铈类研磨材料的制造工序的原有技术,在例如日本特许公开公报平9-183966号及日本特许公开公报平11-269455号中有记载)。但是, ...
【技术保护点】
铈类研磨材料的制造方法,它包括粉碎铈类研磨材料的原料的工序、焙烧粉碎后的原料的工序和湿式处理焙烧后的原料的工序,其特征在于,在湿式处理后,具有于200-700℃加热湿式处理后的原料的低温再焙烧工序。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤昭文,内野义嗣,牛山和哉,中岛祐树,
申请(专利权)人:三井金属鉱业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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