碳纳米管阵列复合导热片及其制备方法技术

一种碳纳米管阵列复合导热片，包括多个碳纳米管和高分子材料，其特征在于，该碳纳米管阵列复合导热片中的多个碳纳米管以阵列形式排列，且高分子材料填充在多个碳纳米管之间的间隙中，碳纳米管阵列复合导热片中的碳纳米管的密度为０．１～２．２克每立方厘米。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种碳纳米管复合热界面材料及其制备方法，尤其涉及一种碳纳米管阵列复合导热片及其制备方法。
技术介绍
自1991年日本NEC公司的Iijima发现碳纳米管(Carbon Nanotube，CNT)以来(Iilima S.，Nature，vol 354，p56(1991))，立即引起科学界及产业界的极大重视。碳纳米管具有优良的机械和光电性能，被认为是复合材料的理想添加物。碳纳米管/聚合物复合材料首次报道后已成为世界科学研究的热点(Ajayan PM.，Stephan O.，Colliex C.，Tranth D.，Science.，vol 265，p 1212(1994):Calvert P.，Nature，vol 399，p210(1999))。碳纳米管作为增强体和导电体，形成的复合材料具有抗静电，吸收微波和屏蔽电磁等性能，具有广泛的应用前景。碳纳米管复合材料的制备方法通常有原位聚合法、溶液共混法和熔体共混法。原位聚合法是利用碳纳米管表面的官能团参与聚合或利用引发剂打开碳纳米管的π键，使其参与聚合反应而达到与有机相的良好相容。溶液共混一般是把碳纳米管分散到聚合物的溶剂中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碳纳米管阵列复合导热片，包括多个碳纳米管和高分子材料，其特征在于，该碳纳米管阵列复合导热片中的多个碳纳米管以阵列形式排列，且高分子材料填充在多个碳纳米管之间的间隙中，碳纳米管阵列复合导热片中的碳纳米管的密度为０．１～２．２克每立方厘米。

【技术特征摘要】
1.一种碳纳米管阵列复合导热片，包括多个碳纳米管和高分子材料，其特征在于，该碳纳米管阵列复合导热片中的多个碳纳米管以阵列形式排列，且高分子材料填充在多个碳纳米管之间的间隙中，碳纳米管阵列复合导热片中的碳纳米管的密度为0.1～2.2克每立方厘米。2.如权利要求1所述的碳纳米管阵列复合导热片，其特征在于，碳纳米管阵列复合导热片的厚度为20微米～5毫米。3.如权利要求2所述的碳纳米管阵列复合导热片，其特征在于，碳纳米管阵列复合导热片中的碳纳米管两端开口，且碳纳米管的两端从碳纳米管阵列复合导热片中露出。4.如权利要求1所述的碳纳米管阵列复合导热片，其特征在于，碳纳米管阵列复合导热片中的碳纳米管排列紧密且定向排列。5.如权利要求1所述的碳纳米管阵列复合导热片，其特征在于，所述的碳纳米管为单壁高密度碳纳米管、双壁高密度碳纳米管及多壁高密度碳纳米管中的一种。6.如权利要求1所述的碳纳米管阵列复合导热片，其特征在于，所述的高分子材料为硅橡胶、灌封胶、环氧树脂及石腊中的一种或他们的任意组合之一。7.一种碳纳米管阵列复合导热片的制备方法，其包括以下步骤：提供一形成于一基底的碳纳米管阵列和一高分子前驱体溶液；将碳纳米管阵列和高分子前驱体溶液混合，形成一高分子前驱体/碳纳米管阵列混合体；沿着平行于基底的方向挤压该高分子前驱体/碳纳米管阵列混合体，形成一高分子前驱体/高密度碳纳米管阵列混合体；聚合高分子前驱体/高密度碳纳米管阵列混合体中的高分子前驱体溶液，形成高密度碳纳米管阵列复合材料；以及对该高密度碳纳米管阵列复合材料进行切片，从而形成碳纳米管阵列复合导热片。8.如权利要求7所述的碳纳米管阵列复合导热片的制备方法，其特征在于，将碳纳米管阵列和高分子前驱体溶液混合的步骤是在一挤压装置中进行的。9.如权利要求8所述的碳纳米管阵列复合导热片的制备方法，其特征在于，所述的挤压装置包括一下压板，一上压板，两个第一侧板与两个第二侧板设置于上压板和下压板之间，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗春香，刘亮，姜开利，刘长洪，范守善，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：11