The invention discloses a flexible substrate structure and a preparation method thereof, and preparation method of flexible display device, is provided with a rigid substrate, to the rigidity of the upper surface of the substrate prepared by a plurality of discrete distribution island structure, on the upper surface and the side wall of the island structure and rigid substrate on the exposed surface cover the flexible substrate, the adhesion bonding force per unit area per unit area between the flexible substrate and the rigid substrate is different from that between the flexible substrate and the island structure; puts forward the preparation process to form a flexible display device of thin film transistor device structure and organic light emitting diode device structure based on the structure of the flexible substrate; the present invention can easily control the flexible substrate respectively and the contact area of rigid substrates and island structure, in order to control the flexible substrate and the rigid substrate and island structure of total The adhesive force is used to prepare the ideal flexible substrate structure with cohesive force.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性显示装置
,尤其涉及一种柔性基板结构及其制备方法,及一种柔性显示装置的制备方法。
技术介绍
柔性显示装置由于其可被弯曲的特点,极大地扩展了移动终端类产品的应用范围,因为成为当前最受关注显示装置产品。现有的柔性显示装置通常通过有机发光器件(OLED,OrganicLight-EmittingDiode)实现。目前,在有通过机发光器件的实现柔性显示装置的工艺中,会先在刚性基板上粘附一柔性衬底,进而于柔性衬底上进行一系列工艺,包括但不限于薄膜晶体管工艺、有机发光二极管工艺、封装工艺。然后在模组工艺中,需要通过离型工艺将刚性基板自柔性衬底上取下。所以柔性衬底与刚性基板之间需要有合适的粘合力,既要保证不会在上述的多个工艺中发生柔性衬底剥落的现象;又要保证在取下刚性基板时不至于损伤到薄膜晶体管和有机发光二极管器件。现有技术中,通常将柔性材料直接涂布在刚性基板上,这样做粘合力很强,但会出现无法离型取下的问题;或者在柔性材料和刚性基板间涂布无机层,这样做虽然降低了粘合力,却提高了柔性材料从刚性基板表面脱落的风险。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题, ...
【技术保护点】
一种柔性基板结构,包括刚性基板及设置于所述刚性基板之上的柔性衬底,其特征在于,还包括:复数个岛状结构,呈离散状分布于所述刚性基板的上表面,所述柔性衬底覆盖复数个所述岛状结构的上表面和侧壁以及所述刚性基板暴露的上表面;所述柔性衬底与所述刚性基板之间的单位面积的粘合力不同于所述柔性衬底与所述岛状结构之间的单位面积的粘合力。
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板结构,包括刚性基板及设置于所述刚性基板之上的柔性衬底,其特征在于,还包括:复数个岛状结构,呈离散状分布于所述刚性基板的上表面,所述柔性衬底覆盖复数个所述岛状结构的上表面和侧壁以及所述刚性基板暴露的上表面;所述柔性衬底与所述刚性基板之间的单位面积的粘合力不同于所述柔性衬底与所述岛状结构之间的单位面积的粘合力。2.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述岛状结构的材质为硅基氧化物。3.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述柔性衬底的材质为聚酰亚胺。4.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述岛状结构的厚度范围在450~500nm之间。5.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述刚性基板的材质为无碱玻璃。6.一种柔性基板结构的制备方法,其特征在于,包括:提供一刚性基板;于所述刚性基板上制备一中间层;于所述中间层上制备一图案化的光阻层后对暴露出的所述中间层进行刻蚀,以于所述刚性基板的上表面制备形成复数个离散分布的岛状结构;去除所述光阻层;于所述岛状结构的上表面和侧壁以及所述刚性基板暴露的上表面覆盖一柔性衬底,所述柔性衬底与所述刚性基板之间的单位面积的粘合力不同于所述柔性衬底与所述岛状结构之间的单位面积的粘合力。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述中间层为硅基氧化物。8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,采用等离子体增强化学气相沉积工艺制备所述中间层。9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲁佳浩,亢澎涛,潘新叶,
申请(专利权)人:上海和辉光电有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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