一种陶瓷打孔金刚石工具制造技术

一种陶瓷打孔金刚石工具，包括金刚石磨削层和基体两部分，其中，金刚石磨削层和基体之间通过热压烧结连接。磨削层直径为1.5～6mm，长度5～10mm，其中在磨削层开放端开有一圆形孔，孔径为金刚石磨头外径的1/2～2/3，圆形孔深度为2～6mm。同时在磨削层开放端端面开有一字槽，槽宽为0.3～1mm，槽深为1～4mm。本实用新型专利技术的金刚石工具在对工程陶瓷材料打孔时，不仅效率高，使用寿命长，无崩边裂片等不良现象，而且制作工艺简单，适合批量生产。

Ceramic drilling diamond tool

A ceramic drilling diamond tool comprises two parts of diamond grinding layer and matrix, wherein the diamond grinding layer is connected with the substrate by hot pressing sintering. The grinding layer diameter is 1.5 ~ 6mm, length 5 ~ 10mm, in which the grinding layer open end has a circular hole, the hole diameter is diamond grinding head diameter 1/2 ~ 2/3, round hole depth is 2 ~ 6mm. At the same time, there is a groove in the open end face of the grinding layer, the width of the groove is 0.3 ~ 1mm, and the groove depth is 1 ~ 4mm. The diamond tool of the utility model has the advantages of high efficiency, long service life, no side lobes and other bad phenomena when punching on the engineering ceramic materials, and the production process is simple and suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷打孔金刚石工具
本技术属于机械制造和磨具制造领域，具体是涉及一种陶瓷打孔金刚石工具。
技术介绍
目前，工程陶瓷材料在电子通讯设备，例如手机、手表等领域所展现的优异性能越来越突出，但由于其硬度高、脆性大，比一般的材料难加工，使得其加工成本高居不下，而且加工效率也十分低。现有工程陶瓷的打孔大都选用电镀金刚石工具，而电镀金刚石工具的磨削层一般只含有1～3层金刚石，参与加工的金刚石数量少，寿命低，在对工程陶瓷打孔时，需要频繁更换电镀金刚石工具，导致生产效率低，人工成本高。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足而提供了一种使用寿命长，有效提高生产效率，降低生产成本的一种陶瓷打孔金刚石工具。本技术采用如下技术方案实现：一种陶瓷打孔金刚石工具，包括基体和固定在基体头端的金刚石磨削层，所述金刚石磨削层的头端沿中轴线开设有孔，所述金刚石磨削层上设置有多个将孔与外圆贯通的槽。优选地，所述金刚石磨削层烧结在基体的头端。优选地，所述金刚石磨削层为空心圆柱形，多个所述槽以金刚石磨削层的中轴线为中心对称设置在金刚石磨削层上。进一步的，所述孔为圆柱形孔，所述槽为沿金刚石磨削层轴向设置的一字型槽。进一步的，所述金刚石磨削层的高度为5～10mm，直径为1.5～6mm。进一步的，所述金刚石磨削层的孔直径的为磨削层直径的1/2～2/3，深度为2～6mm。进一步的，所述金刚石磨削层槽的宽度0.3～1mm，槽深为1～4mm。进一步的，所述基体的直径为6-12mm。进一步的，所述基体为45#钢或钨钢基体。由于采用上述结构，本技术通过使用新的磨削层形状结构，在CNC加工过程中，减小金刚石磨削层与陶瓷工件的接触面，提高金刚石磨削层锋利性，提高打孔效率。