细距各向异性导电粘合剂制造技术

本发明专利技术公开了具有粘合剂层（１２）和单独粘附于粘合剂层的导电颗粒（１６）的导电粘合剂（１０），导电颗粒以有序阵列方式排列。导电颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度。还公开了具有粘合剂层、单独粘附于粘合剂层的导电颗粒、以及具有有序排列的凹坑的剥离衬里（２８）。导电颗粒以单层形式留在凹坑内。各向异性导电粘合剂这样制得，将导电颗粒置于低粘附性表面上有序排列的凹坑内，然后将粘合剂层层压到顶部，使导电颗粒单独粘附于粘合剂层。各向异性导电粘合剂可电连接相对电路层上的细距电极。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各向异性导电粘合剂及其制备方法。
技术介绍
导电粘合剂通常为在两个分开电路上的片状电极或多层电路的层之间实现粘合和电连接提供了方便和有用的手段。当许多独立的片状电极各在较小区域内时，可以采用各向异性的导电粘合剂(也称为z轴导电粘合剂)。各向异性导电粘合剂使相对的电极之间通过粘合剂来导电，但是不会在粘合剂平面方向上导电。这样，其本来作用是独立导电的邻近片状电极在与相对的电路或电路层上的配对电极形成了粘合和电连接时，它们之间仍可保持彼此电分离。制备导电粘合剂的一种方法涉及将导电颗粒随机地分散到粘合剂层内。将如此形成的粘合剂置于电路层之间，然后对它们进行适当的对齐。当这两个电路层压制在一起时，在相对的电极对之间的导电颗粒与片状电极接触。单个颗粒可与上方和下方的电极都有接触，或是通过一系列颗粒产生一个穿过粘合剂层的垂直导电通道来实现接触。另外，粘合剂本身将这两个电路层粘合起来并使导电颗粒互相隔离，从而不会使相邻的电极产生电短路。此种粘合剂的一个例子公开在美国专利No.4,113,981(Fujita等人)中。在希望有较高密度的连接时出现了难题。较高密度的连接涉及较小的电极间距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电粘合剂（１０），它包含：（ａ）具有基本均一厚度的粘合剂层（１２）；和（ｂ）多个导电颗粒（１６），颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度，每个颗粒单独粘附于粘合剂层，其中多个导电颗粒含有排列成周期性阵列的颗粒部位（１ ４），大部分颗粒部位具有不超过预定最大数目的居留颗粒，居留在任何特定颗粒部位中的颗粒是毗邻放置的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：G康萘尔，BS卡彭特，PB霍格通，山口裕显，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]