本发明专利技术公开了一种聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体及制备方法。按重量计，是１００份热固性氰酸酯树脂和１～３５份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。制得的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，具有优异的综合性能，即成膜性、高韧性和强度、优异的耐热性及良好介电性能；所采取的制备方法具有无污染、适用性广、操作工艺简单的特点。可作为胶粘剂、复合材料树脂基体、涂料、或其他聚合物的改性体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
热固性氰酸酯树脂具有非常优秀的耐热性能、介电性能、力学性能、低的吸水率及良好的加工性能，其综合性能优于高性能环氧树脂和双马来酰亚胺树脂，是一种极具发展潜力的树脂基体。氰酸酯可用以制造结构材料、透波材料和高频电路板等。但是氰酸酯也存在着固化物较脆的缺点，极大限制了其应用范围。在现有的热固性树脂的增韧技术中，与热塑性树脂共聚/共混是其中一个有效的方法，但是，其不足之处是工艺性较差，通常需要加入溶剂并除去它，不仅带来污染，而且适用性差。因此，如何研发一种具有简单、无污染、适用性广、操作工艺简单特点的热塑性树脂/热固性氰酸酯树脂改性体的制备方法具有重要的科学和工程价值。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
存在的问题，本专利技术的目的在于提供具有优异成膜性、高韧性和强度、优异的耐热性及良好介电性能的一种。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为一、聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，按重量计，是100份热固性氰酸酯树脂和1～35份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。二、，按重量计，将1-35份热固性氰酸酯树脂和1-35份聚乙烯基吡咯烷酮在80-180℃熔融共聚1-3h；然后在80-120℃加入99-65份热固性氰酸酯树脂，即可得到聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体。所述的热固性氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂或其组合。所述的聚乙烯基吡咯烷酮为商品化的聚乙烯基吡咯烷酮K15，K17，K30，K60，K85，K90或K115。本专利技术与
技术介绍
相比具有的有益效果是所制备的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体具有优异的综合性能，即成膜性、高韧性和强度、优异的耐热性及良好介电性能；所采取的制备方法具有无污染、适用性广、操作工艺简单的特点。可作为可作为胶粘剂、复合材料树脂基体、涂料、或其他聚合物的改性体。具体实施例方式实施例1按重量计，将1份聚乙烯基吡咯烷酮K30和10份双酚A型氰酸酯树脂在120℃熔融共聚2h；然后在100℃下加入90份双酚A型氰酸酯树脂之混合均匀，即得到聚乙烯基吡咯烷酮/热固性氰酸酯树脂改性体。实施例2按重量计，将20份聚乙烯基吡咯烷酮K30和35份双环戊二烯型氰酸酯树脂在80℃融共聚3h；然后在80℃加入65份双环戊二烯型氰酸酯与之混合均匀，即得到聚乙烯基吡咯烷酮/热固性氰酸酯树脂改性体。实施例3按重量计，将35份聚乙烯基吡咯烷酮K90和20份双环戊二烯型氰酸酯树脂在180℃油浴中熔融共聚1h；然后在120℃加入80份双酚A型氰酸酯树脂氰酸酯与之混合均匀，即得到聚乙烯基吡咯烷酮/热固性氰酸酯树脂改性体。实施例4按重量计，将10份聚乙烯基吡咯烷酮K30和1份双环戊二烯型氰酸酯树脂10在130℃熔融共聚1.5h；然后在100℃加入35份双环戊二烯型氰酸酯和64份双酚A型氰酸酯树脂与之混合均匀，即得到聚乙烯基吡咯烷酮/热固性氰酸酯树脂改性体。权利要求1.聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，其特征在于按重量计，是100份热固性氰酸酯树脂和1～35份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。2.根据权利要求1所述的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，其特征在于所述的热固性氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂或其组合。3.根据权利要求1所述的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，其特征在于所述的聚乙烯基吡咯烷酮为商品化的聚乙烯基吡咯烷酮K15，K17，K30，K60，K85，K90或K115。4.聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体的制备方法，其特征在于该方法的步骤如下按重量计，将1-35份热固性氰酸酯树脂和1-35份聚乙烯基吡咯烷酮在80-180℃熔融共聚1-3h；然后在80-120℃加入99-65份热固性氰酸酯树脂，即可得到聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体。5.根据权利要求4所述的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体的制备方法，其特征在于所述的热固性氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂或其组合。6.根据权利要求4所述的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体的制备方法，其特征在于所述的聚乙烯基吡咯烷酮为商品化的聚乙烯基吡咯烷酮K15，K17，K30，K60，K85，K90或K115。全文摘要本专利技术公开了一种。按重量计，是100份热固性氰酸酯树脂和1～35份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。制得的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，具有优异的综合性能，即成膜性、高韧性和强度、优异的耐热性及良好介电性能；所采取的制备方法具有无污染、适用性广、操作工艺简单的特点。可作为胶粘剂、复合材料树脂基体、涂料、或其他聚合物的改性体。文档编号C08G18/00GK1803891SQ20051006199公开日2006年7月19日 申请日期2005年12月14日 优先权日2005年12月14日专利技术者顾媛娟, 梁国正, 王结良, 赵雯, 张增平, 王金合 申请人:浙江大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，其特征在于：按重量计，是１００份热固性氰酸酯树脂和１～３５份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾媛娟，梁国正，王结良，赵雯，张增平，王金合，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
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