圆形孔和一字槽结构可起到容屑排屑的作用，防止磨屑堵塞造工件烧伤崩裂，本技术的金刚石工具在对工程陶瓷材料打孔时，不仅效率高，使用寿命长，无崩边裂片等不良现象，而且制作工艺简单，适合批量生产。附图说明图1为本技术的主视图。图2为本技术在剖视图。图3为本技术在金刚石磨削层的放大图。附图中，1-金刚石磨削层，2-基体，11-圆形孔，12-一字槽。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。如图1、2、3所示，一种陶瓷打孔金刚石工具，包括金刚石磨削层1和基体2，金刚石磨削层1为柱状结构，其中金刚石磨削层1开有圆形孔11和一字槽12。金刚石磨削层1的直径为1.5～6mm，长度为5～10mm，金刚石磨削层1中间的圆形孔直径大小约为磨削层直径的1/2～2/3，深度为2～6mm，所述的圆形孔11大小为金刚石磨削层直径的1/2～2/3，深度为2～6mm，所述的金刚石磨削层1开有一字槽12，槽宽0.3～1mm，槽深为1～4mm，所述基体2的直径为6-20mm，材质为45#钢或钨钢。实施例11)将烧结好的金刚石工具用数控车床将基体直径加工至8mm，用外圆磨床将金刚石磨削层直径加工至4mm。2)铜电极放电端直径为1.8mm，火花机电流设定为5A，加工深度设定为4mm。对磨削层圆形孔进行放电加工，加工完成后的圆形孔深4mm，直径约为2mm。3)铜电极一字型放电端厚度为0.7mm，火花机电流设定为5A，加工设定为2.5mm，加工完成后的一字槽深约为3mm，大小约为0.9mm。实施例21)将烧结好的金刚石工具用数控车床将基体直径加工至6mm，用外圆磨床将金刚石磨削层直径加工至3mm。2)铜电极放电端直径为1.4mm，火花机电流设定为4A，加工深度设定为3.5mm。对磨削层圆形孔进行放电加工，加工完成后的圆形孔深3.5mm，直径约为1.5mm。3)铜电极一字型放电端厚度为0.5mm，火花机电流设定为5A，加工设定为2.5mm，加工完成后的一字槽深约为2.5mm，大小约为0.6mm。实施例31)将烧结好的金刚石工具用数控车床将基体直径加工至6mm，用外圆磨床将金刚石磨削层直径加工至2mm。2)铜电极放电端直径为0.9mm，火花机电流设定为4A，加工深度设定为3.5mm。对磨削层圆形孔进行放电加工，加工完成后的圆形孔深3.5mm，直径约为1mm。3)铜电极一字型放电端厚度为0.3mm，火花机电流设定为4A，加工设定为2.5mm，加工完成后的一字槽深约为2.5mm，大小约为0.5mm。使用以上三种实施案例中加工成的金刚石工具与现使用的电镀金刚石工具，在采用相同加工工艺下，分别进行试验测试，试验结果如表1所示：表1从以上试验数据可以看出，使用本技术的结构获得的金刚石工具寿命比电镀金刚石工具具有明显优势。以上所述，仅为本技术具体实施案例说明，不能以此限定本技术的权利保护范围。凡根据本技术申请权利要求书及说明书内容所作的等效变化与修改，皆在本技术保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷打孔金刚石工具，其特征在于：包括基体(2)和固定在基体(2)头端的金刚石磨削层(1)，所述金刚石磨削层(1)的头端沿中轴线开设有孔，所述金刚石磨削层(1)上设置有多个将孔与外圆贯通的槽。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷打孔金刚石工具，其特征在于：包括基体(2)和固定在基体(2)头端的金刚石磨削层(1)，所述金刚石磨削层(1)的头端沿中轴线开设有孔，所述金刚石磨削层(1)上设置有多个将孔与外圆贯通的槽。2.根据权利要求1所述的陶瓷打孔金刚石工具，其特征在于：所述金刚石磨削层(1)烧结在基体(2)的头端。3.根据权利要求2所述的陶瓷打孔金刚石工具，其特征在于：所述金刚石磨削层(1)为空心圆柱形，多个所述槽以金刚石磨削层(1)的中轴线为中心对称设置在金刚石磨削层(1)上。4.根据权利要求3所述的陶瓷打孔金刚石工具，其特征在于：所述孔为圆形孔(3)，所述槽为沿金刚石磨削层轴向设置的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，饶桥兵，黄小帅，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43