一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种用于薄板密集树脂塞孔的底板和制造方法，本发明专利技术的底板包括未镂空的导气槽，导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。通过用导气槽和导气孔相结合的方式，不仅保证了导气作用，而且也提高了底板的支撑力，提高塞孔质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法
本专利技术涉及印制电路板制作领域，更具体地，涉及一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法。
技术介绍
随着电子器件微小型化的发展，PCB的布线面积及图案设计面积也在随之不断的减小。树脂塞孔工艺就是人们在缩小PCB设计尺寸，配合电子器件发展而专利技术的一种技术方法。树脂塞孔工艺尤其适应高密度、高集成化的电路制造。树脂塞孔工艺主要应用于盘内孔、内层埋孔以及通孔的塞孔，工艺优点为缩小孔与孔间距，提高布线密度。较早的树脂塞孔工艺是将电路板直接放置于网印机台面上，再根据网版印刷方式，先对准网版上的孔位与印刷电路板的待塞孔后，以人工或机械方式在网版上放置大量的塞孔材料，再利用刮刀涂布塞孔材料，使塞孔材料通过网版上的孔渗透到印刷电路板的待塞孔中形成插塞。由于印刷电路板的待塞孔中含有气体，容易产生塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、气泡，导致爆油等品质问题，对产品的功能产生很大影响。通常，一个线路板上有上万个待塞孔，其中一个待塞孔出现质量问题，都会导致整个线路板产品的报废。为了解决上述问题，人们在网印机台面上在印刷电路板的下面增加了一层底板，起支撑和导气的作用，提高树脂塞孔的质量。通常，底板上具有与印刷电路板待塞孔相对应的贯通的导气孔01，如图1所示，由于导气孔01之间的间距非常小，导气孔01连成一片，导致镂空面积过大，由导气孔01围绕的中间区域02的支撑力就变得非常弱，再加上线路板为较薄的薄板，在塞孔过程中，线路板更易弯曲，导致塞孔质量变差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法，通过在底板上用导气槽和导气孔相结合的方式，不仅保证了导气作用，也提高了底板对薄板线路板的支撑力，提高塞孔质量。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，包括未镂空的导气槽，所述导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。优选地，所述导气槽为闭合矩形、闭合正方形、闭合三角形、闭合圆形、直线形和折线形中的一种或几种组合。优选地，所述导气孔位于所述闭合矩形导气槽、或闭合正方形导气槽、或闭合三角形导气槽、或折线形导气槽的顶角处和边的中心点处。优选地，所述导气孔均匀分布在所述闭合圆形导气槽中。优选地，所述导气孔位于所述直线形导气槽的端点和中心点处。优选地，所述底板的厚度为2.0mm～2.4mm。优选地，所述导气槽的宽度为2.0mm，深度为所述底板厚度的三分之二。优选地，所述导气孔的直径为1.6mm～2.0mm。本专利技术还公开了一种用于薄板密集树脂塞孔的底板的制造方法，包括以下步骤：S1：根据薄板密集树脂塞孔图形设计底板上的导气槽图形；S2：对底板的上、下双面覆铜箔；S3：在铜箔上显影步骤S1设计的导气槽图形，并锣出未镂空的导气槽；S4：刻蚀掉底板的上、下双面的铜箔；S5：在步骤S3锣的导气槽中间隔适当间距钻镂空的导气孔；S6：打磨导气孔孔边的毛刺，底板制作完成。从上述技术方案可以看出，本专利技术通过在与薄板密集树脂塞孔图像对应的底板上加工未镂空的导气槽，保留原本镂空区域的基材支撑区，加强底板的支撑作用，通过在导气槽内适当增加导气孔，显著减少了导气孔的数量，避免在对应密集树脂塞孔图像区域的镂空面积过大。因此，本专利技术既满足导气作用，又确保其上的线路板的平整性，满足印刷受力均匀性要求，提高塞孔质量，降低线路板的报废率。附图说明图1是现有技术中用于薄板密集树脂塞孔的底板的结构示意图；图2～图6分别是本专利技术的具体实施例中的用于薄板密集树脂塞孔的底板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本专利技术的实施方式时，为了清楚地表示本专利技术的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本专利技术的限定来加以理解。