压敏粘合剂制品制造技术

本发明专利技术提供一种几乎不产生由硅氧烷化合物所导致的不利影响、且具有改善的可剥离性的压敏粘合剂制品，上述改善的可剥离性使得可以用较小的剥离力将剥离片从压敏粘合剂层上剥离。这样的一种压敏粘合剂制品１Ａ由压敏粘合剂片２Ａ和剥离片３Ａ构成。压敏粘合剂片２Ａ包括压敏粘合剂片２Ａ的基体材料２１以及一个压敏粘合剂层２２。剥离片３Ａ包括一个剥离片基体材料３１和一个剥离剂层３２。剥离剂层３２由密度为０．９４ｇ／ｃｍ↑［３］或更小的聚烯烃树脂构成。在面向压敏粘合剂层２２的剥离剂层３２的表面处，按照ＪＩＳ　　Ｋ　　６７６８所定义的湿张力测试法所测定的湿张力为３３ｍＮ／ｍ或更小。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及压敏粘合剂制品，特别是改进的压敏粘合剂制品，如带有剥离片的压敏粘合剂片(包括压敏粘合剂标签)以及压敏胶带等。现有技术通常，带有压敏粘合剂片的压敏粘合剂制品具有压敏粘合剂层，并且具有剥离剂层的剥离片可移动地粘接在压敏粘合剂层上，以使得对片的操纵简便(以下，将这种由压敏粘合剂片(标签)和可移动地粘接在其上的剥离片构成的制品称为“带有剥离片的压敏粘合剂片”)。另外，在压敏粘合剂制品如压敏胶带的情形下，剥离剂层形成于基体材料的背表面上，该背表面相对于其上提供有压敏粘合剂层的基体材料的另一表面。通常，在这些压敏粘合剂制品中，压敏粘合剂层由基于聚(甲基)丙烯酸酯的粘合剂、基于天然橡胶的粘合剂、或者基于合成橡胶的粘合剂等形成。这些压敏粘合剂的多数与剥离片结合使用，其中剥离片具有由硅氧烷树脂(硅氧烷化合物)制得的剥离剂层。然而，在这些与由硅氧烷树脂制得的剥离剂层结合使用的压敏粘合剂制品中，存在下述问题。(1)剥离剂层表面上的可书写性当压敏胶带用于纸版箱的打包时，有这样的情形，即在粘合带的表面上用墨水书写如内容物的地址或名称等信息。然而，由于由硅氧烷树脂制得的粘合带的表面对墨水排斥，因此存在很难进行这种书写的情形。(2)剥离剂层表面上的滑移当压敏胶带用于纸版箱的打包时，有这样的情形，即这些打包的纸版箱被堆放在托盘等上。在这种状态下存在这样的情形，即由于粘接在打包的纸版箱上的压敏胶带的剥离剂层的表面上的滑移，堆放的纸版箱会掉落。因此，希望具有剥离剂层的压敏胶带具有更小的滑移。(3)硅氧烷化合物的转移人们知道，当剥离片粘接于压敏粘合剂片时，硅氧烷化合物如含在剥离片的剥离剂层中的低分子量硅氧烷树脂、硅氧烷和/或硅油，会转移至压敏粘合剂片的压敏粘合剂层中。而且通常，在剥离片的生产后它处于卷绕形式的缠绕状态，在这种状态下，剥离片的背表面(即剥离片基体材料的表面，与形成剥离剂层处的剥离片基体材料的表面相对)与其剥离剂层相接触。因此含在剥离剂层中的硅氧烷化合物转移至剥离片的背表面。当使用这种剥离片生产带有剥离片的压敏粘合剂片时，带有剥离片的压敏粘合剂片也处于卷绕形式的缠绕状态。与此关联地，人们还知道，当用卷绕形式的剥离片缠绕压敏粘合剂片时，转移至剥离片背表面的硅氧烷化合物会随之转移至压敏粘合剂片的表面。当一些字母文字等通过印刷或热转移印刷而印在压敏粘合剂片的表面上时，转移至压敏粘合剂片表面的硅氧烷化合物可能对油墨的粘结产生负面影响。而且，转移的硅氧烷化合物还可能使得很难在压敏粘合剂片的表面上书写一些字母文字等。此外，当硅氧烷化合物转移至剥离片的背表面时，还存在这样的情形，即这种硅氧烷化合物会对在剥离片的背表面上印刷字母文字或图案产生不利影响。(4)当用于电气设备时由硅氧烷化合物产生的污染人们还知道，当粘接有这种剥离片的压敏粘合剂片用于粘附体如电气设备(例如，硬盘趋动器(HDD)、半导体器件和继电器等)时，转移至压敏粘合剂层或压敏粘合剂片表面的硅氧烷化合物将逐渐气化，然后气化的硅氧烷化合物将沉积在粘附体等的表面上，由此形成硅氧烷树脂的精细层(硅氧烷化合物层)。当这种硅氧烷树脂层形成于不喜欢被这种硅氧烷化合物污染的电气设备，如硬盘趋动器(HDD)、半导体器件和继电器等时，可能硅氧烷化合物会对其正常操作或者集成电路等的精确形成产生不利影响。特别是近年来，高性能和高密度的硬盘趋动器或半导体器件已在非常短的时间内发展起来，相信对这种高性能和高密度的追求趋势将在今后持续。若硬盘趋动器或半导体器件的高性能和高密度趋势进一步持续下去的话，可能细小的硅氧烷化合物的沉积将会对硬盘趋动器和半导体器件等的功能和性能产生不利影响。