紫外发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑芯片的基板、盖于芯片上的玻璃盖和将玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，基板为平板结构，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜；玻璃盖的底面开设有凹腔，芯片置于凹腔中。本实用新型专利技术在玻璃盖的底面开设凹腔，以便容置芯片，避免玻璃盖压迫芯片；而基板使用平板结构，无需开设凹槽，可以方便在基板上设置电路，同时方便安装芯片，便于封装。

Packaging structure of UV light emitting diode

Light emitting diode package structure of the utility model provides a UV, including to emit ultraviolet light chip, chip supporting substrate, cover on the chip on the glass cover and the glass cover around the adhesive on the substrate bonding structure, substrate for plate structure, substrate two surfaces are respectively covered with a copper layer. The copper layer is etched on the substrate is used for electrically connecting a chip bipolar lead region; copper layer on the back side of the substrate is etched with a circuit substrate corresponding to the position of each region of the lead wires are respectively provided with a through hole, the through hole is in conduction region and the corresponding lead circuit of copper deposition on the bottom surface of the cover glass; provided with a cavity, the chip is arranged in the concave cavity. The concave cavity is arranged on the bottom surface of the glass cover so as to hold the chip and avoid the glass cover to press the chip; the base plate uses the flat plate structure without setting up the groove, so that the circuit can be conveniently arranged on the substrate, and the chip is convenient to be installed, so that the package is easy to be packaged.

【技术实现步骤摘要】
紫外发光二极管封装结构
本技术属于发光二极管领域，更具体地说，是涉及一种紫外发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)广泛用于光照设备中。室内外消毒、UV固化、医疗、植物生长等领域往往需要用到紫外发光二极管灯，这些紫外发光二极管灯中一般需要使用紫外发光二极管封装结构。目前大多数发光二极管灯一般是使用硅胶透镜封装，然而由于硅胶透镜耐热程度不佳，在紫外线照射下，易老化化黄；因而当前紫外发光二极管封装结构均避免使用硅胶，而是使用玻璃盖来进行封装。并且现有技术中，为了配合封装玻璃盖，一般会在基板上开设凹槽结构，而将芯片安装在凹槽中，同时在基板上设置复杂的金属支架结构，以定位及支撑住玻璃盖。由于基板上一般需要设置连接芯片的电路，而芯片是安装在基板的凹槽中，而凹槽中操作空间小，电路设置及封装操作均不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种紫外发光二极管封装结构，以解决现有技术中存在的紫外发光二极管封装结构需在基板上开设凹槽容置芯片，操作空间小，电路设置及封装操作均不方便的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种紫外发光二极管封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板、盖于所述芯片上的玻璃盖和将所述玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，其特征在于：所述基板为平板结构，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。

【技术特征摘要】
1.紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板、盖于所述芯片上的玻璃盖和将所述玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，其特征在于：所述基板为平板结构，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。2.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述粘接结构为硅胶黏着层。3.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述粘接结构为金属结合层。4.如权利要求3所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述玻璃盖底面的周边设有金属层，所述金属层共晶焊接于所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金填，李超，余忠良，蔡金兰，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44