本专利技术中的底板既起支撑线路板的作用，又在线路板塞孔工艺中起导气的作用，提高塞孔的质量。底板放置于网印机台面上，在底板上方放置待塞孔的线路板，在线路板的上方铺设网版，使网版和底板的孔位都与线路板的待塞孔孔位对应，之后，以人工或机械方式在网版上放置大量的塞孔材料，利用刮刀涂布塞孔材料，使塞孔材料通过网版上的孔渗透到电路板的待塞孔中形成插塞。底板的材质可以与其上的线路板的材质相同，底板的大小和形状也与其上的线路板相同。底板上的图案与其上的线路板的图案相一致，在图案不是特别密集的区域可以仅采用导气孔，或现有技术中的方式，在图案密集的区域采用导气槽和导气孔相结合的方式。本专利技术是针对薄板和塞孔孔间距小，且连成一片的树脂塞孔底板的加工方式。实施例一请参阅图2，图2是本实施例中用于薄板密集树脂塞孔的底板的结构示意图。如图所示，一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，包括未镂空的导气槽101，导气槽101对应薄板密集树脂塞孔图形，在导气槽101中适当增加镂空的导气孔102。导气槽101的形状为闭合矩形，在闭合矩形导气槽01的四个顶角处以及矩形的四个边的中心点处钻导气孔102，相邻导气孔之间有一定的间距，使底板仍具有足够的支撑力，不易变形，从而使位于其上的线路板在塞孔过程中不变形，具有较高的平整性，提高塞孔质量。在塞孔过程中，线路板的待塞孔中的空气被树脂塞孔材料排挤到底板的导气槽，又沿导气槽中的导气孔被排出，因此，有效地提高了塞孔饱满度。底板的厚度约为2.0mm～2.4mm，导气槽的宽度103为2.0mm，深度为所述底板厚度的三分之二。导气孔的直径104约为1.6mm～2.0mm。本专利技术尤其适合薄板板厚0.3mm～0.8mm，并且树脂塞孔点密集，孔间距小于1.0mm的线路板的底板的加工。制作上述底板的方法，具体包括如下步骤：S1：根据位于底板上方的待塞孔的线路板上的薄板密集树脂塞孔图形设计底板上的导气槽图形。S2：对底板的上、下双面覆铜箔。S3：在铜箔上显影步骤S1中设计的导气槽图形，用2.0mm锣刀锣出宽度为2.0mm的未镂空的导气槽，导气槽的深度为底板厚度的三分之二。S4：刻蚀掉底板的上、下双面剩余的铜箔。S5：在步骤S3锣的导气槽中间隔适当间距用2.0mm钻刀钻出镂空的导气孔，导气孔的直径为2.0mm。S6：打磨导气孔孔边的毛刺，底板制作完成。图3～图6给出了其它具体实施例中用于薄板密集树脂塞孔的底板的结构示意图，例如，图3中的导气槽201为闭合三角形，导气孔202位于三角形的三个顶角处及三条边的中心点处，203为导气槽201的宽度，204为导气孔202的直径；图4中的导气槽301为闭合圆形，导气孔302均匀分布于导气槽301中；图5中的导气槽401为折线形，导气孔402位于折线形的顶角处和端点，以及直线的中心点处；图6中的导气槽501为直线形，导气孔502位于直线形的端点和中心点处。当然，导气槽图案也可以由上述列举的导气槽形状中的几种组合而成。每条边的导气孔的数量也可以根据边的长度的增加而适当增加。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，包括未镂空的导气槽，所述导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，包括未镂空的导气槽，所述导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。2.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气槽为闭合矩形、闭合正方形、闭合三角形、闭合圆形、直线形和折线形中的一种或几种组合。3.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气孔位于所述闭合矩形导气槽、或闭合正方形导气槽、或闭合三角形导气槽、或折线形导气槽的顶角处和边的中心点处。4.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气孔均匀分布在所述闭合圆形导气槽中。5.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气孔位于所述直线形导气槽的端点和中心点处。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志强，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21