粘合-胶粘剂制造技术

技术编号:1654685 阅读:116 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了具有优异的高温内聚力的粘合-胶粘剂,其含有具有主要由α-甲基苯乙烯单元构成的聚合物嵌段(A),以及主要由共轭二烯单元构成且碳-碳不饱和双键的至少一部分可以被氢化的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物,且该粘合-胶粘剂在60℃下的内聚力以分钟计大于等于24分钟。所述嵌段共聚物含有:(1)数均分子量为1,000~300,000的聚合物嵌段(A)以及(2)含有数均分子量为500~10,000,其1,4-结合量不足30%的聚合物嵌段(b1)及数均分子量为10,000~400,000,其1,4-结合量为30%以上的聚合物嵌段(b2)的聚合物嵌段(B),并且含有至少一个(A-b1-b2)构造。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘合-胶粘剂及适用于该粘合-胶粘剂的嵌段共聚物,具体说,涉及一种适用于热熔型粘合-胶粘剂用途的粘合-胶粘剂及适用于该粘合-胶粘剂的嵌段共聚物。
技术介绍
乙烯-醋酸乙烯共聚物、苯乙烯和共轭二烯的嵌段共聚物及其氢化物、乙烯-α-烯烃共聚物、聚酯树脂等各种聚合物常被用作热熔型粘合-胶粘剂的基础聚合物。尤其是苯乙烯和共轭二烯构成的嵌段共聚物,由于其开启时间长,胶粘性与保持力的均衡性较良好,因此适宜用作使用后丢弃的卫生材料的胶粘剂、表面保护薄膜的胶粘剂。例如,在特公昭45-41518号公报(对应美国专利第3,427,269号)中,公开了由聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯、或聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯等直链嵌段共聚物构成的胶粘剂组合物。此外,特公昭56-49958号公报中公开了使用(聚苯乙烯-聚丁二烯)nX的有支链嵌段共聚物的热熔型粘合剂组合物。但是,这些由苯乙烯和共轭二烯构成的嵌段共聚物组成的粘合-胶粘剂,由于作为基础聚合物的该嵌段共聚物,其聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度(Tg)约为100℃,因此在高温条件下,粘合-胶粘剂的内聚力(保持力)成为问题,人们一直希望其内聚力(保持力)得到改善。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述以往存在的技术问题,提供一种具有优异保持力的粘合-胶粘剂及适用于该粘合-胶粘剂的嵌段共聚物。本专利技术的专利技术者们,为了解决上述课题,进行了反复深入的研究,其结果发现,含有由α-甲基苯乙烯和共轭二烯构成的嵌段共聚物的粘合-胶粘剂,能够完成上述目的,从而完成了本专利技术。即,一方面,本专利技术涉及一种粘合-胶粘剂,该粘合-胶粘剂含有具有主要由α-甲基苯乙烯单元构成的聚合物嵌段(A),及主要由共轭二烯单元构成的、且碳-碳不饱和双键至少一部分可以被氢化的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物,且该粘合-胶粘剂在60℃下的内聚力(保持力)以分钟计大于等于24分钟。在一个方案中,本专利技术涉及的上述粘合-胶粘剂在80℃下的内聚力(保持力)以分钟计大于等于47分钟。在一个方案中,本专利技术涉及的上述粘合-胶粘剂之中的所述嵌段共聚物含有(1)数均分子量为1,000~300,000的聚合物嵌段(A)及(2)含有数均分子量为500~10,000,其1,4-结合量不足30%的聚合物嵌段(b 1)及数均分子量为10,000~400,000,其1,4-结合量为30%以上的聚合物嵌段(b2)的聚合物嵌段(B),并且含有至少一个(A-b1-b2)结构。在另一方案中,本专利技术涉及的上述粘合-胶粘剂的特征在于,嵌段共聚物含有至少一个(A-b1-b2)结构,该结构是通过下列步骤制成的(1)在非极性溶剂中用有机锂化合物作为引发剂,在浓度为0.1~10重量%的极性化合物存在下,在-30℃~30℃的温度下,将浓度为5~50重量%的α-甲基苯乙烯聚合而形成聚合物嵌段(A),(2)随后,对于活性聚α-甲基苯乙烯基锂,将1~100摩尔当量的共轭二烯聚合而形成聚合物嵌段(b1),(3)其后,在高于30℃的温度下,将残余共轭二烯聚合而形成聚合物嵌段(b2)。在一个方案中,本专利技术涉及的上述粘合-胶粘剂之中聚合物嵌段(B)中的共轭二烯单元主要为1,3-丁二烯及/或异戊二烯单元。在一个方案中,本专利技术涉及的上述粘合-胶粘剂之中聚合物嵌段(B)中的共轭二烯单元主要为1,3-丁二烯单元。