金属背印刷电路板组件制造技术

技术编号:1656325 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种印刷电路板组件,它包括一个有一介质基片的印刷电路板,该基片有一个安置于基片一个相对表面上的第一电路化金属层和一个安置于基片另一个相对表面上的第二金属层;一个金属背板;和一个置于金属背板与印刷电路板第二金属层之间的导电粘合层。导电粘合层包括一个粘合剂聚合物和一个其EMF小于1伏的导电金属。导电粘合层基本上不含银。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种金属背印刷电路板组件,它具有一个在它的印刷电路板与金属背板之间的经改进的导电互连层。在许多应用中,例如在蜂窝式系统,个人通信系统和陆基通信系统中,都把印刷电路板连接于金属背板,以提供一个金属背印刷电路板组件。可以把金属背板接合到一个薄的柔性印刷电路板的表面上,使该板具有刚性,从而使该组件容易处理。金属背板还可起到一个用于消散热量的散热器的作用,从而防止损伤电路系统;当把附加部件焊接到印刷电路板的相对的电路化表面上时,会产生热量。在一些应用中,金属板也可作为电接地面。已用一些方法把金属背板连接到印刷电路板上。其中一种方法需要把印刷电路板焊接到金属背板上。这种方法在印刷电路板与金属背板的完整接合表面之间提供一个导电互连层。可惜焊接过程能使焊剂截留于金属背板与印刷电路板之间。因为焊剂是腐蚀性的,故最终会使导电互连层受剥蚀。热熔焊接难以使导电互连层中不截留空气和不产生孔洞。孔洞的存在可破坏局部接地,并且在某些情况下可使系统的电性能退化。热熔焊接还容易使印刷电路板发生明显的热应力,而热应力可使该板中关键结构增加疲劳,且降低产品的使用寿命。热熔焊接还具有高的制作过程成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷路板组件,包括:a)一个印刷电路板,它包括一个介质基片,一个安置于所述基片的一个相对表面上的第一金属层,和一个安置于所述基片的另一个相对表面上的第二金属层;b)一个金属背板,它具有一个连接表面;和c)一个粘合层,用于把所述印刷电路板的第二金属层粘合到所述金属背板的连接表面上;所述粘合层包括一种粘合剂聚合物和至少一种其EMF小于1伏的导电金属,所述导电金属被弥散于整个所述聚合物中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:莉萨J基马勒斯戴维德N赖特
申请(专利权)人:国际商业机器公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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