一种用于加工硬脆基板的激光打孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于加工硬脆基板的激光打孔装置，其中的激光头是Q开关激光器，楔角棱镜与驱动装置固定连接，并且楔角棱镜的出光面为斜面，驱动装置开设有导光孔，驱动装置绕导光孔的轴心线转动，激光头发出的激光脉冲通过导光孔传输至楔角棱镜，并且经过楔角棱镜折射后，依次通过第一反射镜和聚焦镜传输至硬脆基板。其中，该激光打孔装置采用Q开关激光器作为激光源，避免因热应力过大造成硬脆基板碎裂，同时，无需在硬脆基板上涂覆PVA，简化了加工工序，提高了加工效率，此外，通过带有导光孔的驱动装置带动楔角棱镜旋转，令其转动过程更加稳定，避免激光打孔轨迹的偏移，实现了精确加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钻孔加工设备，尤其涉及一种用于加工硬脆基板的激光打孔装置。
技术介绍
激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一，随着近代工业和科学技术的迅速发展,市场对陶瓷等硬脆基板材料的需求越来越大,而传统的钻孔加工方法已不能满足某些工艺要求。目前，硬脆基板的加工方式，是用1.06um波长、200瓦以上的脉冲激光束对硬脆基板打孔，以氧化铝陶瓷基板为例，由于对激光的平均功率要求较高，所以通常采用平均功率能达到百瓦以上的二氧化碳激光器，该激光器发出的激光束可触发氧化铝陶瓷基板表面的氧化反应，并且因激光束能量较高使得氧化铝陶瓷瞬间形成穿孔，再由多个穿孔形成封闭的环形，从而打出预设孔径的通孔。由于高功率的激光束携带很大的热量，所以在加工过程中容易因热应力过大而造成碎裂，为尽量避免碎裂情况发生，氧化铝陶瓷基板上必须涂有PVA作为粘结剂，该PVA为聚乙烯醇，从而帮助氧化铝陶瓷基板气化，快速形成通孔。基于以上几点可以看出，现有的激光打孔设备需要同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于加工硬脆基板的激光打孔装置，其特征在于，包括有激光头，沿激光头发出的激光脉冲的传输方向依次设置有驱动装置、楔角棱镜、第一反射镜、聚焦镜和载台，硬脆基板放置于载台上，所述激光头是Q开关激光器，所述楔角棱镜与驱动装置固定连接，并且楔角棱镜的出光面为斜面，所述驱动装置开设有导光孔，在驱动装置的带动下，所述楔角棱镜绕导光孔的轴心线转动，所述激光头发出的激光脉冲通过导光孔传输至楔角棱镜，并且经过楔角棱镜折射后，依次通过第一反射镜和聚焦镜传输至硬脆基板。

【技术特征摘要】
1.一种用于加工硬脆基板的激光打孔装置，其特征在于，包括有激光头，
沿激光头发出的激光脉冲的传输方向依次设置有驱动装置、楔角棱镜、第一反
射镜、聚焦镜和载台，硬脆基板放置于载台上，所述激光头是Q开关激光器，
所述楔角棱镜与驱动装置固定连接，并且楔角棱镜的出光面为斜面，所述驱动
装置开设有导光孔，在驱动装置的带动下，所述楔角棱镜绕导光孔的轴心线转
动，所述激光头发出的激光脉冲通过导光孔传输至...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强智，
申请(专利权)人：深圳英诺激光科技有限公司，常州英诺激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：