一种具有温控系统的光电引擎及其温控方法技术方案

本发明专利技术公开了一种具有温控系统的光电引擎，包括光电引擎基板，设有多个信号端；控制系统，对应的连接于所述光电引擎基板上的某一信号端；温度传感器，对应的连接于控制系统，所述温度传感器用于检测所述光电引擎基板的实时温度信号；所述控制系统用于接收和处理该实时温度信号，并生成处理结果，以及用于根据该处理结果向所述光电引擎基板的脉宽调制信号输入端发送控制信号，控制所述光电引擎基板的脉宽调制信号端的高电平占空比。本发明专利技术还公开了一种具有温控系统的光电引擎的温控方法。

A photoelectric engine with temperature control system and its temperature control method

The invention discloses a photoelectric engine with temperature control system, including optical engine substrate, a plurality of signal terminal; the corresponding control system, connected to the photoelectric engine substrate of a signal terminal; a temperature sensor connected to the corresponding control system, wherein the temperature sensor is used for real-time detection of the temperature signal optical engine of the substrate; the control system for receiving and processing the real-time temperature signal, and generating a processing result, and according to the results of the control signal to the pulse width modulation signal input terminal transmits the optical engine of the substrate, the pulse width modulation signal to control the optical engine substrate end high duty ratio. The invention also discloses a temperature control method of the photoelectric engine with the temperature control system.

【技术实现步骤摘要】
一种具有温控系统的光电引擎及其温控方法
本专利技术涉及机械光电引擎等领域，具体为一种具有温控系统的光电引擎及其温控方法。
技术介绍
目前，对于大功率光电引擎而言，由于其所驱动LED功率大，LED热耗散功率相对较高，导致光电引擎基板升温较高。峰值功率时，贴装LED灯珠的基板可达100多摄氏度，长时间高温对于LED灯珠和基板都有负面影响。因此，需将基板温度下降，以保证光电引擎长期有效地工作。当前，可通过几个途径解决基板升温高的问题：通过散热方式降温：此方法是被动降温。光电引擎基板已使用散热系数良好的铝基板，因此已通过散热降低大部分热量。如果要继续通过散热以降温，需使用散热系数更好的其他材料，或加大散热材料面积，这样会增加体积及成本，以及对外壳也有改进要求。所以此方法具有局限性，可做备用。通过减小驱动功率降温：此方法主动降温。在保证到达最低设计要求功率的前提下，实现降功率降温。但主动式的降温方式过于笼统，而且目前来说，在光电引擎基板上还未出现一款较为可行的方案以解决主动降温或升温的结构或系统。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种具有温控系统的光电引擎，能够根据光电引擎基板的实时温度值，实际调控光电引擎基板的温度，使光电引擎基板的温度保持在一定范围，使光电引擎基板保持良好工作状态。实现上述目的的技术方案是：一种具有温控系统的光电引擎，包括光电引擎基板，设有多个信号端；控制系统，对应的连接于所述光电引擎基板上的某一信号端；温度传感器，对应的连接于控制系统，所述温度传感器用于检测所述光电引擎基板的实时温度信号；所述控制系统用于接收和处理该实时温度信号，并生成处理结果，以及用于根据该处理结果向所述光电引擎基板的脉宽调制信号输入端发送控制信号，控制所述光电引擎基板的脉宽调制信号端的高电平占空比。在本专利技术一较佳实施例中，所述控制系统为单片机。在本专利技术一较佳实施例中，所述单片机包括芯片，设有多个信号连接端；电源滤波电路，对应的连接于所述芯片上的某一信号连接端。在本专利技术一较佳实施例中，所述温度传感器包括负温度系数热敏电阻电路。在本专利技术一较佳实施例中，所述负温度系数热敏电阻电路包括热敏电阻阻值测量电路，所述热敏电阻阻值测量电路设有热敏电阻以及与热敏电阻串联的第一电阻，所述热敏电阻和第一电阻之间为电阻值检测端，该电阻值电测端也为分压端，该分压端连接至所述芯片的模数转换信号接口，所述热敏电阻阻值测量电路将分压端的检测到的模拟量的分压电压值传递至所述芯片，所述芯片将模拟量的分压电压值转换为数字量的分压电压值，并根据数字量的分压电压值计算出其所对应的温度值。在本专利技术一较佳实施例中，所述热敏电阻阻值测量电路上设有电源输入端、电源地输入端、脉宽调制信号输出端、程序下载端、热敏电阻接入端。本专利技术的另一个目的是：提供一种具有温控系统的光电引擎的温控方法。实现上述目的的技术方案是：一种具有温控系统的光电引擎的温控方法，包括以下步骤：步骤S1)获取光电引擎基板上的实时温度值；步骤S2)对比实时温度值与预设温度值，并判断实时温度值与预设温度值的差值是否超出预设范围，若是，则进入步骤S3)，若否则返回步骤S1)；步骤S3)向所述光电引擎基板的脉宽调制信号输入端发送控制信号，控制所述光电引擎基板的脉宽调制信号端的高电平占空比。在本专利技术一较佳实施例中，所述步骤S1)包括步骤S11)获取热敏电阻阻值测量电路所检测到的模拟量的分压电压值；步骤S12)将该模拟量的分压电压值转换为数字量的分压电压值；步骤S13)根据预存的电压值与温度对应关系表，计算出该分压电压值所对应的实时温度值。在本专利技术一较佳实施例中，所述步骤S2)中所述实时温度值与预设温度值的差值的预设范围的绝对值为5％。在本专利技术一较佳实施例中，所述步骤S3)包括以下步骤：步骤S31)判断该实时温度值是否高于预设温度值，若是，则进入骤S32)，若否，则进入步骤S33)；步骤S32)减小脉宽调制信号端的高电平占空比，降低光电引擎输出功率；步骤S33)增加脉宽调制信号端的高电平占空比，提升光电引擎输出功率。本专利技术的优点是：本专利技术的温控系统的光电引擎及其温控方法，有效的通过温度传感器实时检测光电引擎基板上的实时温度，且是通过分压电压值转换为实时温度值，并根据该实时温度值控制脉宽调制信号端的高电平占空比来实现控制光电引擎输出功率，以控制光电引擎基板的温度，而且可以结合被动式降温结构，如采用铝基板作为光电引擎基板以达到快速降温的目的，结构虽然简单，实用性高，易于操作，而且仅仅增加几个必要的元件即可实现，造价低。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步解释。图1是本专利技术实施例的具有温控系统的光电引擎结构示意图。图2是本专利技术实施例的光电引擎温控方法的步骤流程图。图3是图2中步骤S1)的具体步骤流程图。图4是图2中步骤S3)的具体步骤流程图。其中，1电引擎基板；2控制系统；3温度传感器。具体实施方式以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。实施例如图1所示，一种具有温控系统的光电引擎，包括光电引擎基板、控制系统、以及温度传感器。本实施例中，所述温度传感器、控制系统可以集成在光电引擎基板的板面上。本实施例中，为了增大散热效果，该光电引擎基板采用散热系数良好的铝基板。本实施例中，该光电引擎基板设有多个信号端；控制系统对应的连接于所述光电引擎基板上的某一信号端。具体的，所述控制系统为单片机。该单片机包括芯片以及外围电路，所述温度传感器可以集成在外围电路上。其中，芯片、第一电阻、第一电容、第二电容、第四电容、第五电容、晶振构成单片机最小系统(此“单片机最小系统”称呼仅是通俗意义上最小系统)。其中，所述外部晶振电路由晶振、第四电容、第五电容构成，其中，第四电容、第五电容串联，晶振连接于第三电容、第六电容输出端之间。另外，所述外围电路包括电源滤波电路、输入防反接电路。所述电源滤波电路由第三电容、第六电容组成5V的电源滤波电路，其中，第三电容、第六电容并联，其连接端对应连接于芯片的信号连接端。所述输入防反接电路由二极管构成。对此不再赘述。本实施例中，所述温度传感器对应的连接于控制系统，所述温度传感器用于检测所述光电引擎基板的实时温度信号。具体的，所述温度传感器包括负温度系数热敏电阻电路。所述负温度系数热敏电阻电路包括热敏电阻阻值测量电路，所述热敏电阻阻值测量电路设有热敏电阻(NTC)以及与热敏电阻(NTC)串联的第一电阻，所述热敏电阻(NTC)和第一电阻之间为电阻值检测端(test1)，该电阻值电测端也为分压端，该分压端连接至所述芯片的模数转换信号接口，所述热敏电阻阻值测量电路将分压端的检测到的模拟量的分压电压值传递至所述芯片。本实施例中，所述第一电阻的电阻值为10KΩ和所述热敏电阻(NTC)的电阻值在温度25℃为10K。所述热敏电阻阻值测量电路上设有电源输入端(+5V)、电源地输入端(GND)、脉宽调制信号输出端(PWM)、程序下载端(ISP)、热敏电阻接入端(NTC)，通过这些端口与控制电路连接。因所述光电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温控系统的光电引擎，其特征在于，包括光电引擎基板，设有多个信号端；控制系统，对应的连接于所述光电引擎基板上的某一信号端；温度传感器，对应的连接于控制系统，所述温度传感器用于检测所述光电引擎基板的实时温度信号；所述控制系统用于接收和处理该实时温度信号，并生成处理结果，以及用于根据该处理结果向所述光电引擎基板的脉宽调制信号输入端发送控制信号，控制所述光电引擎基板的脉宽调制信号端的高电平占空比。