在一个方案中,本专利技术涉及的上述粘合-胶粘剂之中聚合物嵌段(B)的碳-碳不饱和双键的至少一部分被氢化(以下有时也称为加氢),优选的是碳-碳不饱和双键的至少50%被氢化。另一方面,本专利技术涉及一种嵌段共聚物,其含有主要由α-甲基苯乙烯单元构成的聚合物嵌段(A)及主要由共轭二烯单元构成的、碳-碳不饱和双键中的至少一部分可以被氢化的聚合物嵌段(B),其特征在于,所述嵌段共聚物含有(1)数均分子量为1,000~300,000的聚合物嵌段(A)及(2)含有数均分子量为500~10,000,其1,4-结合量不足30%的聚合物嵌段(b1)及数均分子量为10,000~400,000,其1,4-结合量为30%以上的聚合物嵌段(b2)的聚合物嵌段(B),并且含有至少一个(A-b1-b2)结构。在一个方案中,本专利技术涉及的上述嵌段共聚物之中构成嵌段b1及嵌段b2的共轭二烯单元为1,3-丁二烯单元及/或异戊二烯单元。在另一个方案中,本专利技术涉及的上述嵌段共聚物之中构成嵌段b1及嵌段b2的共轭二烯单元全部为1,3-丁二烯单元。在另一个方案中,本专利技术涉及的上述嵌段共聚物之中来源于聚合物嵌段(B)的共轭二烯单元的碳-碳不饱和双键的至少一部分被氢化。具体实施例方式构成本专利技术所涉及的粘合-胶粘剂的嵌段共聚物的聚合物嵌段(A)以α-甲基苯乙烯单元为主体。为了改善所制备的粘合-胶粘剂的保持力,该聚合物嵌段(A)中的α-甲基苯乙烯优选为50重量%以上,更优选为70重量%以上,最优选为90重量%以上。此外,在不损害本专利技术主旨的范围内,本专利技术所涉及的嵌段共聚物的聚合物嵌段(A)可以共聚其它单体。该单体如果为能进行阴离子聚合的单体,一般对其没有限定,但优选例如苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、二苯乙烯等乙烯基芳香族化合物;1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等共轭二烯。特别优选为苯乙烯、对甲基苯乙烯、1,3-丁二烯、异戊二烯。将其它单体共聚到聚合物嵌段(A)上时的形态无特别限制,可以为无规状,也可以为锥状。构成本专利技术的粘合-胶粘剂的嵌段共聚物,构成其聚合物嵌段(B)的共轭二烯为1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等共轭二烯。这些共轭二烯可以单独使用,也可以两种以上并用。在该共轭二烯中,优选1,3-丁二烯、异戊二烯,特别优选1,3-丁二烯。此外,在不损害本专利技术主旨的范围内,该聚合物嵌段(B)可以将共轭二烯化合物以外的不包括α-甲基苯乙烯的其它阴离子聚合性单体进行共聚。共聚的形态无特别限制,可以为无规状或锥状。在聚合物嵌段(B)聚合时,在这之前聚合物嵌段(A)聚合时残存的α-甲基苯乙烯如果与共轭二烯化合物共聚,则内聚力降低,无法达到本专利技术的效果,因此优选共轭二烯化合物与α-甲基苯乙烯实质上不发生共聚。此外,用于本专利技术的嵌段共聚物的构造不仅限定为直链状、分枝状等,其中优选的构造包括A-B-A型三嵌段共聚物、A-B-A型三嵌段共聚物及A-B型二嵌段共聚物的混合物、A-B-A-B型四嵌段共聚物、(A-B)nX型星形共聚物(X表示偶合剂残基)等。这些嵌段共聚物可以单独使用1种,也可以使用2种以上的混合物。进而,在不损害本专利技术主旨的范围内,也可以将其它聚合物嵌段(C)进行共聚,嵌段共聚物的构造包括A-B-C型三嵌段共聚物、A-B-C-A型四嵌段共聚物、A-B-A-C型四嵌段共聚物等。进而,从提高本专利技术所涉及的粘合-胶粘剂的粘合性能、耐热老化性、耐候性等观点出发,优选地,对嵌段聚合物进行加氢。加氢的比例没有特别地限定,可以至少将来源于嵌段共聚物中共轭二烯的全部碳-碳不饱和双键的30%以上进行加氢,优选50%以上,更优选为80%以上。进而,在不损害本专利技术主旨的前提下,嵌段共聚物在分子链中或分子末端可以含有羧基、羟基、酸酐基、氨基、环氧基等官能团。作为本专利技术所使用的嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合-胶粘剂,其含有具有主要由α-甲基苯乙烯单元构成的聚合物嵌段(A),以及主要由共轭二烯单元构成且碳-碳不饱和双键的至少一部分可以被氢化的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物,且该粘合-胶粘剂在60℃下的内聚力(保持力)以分钟计大于等于24分钟。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:森下义弘中田博通浜田健一石浦一成
申请(专利权)人:株式会社可乐丽
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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