软硬结合印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。本实用新型专利技术节省了软板材料的使用，降低了材料成本；软板芯板以小尺寸埋入硬板中，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体，使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。

Hard and soft printed circuit board

The utility model discloses a flex printed circuit board, which comprises the composite core plate; the composite core board comprises a hard core board and soft board core board and soft board core is less than the thickness of hard core plate thickness; the hard core plate is provided with a window, the soft board embedded core board hard board core window and hard core plate through the adhesive; the outer surface of the composite plating of the core plate third metal layer, so that the soft board core and hard core board is electrically connected with the. The utility model saves the use of soft board material, reducing material cost; soft board core board embedded in a small size, stable size overall plate, reduces the difficulty of processing board; reduce the processing difficulty, so as to enhance the overall process quality; hard core board and soft board core together through the transfer technique, hard core board and soft board core into a whole through plating technology, make Flex PCB design can be designed in accordance with the existing combination of hardware and software, not to make any changes.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合印刷电路板
本技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种软硬结合印刷电路板。
技术介绍
印制电路板按照目前的使用材料材质可以分为三类：硬板，软板和软硬结合板。现在业界所制作软硬结合板内软板所在层全部使用软板材料，即在电路板的硬板区域、工具边以及SET与SET连接区域都有软板，而这些区域不需要软板，软硬结合板真正需要软板的区域是连接硬板的弯折区域。整层使用软板，降低了软板材料的利用率，而软板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要软板区域使用软板增加了软硬结合板的成本。软板主要使用材料是聚酰亚胺，聚酰亚胺容易吸湿变形，其变形程度远大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纤维，玻璃纤维不容易变形，其尺寸稳定性和图形精度要高于软板。软板材料和硬板材料半固化片结合制作软硬结合板，或者软板材料和纯胶结合制作软硬结合板，由于聚酰亚胺和半固化片以及纯胶的特性差异大(主体树脂不同)，可靠性方面不稳定，经过三次以上无铅热冲击或者三次以上无铅回流焊，容易爆板分层。聚酰亚胺和半固化片或者纯胶等材料压合而成的多层绝缘层在钻孔、钻孔后去胶渣、沉铜电镀等工序加工非常困难，因为这些工序对单层绝缘层容易处理，当绝缘层为两层或者两层以上材料时，加工难度很大，容易出现孔壁凹陷，孔底残胶，电镀空洞等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软硬结合印刷电路板，降低软硬结合印制电路板的成本，提高软硬结合印制电路板的品质尤其是可靠性，降低制作难度，提升生产效率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。可选的，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。可选的，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。可选的，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。可选的，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。可选的，所述硬板芯板为单面硬板或者双面硬板；所述软板芯板为单面软板或者双面软板。可选的，所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶具体为环氧胶或者丙烯酸胶。可选的，所述保护膜具体为覆盖膜或者软性阻焊膜。可选的，所述硬板芯板和/或软板芯板上开设有孔，该孔为通孔或者盲孔。可选的，所述孔内电镀有第四金属层或者塞入有导电胶。本技术采用将软板芯板埋入硬板芯板开窗内的方法制成软硬结合印制电路板，具有以下有益效果：1)节省了软板材料的使用，降低了材料成本；2)软板芯板以小尺寸埋入硬板中，在制作过程中软板芯板尺寸变化小，硬板芯板尺寸变化也小，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；3)硬板芯板在钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序不需要处理多层绝缘层，降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；4)硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体，使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例一提供的软硬结合印刷电路板的制作方法流程图；图2为本技术实施例一提供的硬板芯板开料后的结构视图；图3为本技术实施例一提供的硬板芯板开窗后的结构视图；图4为本技术实施例一提供的软板芯板涂布增厚层后的结构视图；图5为本技术实施例一提供的软板芯板切割后的结构视图；图6为本技术实施例一提供的软板芯板放入硬板芯板开窗内的结构视图；图7为本技术实施例一提供的经点胶、固化烘干、外观检查后的复合芯板的结构视图；图8为本技术实施例一提供的复合芯板去除增厚层后的结构视图；图9为本技术实施例一提供的复合芯板在钻孔后的结构视图；图10为本技术实施例一提供的复合芯板在电镀后的结构视图；图11为本技术实施例一提供的复合芯板在图形制作后的结构视图；图12为本技术实施例一提供的复合芯板在软板弯折区域贴保护膜后的结构视图；图13为本技术实施例一提供的复合芯板与绝缘层及金属层叠板后的结构视图；图14为本技术实施例一提供的复合芯板通过绝缘层与金属层压合形成的多层板的结构视图；图15为本技术实施例一提供的多层板在钻孔后的结构视图；图16为本技术实施例一提供的多层板在电镀后的结构视图；图17为本技术实施例一提供的多层板在第一种图形制作后的结构视图；图18为本技术实施例一提供的多层板在第二种图形制作后的结构视图；图19为本技术实施例二提供的软硬结合印刷电路板的制作方法流程图；图示说明：硬板芯板1、第一绝缘层11、第一金属层12、开窗13、软板芯板2、第二绝缘层21、第二金属层22、增厚层23、胶3、孔4、第三金属层5、保护膜6、第四绝缘层7、第四金属层8。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的核心思想为：与传统的整层使用软板的方式不同，本技术使用软硬结合板，且该软硬结合板通过在硬板上开窗位置埋入其厚度小于硬板的软板来形成，减少软板材料的使用。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例一本实施例中提供一种软硬结合印刷电路板，其包括有复合芯板，结合图2至图15所示，该复合芯板由硬板芯板1和软板芯板2组成。其中，软板芯板2的厚度小于硬板芯板1的厚度，硬板芯板1上设有开窗，软板芯板2嵌入硬板芯板1的开窗内，且软板芯板2的边缘侧面和硬板芯板1的开窗侧面通过胶3黏合以使软板芯板2和硬板芯板1成为一体；复合芯板的外表面电镀有第三金属层5，该第三金属层5覆盖硬板芯板1、软板芯板2以及胶3的外表面，实现硬板芯板1的第一金属层12与软板芯板2的第二金属层22的电性连接，从而使得硬板芯板1和软板芯板2形成为一个整体，可视为一张芯板；硬板芯板1和软板芯板2上可设有孔4，孔4内电镀有金属层，以实现上下层芯板的电性连接；复合芯板还可通过第四绝缘层7与第四金属层8进行一次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，蔡志浩，涂恂恂，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44