【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热界面材料的制备方法，尤其涉及一种碳纳米管复合热界面材料的制备方法。
技术介绍
随着微电子产业的蓬勃发展，电子芯片的主频越来越高，线宽越来越窄，导致芯片产生的热量越来越大，因此，散热问题逐渐成为束缚芯片性能的一大障碍。研究发现，散热元件与芯片之间以及散热元件之间的界面热阻是制约散热模组散热效率的重要因素。目前，通常采用热界面材料来减小界面热阻，以提高散热元件的散热效率。热界面材料通常是导热率相对较高，而且比较柔软的材料，用来填充芯片与散热元件之间的界面。通常的热界面材料包括导热膏和相变片，其组成通常是在有机基体中混合了高导热的金属或者陶瓷材料，从而得到较好的填隙效果和传热效果。然而，自从日本科学家Iijima于1991年发现碳纳米管，请参见“Helical microtubulesof graphitic carbon”，S Iijima，Nature，vol.354，p56(1991)，由于具备良好机械、导热及导电特性等，碳纳米管成为制备热界面复合材料的优选。以碳纳米管为填充物得到的热界面复合材料，可以显著增强热界面复合材料的机械强度及韧性，提高...
【技术保护点】
一种碳纳米管复合热界面材料的制备方法，其包括以下步骤： 提供一基底，其上形成有碳纳米管阵列； 将熔化的第一填充材料填充入碳纳米管阵列的空隙中，凝固第一填充材料与碳纳米管阵列得到第一复合材料； 提供一第二填充材料，第二填充材料的熔点高于第一填充材料的熔点，将熔化的第二填充材料注入到第一复合材料的表面，待第一填充材料被熔化的第二填充材料完全熔化而从碳纳米管阵列的空隙中流出后，凝固第二填充材料与碳纳米管阵列，从而得到由碳纳米管与第二填充材料复合的碳纳米管复合热界面材料。
【技术特征摘要】
1.一种碳纳米管复合热界面材料的制备方法，其包括以下步骤：提供一基底，其上形成有碳纳米管阵列；将熔化的第一填充材料填充入碳纳米管阵列的空隙中，凝固第一填充材料与碳纳米管阵列得到第一复合材料；提供一第二填充材料，第二填充材料的熔点高于第一填充材料的熔点，将熔化的第二填充材料注入到第一复合材料的表面，待第一填充材料被熔化的第二填充材料完全熔化而从碳纳米管阵列的空隙中流出后，凝固第二填充材料与碳纳米管阵列，从而得到由碳纳米管与第二填充材料复合的碳纳米管复合热界面材料。2.如权利要求1所述的碳纳米管复合热界面材料的制备方法，其特征在于，所述第一填充材料为石蜡。3.如权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚湲，刘长洪，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：11
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