The invention relates to a color difference can eliminate the integrated LED display module chip hybrid packaging method, one way is to use a solid crystal machine rotation will be more than one blue film on corresponding chip are respectively fixed to display a set of regions on the module, and then he completed its regional solid crystal in the same way. The display area each module on the chip inside the arrangement according to the preset mixed mode; method two is required in accordance with the chip performance parameters for sorting and arrangement of the completion of the first separation in blue membrane; and then use the time separator from a blue film in a chip placed in sequence blue film on the new film will be more than one blue chip on all transferred to the new blue film; the use of solid crystal machine from the blue film on the new chip is fixed to the display module. The invention can realize the uniform distribution of the chip on the display module, and basically eliminate the color difference of the whole screen display module.
【技术实现步骤摘要】
可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法
本专利技术属于LED显示屏制造
,涉及一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法。
技术介绍
目前在LED显示屏领域中,伴随着技术的不断进步与材料成本的不断下降,LED显示不论从户外显示屏,还是户内显示屏,用户都希望能够获得更清晰的显示效果。在用户体验中,也逐渐看重整屏效果的一致性。但由于在LED制造上游,外延片在MOCVD设备中生长受到反应腔中气流、石墨盘、蓝宝石衬底、MO源等内部环境、材料影响,每张外延片整体存在亮度、电压、波长等参数的差异性,但同时单张外延片上也会存在各项光电性能参数一致的区域。当该外延片进行芯片制备点测分选阶段,依据客户所需求BIN中,各项光电性能参数一致区域中的芯片将被分选到同一张蓝膜上。以上分选方式,即使每张蓝膜上芯片参数都在客户所要求的范围内,但由于每张蓝膜中都存在外延片上相同参数区域中挑选芯片,导致该蓝膜上芯片存在区域性能集中特性。封装厂家使用该蓝膜进行使用时,存在每个模块色度差异性,当使用这些模块进行模组及整屏组装搭建,整屏显示效果中的色度差异性问题也逐渐显示出 ...
【技术保护点】
一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法,其特征在于包括下述步骤:步骤一、使用N台固晶机对显示模块进行芯片固晶作业,每台固晶机对应的取料位置上放置一组红、绿、蓝芯片蓝膜;步骤二、将显示模块进行平均区域划分,并且所划分的每一个区域上的芯片点数可以被N整除;步骤三、设N台固晶机对应的取料位置上放置的蓝膜分别为A1、A2……AN,蓝膜A1、A2……AN上的芯片分别为a1、a2……aN,显示模块上每组区域包括N个区域;固晶时,每台固晶机对应一个区域,轮换将蓝膜A1、A2……AN上的芯片分别固定到显示模块上的一组区域,使得显示模块上的该组区域内,芯片a1、a2……aN按 ...
【技术特征摘要】
1.一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法,其特征在于包括下述步骤:步骤一、使用N台固晶机对显示模块进行芯片固晶作业,每台固晶机对应的取料位置上放置一组红、绿、蓝芯片蓝膜;步骤二、将显示模块进行平均区域划分,并且所划分的每一个区域上的芯片点数可以被N整除;步骤三、设N台固晶机对应的取料位置上放置的蓝膜分别为A1、A2……AN,蓝膜A1、A2……AN上的芯片分别为a1、a2……aN,显示模块上每组区域包括N个区域;固晶时,每台固晶机对应一个区域,轮换将蓝膜A1、A2……AN上的芯片分别固定到显示模块上的一组区域,使得显示模块上的该组区域内,芯片a1、a2……aN按照预先设定的混编方式排布;步骤四、每完成一组区域上芯片的固晶,控制N台固晶机按照与步骤三相同的方式在下一组区域上进行固晶,直至完成显示模块上所有区域的固晶。2.一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法,其特征在于包括下述步骤:步骤一、第一次分选:将不同炉次、不同机台设备所生长的芯片按照所需亮度、波长、电压参数进行分选并排...
【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞光,马新峰,孙天鹏,王聪,肖传武,韩悦,
申请(专利权)人:长春希达电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:吉林,22
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