镭射修复方法及镭射修复后基板技术

本发明专利技术提供一种镭射修复方法，通过在镭射隔断形成的断口处沉积绝缘层，从而将镭射隔断后可能显露出来的线路通过所述绝缘层与外界进行隔开，在完成所述液晶显示面板的镭射修复后的其它后续制成过程中，使镭射隔断后显露出来的所述线路不至于被腐蚀。并且，通过在镭射熔接处沉积一层导电层，并使所述导电层覆盖所述断路缺陷的断口处，以通过所述导电层连接所述断路缺陷的断口两端的线路，从而在所述镭射熔接层未将断路位置的断口两端的线路连接的情况下，还能实现对所述短路缺陷的修复。

【技术实现步骤摘要】
镭射修复方法及镭射修复后基板
本专利技术涉及一种镭射修复
，尤其涉及一种镭射修复方法及镭射修复后基板。
技术介绍
现在液晶显示面板技术虽然已相当成熟，但是在液晶显示面板制作过程中难免会产生瑕疵，这些瑕疵会造成显示的不正常。若直接报废这些有瑕疵的液晶显示面板将会造成制造成本增加，因此，液晶显示面板的修补技术就变得相当重要。在现有技术中，液晶显示面板的瑕疵主要有短路或者断路两种缺陷，对于断路缺陷，通常采用镭射熔接(Laserwelding)的方式；对于短路缺陷，通常采用镭射隔断(Lasercutting)的方式。但是，在镭射熔接过程中，可能会产生熔接不充分，从而使得镭射熔接层并不能将断路位置的断口两端连接，即并不能解决短路缺陷。并且，在镭射隔断后，在液晶显示面板会形成隔断槽，隔断槽位置可能会有线路显露出来，从而在液晶显示面板的后续制成过程中，显露出来的线路容易被腐蚀，从而造成新的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的提供一种镭射修复方法，能够保证断路缺陷的断口两端进行有效的电连接，并且，保护镭射隔断后可能显露出来的线路，避免产生新的缺陷。本专利技术提供一种镭射修复方法，包括：提供一待修复基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镭射修复方法，其特征在于，包括：提供一待修复基板，所述修复基板上有短路缺陷和/或断路缺陷；检测发现所述短路缺陷和/或断路缺陷的位置；移动镭射头至所述短路缺陷和/或断路缺陷的位置；通过所述镭射头对所述短路缺陷处进行镭射隔断形成一断口和/或通过所述镭射头对所述断路缺陷处进行镭射熔接；在镭射隔断形成的断口处沉积绝缘层；在所述镭射熔接处沉积一层导电层，所述导电层覆盖所述断路缺陷的断口处。

【技术特征摘要】
1.一种镭射修复方法，其特征在于，包括：提供一待修复基板，所述修复基板上有短路缺陷和/或断路缺陷；检测发现所述短路缺陷和/或断路缺陷的位置；移动镭射头至所述短路缺陷和/或断路缺陷的位置；通过所述镭射头对所述短路缺陷处进行镭射隔断形成一断口和/或通过所述镭射头对所述断路缺陷处进行镭射熔接；在镭射隔断形成的断口处沉积绝缘层；在所述镭射熔接处沉积一层导电层，所述导电层覆盖所述断路缺陷的断口处。2.如权利要求1所述的镭射修复方法，其特征在于，所述绝缘层的沉积方式为旋涂、气相沉积或脉冲激光沉积中任一种。3.权利要求1所述的镭射修复方法，其特征在于，所述导电层的沉积方式为电镀、电子束蒸发、脉冲激光沉积中任一种。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳幸，张迎春，黄友健，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44