为了克服上述的可能由硅氧烷化合物导致的缺点，需要基本上不含硅氧烷化合物的剥离片，即基本上无硅氧烷的剥离片。然而，当这种基本上无硅氧烷的剥离片与丙烯酸类压敏粘合剂结合使用时，剥离片从压敏粘合剂片上剥离时所需的剥离力，将变大至使用具有由硅氧烷树脂制得的剥离剂层的剥离片时的大约两倍。换句话说，这种无硅氧烷的剥离片存在的问题不仅在于剥离片从压敏粘合剂片上剥离时的可剥离性变低，而且还在于压敏粘合剂片从粘附体上移走的可剥离性也变低。专利技术概述因此本专利技术的一个目的是提供一种压敏粘合剂制品，该制品几乎没有如上所述的由于硅氧烷化合物而带来的这种不利影响，并且具有改进的可剥离性，使得在剥离片的剥离剂层和压敏粘合剂层之间的界面处，可以以较小的剥离力剥离掉剥离片。为实现上述目的，本专利技术提出一种压敏粘合剂制品，该制品包括一个主要由聚氨酯树脂形成的压敏粘合剂层；以及一个粘附在压敏粘合剂层上的、主要由聚烯烃树脂形成的剥离剂层，其中在面向压敏粘合剂层的剥离剂层的表面处、按照JIS K 6768所定义的温张力测试法所测定的湿张力为等于或小于33mN/m。此外，本专利技术的另一方面涉及一种压敏粘合剂制品，该制品包括一个主要由聚氨酯树脂形成的压敏粘合剂层；以及一个粘附在压敏粘合剂层上的、主要由密度为等于或小于0.94g/cm3的聚烯烃树脂形成的剥离剂层。再者，本专利技术的另一方面涉及一种压敏粘合剂制品，该制品包括一个主要由聚氨酯树脂形成的压敏粘合剂层；以及一个粘附在压敏粘合剂层上的、主要由密度为等于或小于0.94g/cm3的聚烯烃树脂形成的剥离剂层，其中在面向压敏粘合剂层的剥离剂层的表面处、按照JIS K 6768所定义的湿张力测试法所测定的湿张力为等于或小于33mN/m。在本专利技术中，压敏粘合剂制品可以是带有剥离片的压敏粘合剂片。带有剥离片的压敏粘合剂片可含有一个压敏粘合剂片和一个剥离片，其中压敏粘合剂片包括其上提供有压敏粘合剂层的基体材料，剥离片包括其上提供有剥离剂层的剥离片基体材料，剥离片通过其剥离剂层而可移动地粘附在压敏粘合剂片的压敏粘合剂层上。在该情形下，即使具有压敏粘合剂层的压敏粘合剂片含有硅氧烷化合物，也优选其含量为500μg/m2或更小。而且，同样优选的是，当压敏粘合剂片在其已经从剥离片剥离后而使用时，压敏粘合剂片可在85℃下产生气体30分钟，但是从压敏粘合剂片产生的气体量为等于或小于20mg/m2。而且，同样优选的是，当压敏粘合剂片在其已经从剥离片剥离后而使用时，压敏粘合剂片含有离子NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+，但是这些离子的总量为等于或小于20mg/m2。而且，同样优选的是，压敏粘合剂片的基体材料由塑料膜或无棉缄的纸形成。而且，同样优选的是，压敏粘合剂片还含有至少一个、提供于基体材料的一个或两个表面的抗静电层。在本专利技术中，压敏粘合剂制品可以是压敏胶带。压敏胶带可含有具有两个表面的基体材料，提供于基体材料一个表面上的压敏粘合剂层，以及提供于基体材料另一表面上的剥离剂层，其中压敏胶带以卷绕的形式缠绕，直至其使用。在该情形下，即使具有压敏粘合剂层的压敏胶带含有硅氧烷化合物，也优选其含量为500μg/m2或更小。而且，同样优选的是，当压敏胶带使用时，压敏胶带可在85℃下产生气体30分钟，但是从压敏胶带产生的气体量为等于或小于20mg/m2。而且，同样优选的是，当压敏胶带使用时，压敏胶带含有离子NOx-、Cl-、PO43-、F-、K+、Na+和Ca2+，但是这些离子的总量为等于或小于20mg/m2。而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏粘合剂制品，该制品包括：一个主要由聚氨酯树脂形成的压敏粘合剂层；以及一个粘附在压敏粘合剂层上的、主要由聚烯烃树脂形成的剥离剂层，其中在面向压敏粘合剂层的剥离剂层的表面处，按照ＪＩＳＫ６７６８所定义的湿张力测试 法所测定的湿张力为等于或小于３３ｍＮ／ｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樱井功，柴野富四，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]