【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种研磨材料,具体的说,涉及以一种适用于对玻璃、光学镜片、半导体芯片以及金属工件进行精密研磨的复合研磨材料及其制备方法。
技术介绍
传统的研磨材料通常由棕刚玉、碳化硅等单一物质构成,在研磨性能上优缺点明显并存,传统的磨料存在的缺点是,一方面是因为磨粒的硬度高,棱角锋利,以切削为主,这样容易产生细微的划痕,研磨精度较低,导致研磨出来的产品质量差;另一方面是由于磨粒脆性大,研磨中其切刃易碎断,韧性差,磨耗高,因而磨料的使用寿命比较短。申请号为99112025的中国专利申请文件公开了一种棕刚玉磨体及其制备方法,该磨体由三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、二氧化硅组成,其制备方法是将原料加工成微粉,与粘结剂混合搅拌、过筛,然后在成型机中旋转并加入干粉,得到棕刚玉研磨球体,加工过程比较复杂,其棕刚玉研磨球体由于粒径大,不能加工研磨精度要求比较高的工件。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对以上缺陷,提供一种硬度大、韧性好、耐磨损、研磨精度高的复合研磨材料及其制备方法。为解决上述问题,本专利技术采用如下的技术方案:复合研磨材料,其特征是:所述复合研磨材料的组分及重量配比为:棕刚玉 48%~60%;锆英砂 40%~52%。以下为上述技术方案的进一步改进:所述复合研磨材料各组分的重量配比为:棕刚玉52%~58%、锆英砂42%~50%。所述复合研磨材料各组分的重量配比为:棕刚玉48%、锆英砂52%。-->所述复合研磨材料各组分的重量配比为:棕刚玉54%、锆英砂46%。所述复合研磨材料各组分的重量配比为:棕刚玉60%、锆英砂40%。棕刚玉中三氧 ...
【技术保护点】
复合研磨材料,其特征是:所述复合研磨材料的组分及重量配比为:棕刚玉48%~60%;锆英砂40%~52%。
【技术特征摘要】
1.复合研磨材料,其特征是:所述复合研磨材料的组分及重量配比为:棕刚玉 48%~60%;锆英砂 40%~52%。2.如权利要求1所述的复合研磨材料,其特征是:所述复合研磨材料各组分的重量配比为:棕刚玉52%~58%、锆英砂42%~50%。3.如权利要求1所述的复合研磨材料,其特征是:所述复合研磨材料各组分的重量配比为:棕刚玉48%、锆英砂52%。4.如权利要求1所述的复合研磨材料,其特征是:所述复合研磨材料各组分的重量配比为:棕刚玉54%、锆英砂46%。5.如权利要求1所述的复合研磨材...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕镇山,杨根山,杨顺,
申请(专利权)人:吕镇山,
类型:发明
国别省市:37[中国|山东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。