【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及，包括：S1.选择陶瓷体上打孔的部位；S2.采用水射流技术，工作台的一侧还设置有水射流系统，水射流系统的结构为：包括电机，电机连接泵，泵的输入端连接水箱，泵的输出端通过管路连接有喷枪，喷枪的头部安装喷嘴，喷嘴喷出的水射流射向陶瓷板材；S3.激光束沿所述的打孔轮廓移动进行加工。本专利技术只需利用低压的水射流，成本低，可以实现高效、低损伤的陶瓷打孔加工，产品表面加工质量好，生产效率高。【专利说明】存在加工工具磨损问题；工件不受应力，不勺材料加工。但是，陶瓷属硬、脆材料，热稳面不可避免存在由于热应力而产生的微裂#品的合格率和加工质量；另外，激光工过密器件加工质量和性能。丁孔方法会产生微裂纹和重铸层，影响产品I打孔的方法，从而有效的避免在产品表面5减少，大大提高了加工表面的质量。竹去，包括:设置有水射流系统，水射流系统的结构为:[的输出端通过管路连接有喷枪，喷枪的头:加工。I图。；4、激光束；5、注射针头；6、喷嘴；7、喷枪；、激光头；14、水射流。哥瓷方法的流程图。征、所实现目的及效果，以下结合实施方式I:作用的特性对材料(包括金属与非金属)为光源，识别物体等的一门技术，传统应用受激光器、导光系统、加工机床、控制系统及去，包括:设置有水射流系统，水射流系统的结构为:203陶瓷板材固定在工作台上；学系统的光学透镜的位置，使激光束焦点？光参数，本实施例中调节激光脉冲电流为台水平移动线速度为1皿/ 8，打开气阀，设,调节水的压力，使喷枪喷嘴处水射流的流|3陶瓷板材加热、熔化(甚至汽化)，与此同5时迅速冷却八1203陶瓷板材。材的打孔加工，通过水...
【技术保护点】
一种激光复合打孔陶瓷的方法，其特征在于，包括：S1.选择陶瓷体上打孔的部位；S2.采用水射流技术，工作台(1)的一侧还设置有水射流系统，水射流系统的结构为：包括电机(12)，电机连接泵(11)，泵的输入端连接水箱(9)，泵的输出端通过管路(10)连接有喷枪(7)，喷枪的头部安装喷嘴(6)，喷嘴喷出的水射流(14)射向陶瓷板材(2)；S3.激光束沿所述的打孔轮廓移动进行加工。
【技术特征摘要】
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