【技术实现步骤摘要】
一种深入环缝内部的焊接工艺
本专利技术涉及焊接领域，具体为一种深入环缝内部的焊接工艺。
技术介绍
目前，带压的铝合金筒体焊接部分要求达到一定的密封强度要求，但是原有的铝合金筒体和封盖在焊接时，封盖上和筒体接触环面加工成止口，止口根部加工成坡面，再将封盖止口根部插入筒体口，径行氩弧焊焊接，由于焊接部位的封盖会吸收一些热量，焊剂和焊材不能深入环缝额内部，焊缝环面不能完全融化，焊接部位较浅，焊接达不到密封强度要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种深入环缝内部的焊接工艺。焊剂和焊料能深入环缝内部，焊接环面达到完全融化，焊接部位后，达到密封强度压球。本专利技术的技术方案是：一种深入环缝内部的焊接工艺，其特征在于：首先将封盖与筒体插接接触部位加工刺挠过程在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径行面呈32.5度的斜坡环面，在32.5度的径向斜坡环面和轴向圆柱面详解的轴向圆柱面根部是一圈宽1.5毫米，深0.5毫米的凹环，筒体与插入的封盖的下沿最底部是一圈厚0.3毫米，款0.5毫米的底环边，紧靠底环边封盖的下沿是一圈和垂直径向面呈32.5度的斜坡环面，再在梯形部位进行焊接。本专利技术的有益效果是：焊剂和焊料能够深入焊缝内部的环槽中，筒体上的焊接底环面由于有一个悬空的面，焊枪打火时与梯形槽底部形成小熔池，焊接热量不会传到出去，集中在筒体上底环面的这个悬空的换面上，热量不流失，使得这个悬空的环面能达到完全融化，与封盖熔焊在一起，使筒体横向部位融化焊牢，达到焊接部位的厚度要求，达到密封要求。具体实施方式带压的铝合金筒体焊接部分要求达到一定的密封...
【技术保护点】
一种深入环缝内部的焊接工艺，其特征在于：首先将封盖与筒体插接接触部位加工刺挠过程在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径行面呈32.5度的斜坡环面，在32.5度的径向斜坡环面和轴向圆柱面详解的轴向圆柱面根部是一圈宽1.5毫米，深0.5毫米的凹环，筒体与插入的封盖的下沿最底部是一圈厚0.3毫米，款0.5毫米的底环边，紧靠底环边封盖的下沿是一圈和垂直径向面呈32.5度的斜坡环面，再在梯形部位进行焊接。
【技术特征摘要】
1.一种深入环缝内部的焊接工艺，其特征在于：首先将封盖与筒体插接接触部位加工刺挠过程在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径行面呈32.5度的斜坡环面，在32.5度的径向斜坡环面和轴向圆柱面详解...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈修玲，
申请(专利权)人：如皋市明德包装有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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