小间距LED支架结构制造技术
Structure of LED stent with small spacing
The utility model relates to a small spacing LED support structure, including the bowl body, which is characterized in that a cavity for sticking chip is arranged in the cup body, set at the bottom of the cavity and the chip pads for the turn-on of the pad is connected for welding foot bearing cup body; level set at the junction of the leg and the pad. The bending joint formed by the connection between the welding foot and the pad forms a contraction neck. The step is located at the contact area between the foot end of the weld and the rim of the cup cup. The bowl cup body is molded by resin injection molding. The small spacing LED bracket of the utility model is suitable for ensuring the firmness and smoothness of the welding pad, improving the stability of the subsequent chip and wire laying, ensuring the stable quality and long service life of the product. Moreover, the utility model can guarantee the height of the final product, and provides the ideal space for installing the cover plate to guarantee the integrity of the display screen.
【技术实现步骤摘要】
小间距LED支架结构
本技术涉及一种小间距LED支架结构，尤其是一种用于小间距LED户外显示屏的支架结构。
技术介绍
随着经济发展，人们的生活水平在不断的提高，人们对高亮度、高清晰度的户外显示技术要求越来越高。小间距的LED支架是显示屏的基础材料，起到支撑和保护以及导通作用，支架的可靠性影响显示屏的使用。随着支架尺寸的小型化，支架内的焊盘的稳定性问题表现的越发突出，主要问题是焊盘松动和倾斜，这种问题会降低LED灯的使用寿命，严重影响显示屏的使用年限，加大了显示屏的后期维护负担。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种小间距LED支架结构，结构可靠，能有效减少小间距LED支架焊盘的松动和倾斜几率，增加了后续贴芯片封装后产品的稳定性，提高了产品寿命。按照本技术提供的技术方案，所述小间距LED支架结构，包括碗杯体，其特征是：在所述碗杯体中设置有用于贴芯片的腔体，在腔体的底部设置用于与芯片导通的焊盘，焊盘连接用于承载碗杯体的焊脚；所述焊脚与焊盘的连接处设置台阶。进一步的，所述焊脚与焊盘连接的折弯处形成收缩颈。进一步的，所述台阶位于焊脚下端面与碗杯体边缘...
【技术保护点】
一种小间距LED支架结构，包括碗杯体（3），其特征是：在所述碗杯体（3）中设置有用于贴芯片的腔体（5），在腔体（5）的底部设置用于与芯片导通的焊盘（2），焊盘（2）连接用于承载碗杯体（3）的焊脚（1）；所述焊脚（1）与焊盘（2）的连接处设置台阶（4）。
【技术特征摘要】
1.一种小间距LED支架结构，包括碗杯体（3），其特征是：在所述碗杯体（3）中设置有用于贴芯片的腔体（5），在腔体（5）的底部设置用于与芯片导通的焊盘（2），焊盘（2）连接用于承载碗杯体（3）的焊脚（1）；所述焊脚（1）与焊盘（2）的连接处设置台阶（4）。2.如权利要求1所述的小间距LED...
【专利技术属性】
技术研发人员：靳新平，
申请(专利权)人：无锡华晶利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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