无水封装的闪烁晶体组合体、封装方法及探测器技术

本申请公开了一种无水封装的闪烁晶体组合体，包括闪烁晶体、外壳和窗口片，所述窗口片与所述外壳封装连接并将所述闪烁晶体封闭在所述外壳的内部。本申请还公开了上述无水封装的闪烁晶体组合体的无水封装方法，它包括用于封装溴化镧闪烁体的外壳，端盖，窗口片，溴化镧晶体，晶体内衬；采用热蒸发技术处理外壳与端盖；采用聚四氟乙烯材料制成晶体内衬，其形状为一端封闭的圆筒形，其内部刚好容纳溴化镧闪烁体；采用无水真空冷压技术封接端盖与窗口片。本发明专利技术采用的封装技术可以实现将溴化镧晶体隔绝水汽，解决溴化镧晶体吸收水汽易潮解的问题。

Non aqueous packaged scintillation crystal assembly, packaging method and detector

The present invention discloses a waterless packaged scintillation crystal assembly, which comprises a scintillation crystal, a shell and a window plate, the window plate is connected with the shell package and the scintillation crystal is enclosed in the inner part of the shell. The invention also discloses a packaging method of anhydrous scintillation crystal combination of the anhydrous package, which includes a package for lanthanum bromide scintillator shell, end cover, window film, lanthanum bromide crystal, crystal lining; by thermal evaporation treatment technology of shell and the end cover; the PTFE lining material crystal, the the shape of cylinder closed at one end, the internal just accommodate lanthanum bromide scintillator; using absolute vacuum cold pressing technique of sealing end cover and window film. The packaging technology adopted by the invention can realize the isolation of water vapor from lanthanum bromide crystal, and solve the problem that the lanthanum bromide crystal absorbs the moisture of the water vapor.

【技术实现步骤摘要】
无水封装的闪烁晶体组合体、封装方法及探测器
本申请涉及一种易潮解光学晶体的封装方法，属于晶体相关领域。
技术介绍
闪烁晶体探测器是利用电离辐射在某些物质中产生的闪光来进行探测的闪烁探测器具了探测效率高，分辨短等特点，被广泛应用于核医学、安全检查、高能物理和宇宙射线探测的研究中。闪烁晶体探测器通常利用能够有效阻挡和吸收电磁波辐射并与电磁波辐射产生发光作用的闪烁晶体作为探测材料。闪烁晶体探测器模块是由一些相同大小的单根晶体阵列构成的，每根晶体之间夹有反射膜以实现分光效果，用于识别每根晶体的位置。当高能射线入射到闪烁晶体内，根据射线能量，晶体有效原子系数和密度的不同，与晶体发生不同比例的光电效应、康普顿散射效应及电子对效应，将能量沉积在闪烁晶体中，被激发的闪烁晶体退激发出闪烁光。利用光电探测器如PMT(Photomu1tip1ierTube，光电倍增管)将位于可见光区或紫外光区的闪烁光经过光电转换和倍增，形成脉冲信号。脉冲信号强度反映了高能射线的能量；脉冲信号发生的时间反映了高能射线的入射时间；脉冲信号在多个光电信增管中的强度分配反映了高能射线的入射位置等。当高速度运动的电子流轰击某些固体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述无水封装的闪烁晶体组合体包括闪烁晶体、外壳和窗口片，所述窗口片与所述外壳封装连接并将所述闪烁晶体封闭在所述外壳的内部。

【技术特征摘要】
1.一种无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述无水封装的闪烁晶体组合体包括闪烁晶体、外壳和窗口片，所述窗口片与所述外壳封装连接并将所述闪烁晶体封闭在所述外壳的内部。2.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述窗口片与所述外壳接触的部分含有金元素和/或锡元素。3.根据权利要求2所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述窗口片与所述外壳接触的部分各自分别具有厚度为1nm～50nm的金元素层，所述窗口片的金元素层与所述外壳的金元素层之间具有厚度为0.1μm～5μm的锡元素层。4.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述无水封装的闪烁晶体组合体还包括端盖，所述外壳为筒状，所述外壳两端边缘具有凹槽，所述凹槽的尺寸与所述端盖与所述窗口片的尺寸一致，所述端盖与所述窗口片嵌入所述外壳两端并封闭所述外壳；所述窗口片与所述外壳接触部分的光洁度为0.01μm～0.2μm；所述窗口片为硼硅酸盐玻璃和/或石英；优选地，所述闪烁晶体为吸湿性晶体和/或可潮解晶体；进一步优选地，所述闪烁晶体包括溴化镧晶体、溴化铈晶体、掺铈溴化镧晶体中的至少一种。5.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，无水封装的闪烁晶体组合体还包括晶体内衬，所述晶体内衬位于所述外壳和所述闪烁晶体之间，所述晶体内衬为聚四氟乙烯材质，所述晶体内衬内壁具有氟化镁涂层；所述晶体内衬的形状为一端封闭的圆筒形，其内部尺寸与所述闪烁晶体尺寸匹配；所述外壳的形状为圆筒形或者一端封闭的圆筒形。6.一种权利要求1至5任一项所述无水封装的闪烁晶体组合体的无水封装方法，其特征在于，将晶体装入外壳后，先在外壳与窗口片的接触部分镀制锡焊接层，然后真空下加热加压，即实现闪烁晶体的无水封装。7.根据权利要求6所述的无水封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a：在外壳与窗口片的接触部分镀制锡焊接层，在真空或惰性气氛中将闪烁晶体放入外壳内，得到预制体I；步骤b：在真空环境下，冷压处理步骤a得到的预制体I，将窗口片焊接至外壳，形成预封装组件I；步骤c：在真...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴少凡，洪茂椿，叶宁，苏伟平，郑发鲲，郑熠，
申请(专利权)人：中国科学院福建物质结构研究所，
类型：发明
国别省市：福建,35