【技术特征摘要】
1.一种具有温控系统的光电引擎，其特征在于，包括光电引擎基板，设有多个信号端；控制系统，对应的连接于所述光电引擎基板上的某一信号端；温度传感器，对应的连接于控制系统，所述温度传感器用于检测所述光电引擎基板的实时温度信号；所述控制系统用于接收和处理该实时温度信号，并生成处理结果，以及用于根据该处理结果向所述光电引擎基板的脉宽调制信号输入端发送控制信号，控制所述光电引擎基板的脉宽调制信号端的高电平占空比。2.根据权利要求1所述的具有温控系统的光电引擎，其特征在于，所述控制系统为单片机。3.根据权利要求2所述的具有温控系统的光电引擎，其特征在于，所述单片机包括芯片，设有多个信号连接端；电源滤波电路，对应的连接于所述芯片上的某一信号连接端。4.根据权利要求3所述的具有温控系统的光电引擎，其特征在于，所述温度传感器包括负温度系数热敏电阻电路。5.根据权利要求4所述的具有温控系统的光电引擎，其特征在于，所述负温度系数热敏电阻电路包括热敏电阻阻值测量电路，所述热敏电阻阻值测量电路设有热敏电阻以及与热敏电阻串联的第一电阻，所述热敏电阻和第一电阻之间为电阻值检测端，该电阻值电测端也为分压端，该分压端连接至所述芯片的模数转换信号接口，所述热敏电阻阻值测量电路将分压端的检测到的模拟量的分压电压值传递至所述芯片，所述芯片将模拟量的分压电压值转换为数字量的分压电压值，并根据数字量的分压电压值计算出其所对应的温度值。6.根据权利要求5所述的具有温控系统的光电引擎，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苟锁利，沈杲立，侯晨阳，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32