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本发明涉及一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，方法之一是使用多台固晶机轮换将对应的多张蓝膜上的芯片分别固定到显示模块上的一组区域，然后再以同样的方式完成其他区域的固晶，使得显示模块上的各组区域内的芯片按照预先设定的混编方...
该专利属于长春希达电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春希达电子技术有限公司授权不得商用。

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