采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板制造技术

本发明专利技术涉及覆铜板生产领域，具体涉及采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板，包括以下步骤：一、将二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯乳液树脂混合制成胶水；二、利用厌氧涂胶机将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层，制成涂胶铜箔；三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜，并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板；本发明专利技术技术使用二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料以及改性的聚四氟乙烯乳液树脂涂覆在铜箔上经高温烘烤，涂胶铜箔敷铜通过真空热压方式压合制作成高频挠性覆铜板，产品的损耗在0.0015左右，耐热性能优良且高频特性好。

Fabrication of high frequency flexible copper clad laminate by vacuum hot pressing

The present invention relates to the field of CCL production, in particular to produce high flexible copper clad laminate by vacuum hot pressing method, which comprises the following steps: A, silica, alumina, titanium oxide and strontium titanate powder and PTFE emulsion resin mixing glue; the glue coating, two by anaerobic glue machine will step into the the rough surface of the copper foils and drying to form a coating layer, made of resin coated copper foil; three, the resin coated copper foil prepared from step 2 coating side of copper, and by vacuum hot pressing made of high frequency flexible copper clad laminate; the invention of technology using silica, alumina, and titania powder and strontium titanate modified PTFE emulsion resin coating on the copper foil by high temperature baking, resin coated copper foil copper clad laminated fabricated by vacuum hot pressing method High frequency flexible copper clad laminate, the loss of the product is about 0.0015, good heat resistance and high frequency characteristics.

【技术实现步骤摘要】
采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板
本专利技术涉及覆铜板生产领域，具体涉及采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板。
技术介绍
现有技术是将聚酰亚胺膜和铜箔经过热压制作挠性覆铜板，其损耗偏大，耐热性差。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，解决了现有技术制作的挠性覆铜板损耗偏大以及耐热性差的问题，本专利技术提供了采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板的工艺流程。具体技术方案如下：采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板，包括以下步骤：一、将二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯乳液树脂混合制成胶水；二、利用厌氧涂胶机将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层，制成涂胶铜箔；三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜，并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板；优选的，步骤一中所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后形成的混合粉料的介电常数为5-30；优选的，步骤一中的所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后的混合粉料的重量占所述混合粉料重量与聚四氟乙烯乳液的固含量之和的20％-40％；优选的，步骤二中的所述涂胶层厚度为0.01mm-0.075mm；优选的，步骤二中的烘干温度为180℃-300℃；优选的，步骤三中的所述真空热压的时间为11个小时，其中前3小时真空热压的压力为5kg/cm2，后8个小时为20kg/cm2，且真空热压的前1.5小时温度值从常温逐渐升至380℃，后6个小时保持恒温380℃，最后3.5小时逐渐降温至常温。有益效果：本专利技术技术使用二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸锶等填料改性的聚四氟乙烯乳液树脂涂覆在铜箔上经高温烘烤，涂胶铜箔敷铜通过真空热压方式压合制作成高频挠性覆铜板，产品的损耗在0.0015左右，耐热性能优良且高频特性好。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下无法获得。具体实施例：采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板，包括以下步骤：一、将二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯乳液树脂混合制成胶水；二、利用厌氧涂胶机将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层，制成涂胶铜箔；三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜，并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板。步骤一中所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后形成的混合粉料的介电常数为5-30。步骤一中的所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后的混合粉料的重量占所述混合粉料重量与聚四氟乙烯乳液的固含量之和的20％-40％。步骤二中的所述涂胶层厚度为0.01mm-0.075mm。步骤二中的烘干温度为180℃-300℃。步骤三中的所述真空热压的时间为11个小时，其中前3小时真空热压的压力为5kg/cm2，后8个小时为20kg/cm2，且真空热压的前1.5小时温度值从常温逐渐升至380℃，后6个小时保持恒温380℃，最后3.5小时逐渐降温至常温。本专利技术技术使用二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料以及改性的聚四氟乙烯乳液树脂涂覆在铜箔上经高温烘烤，涂胶铜箔敷铜通过真空热压方式压合制作成高频挠性覆铜板，产品的损耗在0.0015左右，耐热性能优良且高频特性好。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板，其特征在于：包括以下步骤：一、将二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯乳液树脂混合制成胶水；二、利用厌氧涂胶机将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层，制成涂胶铜箔；三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜，并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板。

【技术特征摘要】
1.采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板，其特征在于：包括以下步骤：一、将二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯乳液树脂混合制成胶水；二、利用厌氧涂胶机将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层，制成涂胶铜箔；三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜，并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板。2.如权利要求1所述的采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板，其特征在于：步骤一中所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后形成的混合粉料的介电常数为5-30。3.如权利要求1所述的采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板，其特征在于：步骤一中的所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高绍兵，刘国强，
申请(专利权)人：安徽升鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34