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本实用新型提供了一种紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑芯片的基板、盖于芯片上的玻璃盖和将玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，基板为平板结构，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区；...
该专利属于旭宇光电（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭宇光电（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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